展会概况与定位 - 2026未来产业新材料博览会（FINE 2026）将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心举办，是由DT新材料主办的第十届国际碳材料产业博览会、热管理产业博览会和新材料科技创新博览会三大展会重磅升级而来，旨在打造以未来产业终端为引领、立足国际视野的新材料领域标杆展会[1] - 展会核心观点是：新材料是未来高新技术产业发展的基石和先导，其突破将加速未来产业变革，展会旨在夯实新质生产力发展的材料根基，助力未来10年再造一个中国高技术产业[1][2] - 展会预计展览面积达50,000平方米，将设立超过300场战略与前沿科技报告，全景呈现应用于人工智能、智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造等产业的创新成果[2] 展会规模与历史数据 - 2025年已成功举办的第九届国际碳材料产业博览会和第六届热管理产业博览会数据再创历史新高，合计总展览面积近40,000平方米，参展商超过500家，举办25+场主题活动及230+场主题报告[7] - 2025年展会吸引了来自中国30个省、自治区、直辖市所辖的210个城市，以及美国、韩国、澳大利亚等27个国家和地区的35,000+名专业观众及终端用户[7] - 2025年参会人员中，企业经营者及决策层占比28.06%，技术人员占比22.70%，销售与市场人员占比20.50%，高校及科研院所人员占比13.60%，投资机构/政府园区人员占比7.58%，媒体人员占比2.56%[8] 展会亮点与特色 - **主题聚焦**：展会重点聚焦未来智能终端以及未来产业五大共性需求，包括先进半导体、先进电池、轻量化功能化、低碳可持续、热管理，呈现从终端、部件、材料、技术装备到前沿科技的全链条创新[2][10] - **规模预期**：FINE 2026预计将吸引800+家优质展商和200+家科研院所参展，专业观众参观人次预计将超过100,000人次[12][34] - **论坛赋能**：展会同期将举办30+场专业论坛，邀请300+位国内外知名专家学者及企业高层分享报告，预计将吸引6,000+人次技术和管理人员参会[10][20] - **资源对接**：展会将定向邀请5,000+名产业投资人，并主动邀约上汽、华为、比亚迪、宁德时代、中芯国际、红杉中国等5000+家终端企业与资本机构莅临，助力企业精准对接产业基金、政府园区及产业链资源[10][35] - **媒体曝光**：展会将依托主办方近20个优质新媒体公众号，并联合100+家合作媒体，预计实现500万次的媒体曝光，并触达100万人次的线上观众[12][37] 展区设置与展示内容 - 展会特设6大特色主题展区，包括先进半导体展、先进电池与能源材料展、热管理液冷板产业展、轻量化功能化与可持续材料展、新材料科技创新展、未来智能终端展[12] - **先进半导体展**：展示内容包括金刚石材料与器件、第三代/第四代半导体材料与器件、先进封装技术与材料、AI芯片/量子科技/6G/脑机接口器件与材料等[13] - **热管理液冷板产业展**：展示内容包括数据中心服务器液冷、功率半导体液冷、新能源电池与储能液冷、机器人/低空飞行器液冷及相关材料与组件[13] - **先进电池与能源材料展**：展示内容包括固态电池、钠电池、液流电池、钙钛矿太阳能电池、氢能/核能材料及先进碳材料等[13] - **轻量化功能化与可持续材料展**：展示内容包括高性能纤维与复合材料、高性能高分子与改性材料、低碳可持续材料（如回收再生材料、生物基材料）、镁/铝/钛合金等[14][15] - **新材料科技创新展**：展示高校科研院所与团队的成果，以及孵化器、创新中心、中试基地和科技服务机构[15] - **未来智能终端展**：展示具身智能机器人整机与部件、无人机/eVTOL整机与部件、智能汽车与部件、AI消费电子、智能穿戴等[15] 主办方背景与优势 - 主办方DT新材料是国内新材料行业知名咨询品牌，拥有十年行业深耕经验，累计触达半导体、汽车、机器人、数据中心、航空航天、电池、热管理等产业超过200,000+人脉资源[10] - DT新材料是一家面向数据时代的科技服务平台，主营业务包括新媒体、产业交流活动、产业研究与咨询、早期项目投融资及孵化，每年举办近百场产学研与行业交流活动，为数万家企业单位提供服务[44] - 公司已建立1,500多位院士专家智库，对接合作国内外100多家科研中心，并为200余家政府及园区、上市公司及龙头企业提供产业规划与咨询服务[44] - 公司已设立天使基金三期，投资孵化项目十余项，包括宁波赛墨科技、宁波中科氢易膜等[45] 参展信息 - 标准展位（9平方米）价格：内资/合资企业为16,800元人民币，外资企业为3,400美元[41] - 室内光地（18平方米起租）价格：内资/合资企业为1,580元人民币/平方米，外资企业为320美元/平方米[41] - 在2026年1月31日前报名参展可享受早鸟优惠，特装用户有叠加优惠政策[41]

核心观点 - 复旦大学研究团队在《自然》期刊发表论文，率先提出并制备了“纤维芯片”，这是一种突破传统硅基范式的柔性集成电路，具有高精度互连和高密度集成能力，有望为脑机接口、电子织物、虚拟现实等多个领域带来变革性发展 [1][7] 技术突破与特性 - 研究团队突破传统芯片硅基研究范式，提出并制备了“纤维芯片”，保持了纤维柔软、可编织的本征特性，并实现了电阻、电容、二极管、晶体管等电子元件的高精度互连 [1][7] - “纤维芯片”的光刻精度达到了实验室级光刻机最高水平，基于此技术可将发光、传感等模块直接集成在一根纤维上，形成无需外接设备的全闭环系统，甚至实现自供能 [7] - 根据实验推算，按照目前实验室级1微米的光刻加工精度，长度为1毫米的“纤维芯片”可集成数万个晶体管，其信息处理能力可与一些医疗植入式芯片相当 [7] - 若“纤维芯片”长度扩展至1米，其集成晶体管数量有望提升至百万级别，达到与经典计算机中央处理器相当的集成水平 [7] - 该技术利用高生物相容性的PDMS和Parylene形成软硬结合的力学结构，极大地降低了弯曲刚度，有效解决了传统硅基芯片与脑组织的机械模量失配问题 [9] - 该纤维集成电路实现了每厘米10万个晶体管的高密度集成，具备卓越的耐用性及原位信号放大能力，信噪比表现优异 [9] 脑机接口应用 - 在脑机接口领域，“纤维芯片”有望破解传统设备瓶颈，为脑科学研究和脑神经疾病治疗提供新的工具 [8] - 团队初步实验验证，基于“纤维芯片”，可在直径低至50微米的超细纤维上，集成1024通道/厘米的高密度传感—刺激电极阵列与信号预处理电路 [8] - 该纤维柔性与脑组织相当，生物相容性良好，采集的神经信号信噪比达7.5dB，与商用设备持平 [8] - 行业专家认为，这种将传感、供能与计算集于单根纤维的智能微创探针形态，为解决长期植入损伤和信号传输噪声提供了理想路径，标志着植入探针从被动采集电极向主动智能终端跨越的重要一步 [9] - 柔性材料在植入体内的电子设备中相比刚性材料更具优势 [10] 电子织物与虚拟现实应用 - 在电子织物领域，借助“纤维芯片”的有源驱动电路，单根纤维可集成高密度像素点阵列，使普通衣物变身“交互屏” [11] - 应用前景包括：袖口显示导航、衣服实时显示生理健康数据甚至播放视频，未来电子织物有望像手机、电脑一样进行高效的信息交互 [11][13] - 在虚拟现实领域，基于“纤维芯片”的智能触觉手套兼具全柔性与透气性，可集成高密度传感与刺激阵列，更精准模拟不同物体的力学触感 [11] - 具体应用场景包括：医生远程手术时清晰感知脏器硬度，游戏玩家逼真触摸虚拟道具 [11] 未来发展 - 团队希望进一步加强跨学科协作与产业合作，通过材料与工艺的优化，提升芯片良率和集成度，推动“纤维芯片”在更多领域实现高质量应用 [12]

SpaceX - 美国联邦通信委员会已批准SpaceX再部署7500颗第二代星链卫星，第二代星链系统计划于2027年推出，旨在提供更高速网络服务[3] - 公司正推进上市计划，目标是在2026年7月之前完成IPO，力争实现数据中心上太空[3] - 马斯克表示，三年内星舰发射频率将超过每小时一次，公司终极目标为每年生产1万艘星舰[3] - 星舰4号的长度将再增加10%至20%[3] 特斯拉 - 马斯克宣称，Optimus人形机器人将推动特斯拉转型为估值25万亿美元的机器人公司，其价值占比将远超现有业务[3] - 公司宣布重启Dojo3项目，其核心使命正式进军“太空人工智能计算”，不再局限于地球上的自动驾驶模型训练[4] - 马斯克表示AI5芯片设计已接近完成，其单颗SoC性能大致相当于英伟达Hopper级别，AI6芯片尚处于早期阶段[4] - 特斯拉锂精炼厂现已投入运营，马斯克指出这是美国最大的锂精炼厂[4] - 特斯拉将于2月14日之后停止销售FSD，此后FSD将仅以月度订阅方式提供[4] - 马斯克承诺，特斯拉会建成自己的2纳米制程晶圆厂[4] xAI - 公司正在打造一支“招聘突击队”，以最高年薪24万美元争夺AI人才[5] - 马斯克预告xAI将于2月升级Grok Code，将支持一次性完成很多复杂的编程任务[5] - xAI计划斥资超200亿美元，在密西西比州兴建一座数据中心，并预计将于2026年2月启动该数据中心的运营[5] X平台 - 社交媒体平台X正式将平台算法开源，平台强调已彻底移除了系统中所有人工设计的特征，以及绝大多数人为设定的规则[5] Neuralink - Neuralink将于2026年启动大规模脑机接口输出，并计划转向近乎全自动化手术[6]

大盘与板块表现 - 2025年1月22日，A股主要指数普遍上涨，其中创业板指领涨，涨幅为+1.01%，北证50、深证成指、科创50、上证指数分别上涨+0.69%、+0.50%、+0.41%、+0.14% [1] - TMT板块内部分化明显，通信网络设备及器件(+4.15%)、印制电路板(+3.84%)、横向通用软件(+3.19%)领涨 [1] - 半导体产业链部分环节出现调整，集成电路封测(-3.65%)、半导体设备(-2.28%)、半导体材料(-2.09%)领跌 [1] 国内产业动态 - **AR/光学**：蓝特光学通过定增募资10.55亿元，其中5.01亿元将投入“AR光学产品产业化建设项目”，旨在扩大12英寸高折玻璃晶圆、晶体类晶圆及Cover Glass等产品的批量化生产能力 [1] - **半导体技术**：复旦大学团队成功在柔软高分子纤维内制造出大规模集成电路，实现了电子元件的高精度互连，光刻精度达到实验室级光刻机最高水平 [1] - **元件市场**：被动元件厂商华新科发布涨价通知，涵盖0201至1206所有阻值规格的电阻，自2月1日起生效，与龙头厂商国巨的涨价计划一致 [1] - **晶圆制造**：粤芯半导体启动四期项目，总投资约252亿元，将建设月产4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，工艺节点覆盖65nm至22nm，预计2029年底建成 [1] 海外产业动态 - **存储芯片**：铠侠存储器事业部执行董事表示，公司2026年产能已经售罄，低价SSD时代结束，公司将通过提升工厂效率（如将四日市Fab升级为AI+IoT智慧工厂，日采50TB数据）来增加供应，并计划从2026年起在北上Fab2量产新一代BiCS 8闪存 [2] - **内存方案**：Cadence与微软合作开发出面向数据中心的LPDDR5X 9600Mbps内存系统解决方案，该方案兼具高性能、低功耗和高可靠性，微软计划在其数据中心部署 [2] - **产业政策**：欧盟委员会公布《网络安全法》修订草案，提议在5G通信、半导体、电力系统等18个关键基础设施领域，逐步淘汰所谓“高风险供应商”的设备 [2] - **面板行业**：集邦咨询指出，2025年面板厂通过调节稼动率来平衡供需已成常态，展望2026年，企业应灵活调整一季度产销节奏以应对春节减产和体育赛事备货带来的涨价窗口 [2] AI与软件进展 - **应用软件**：Adobe在Acrobat中添加新AI功能，包括通过自然语言编辑PDF、创建演示文稿及生成音频摘要，整合为单一工作流程 [3] - **大模型**：百度发布文心大模型5.0，参数量达2.4万亿，采用原生全模态统一建模技术，官方称其在40余项权威评测中，语言与多模态理解能力超越Gemini-2.5-Pro、GPT-5-High等国际主流模型 [3] - **开发工具**：腾讯云发布CodeBuddy Code 2.0版本，核心升级包括开放SDK集成能力、通过Plan模式与ACP协议标准化Agent能力输出，并支持GLM-4.7等多模型切换 [3] - **机器人智能**：微软研究院推出Rho-alpha AI模型，能直接将自然语言指令转化为精确控制信号，引导机器人完成复杂的双手协同任务 [3] “十五五”前沿产业追踪 - **商业航天**：2025年，中国商业航天全年完成发射50次，占全国宇航发射总数54%，入轨商业卫星311颗，占比84%，朱雀三号重复使用运载火箭完成首飞并验证核心技术 [4] - **脑机接口**：中国科学院上海微系统所等团队开发出植入式高通量柔性脑机接口系统和汉语言实时神经网络解码算法，在国际上首次实现脑机接口实时汉语解码和语句合成 [4] - **新材料**：6N级合成石英砂中试线在辽宁落地，总投资336万元，建设周期5个月，月产能1.5吨，配备高端检测设备及万级洁净间 [4] - **具身智能**：优必选与空中客车公司签署合作协议，将为航空制造领域供应机器人产品，空客已采购其工业人形机器人Walker S2，双方将拓展人形机器人在航空航天制造场景的应用 [4] 公司业绩预告 - **亿道信息**：预计2025年度归母净利润为6,000万元–7,800万元，同比增长76.04%–128.85%，扣非净利润为5,500万元–7,100万元，同比增长194.34%–279.96% [6] - **兆易创新**：预计2025年度归母净利润为16.1亿元，同比增长46%，扣非净利润为14.23亿元，同比增长38% [6] - **睿创微纳**：预计2025年度归母净利润为11.0亿元，同比增长93%，扣非净利润为10.1亿元，同比增长98% [6] - **方正科技**：预计2025年度归母净利润为4.3亿至5.1亿元，同比增长67.06%至98.14%，扣非净利润为3.6亿至4.5亿元，同比提升71.27%至114.09% [6] 高频市场数据 - **DRAM价格**：2025年1月22日，国际DRAM颗粒现货价格多数持平，DDR4 16Gb (2G×8) 3200均价为78.636美元，日涨幅+0.35%，DDR4 8Gb (1G×8) eTT均价为6.029美元，日涨幅+0.72%，DDR3 4Gb 512M×8 1600/1866均价为4.945美元，日涨幅+1.15% [6] - **半导体材料价格**：2025年1月22日，百川盈孚数据显示，部分半导体材料价格微涨，如4N氧化锌粉市场均价为1.495元/千克，日涨10元，6N高纯锌市场均价为1,860元/千克，日涨20元，多数高纯金属及晶片衬底价格保持稳定 [7]

文章核心观点 - 浙江省通过营造公平竞争与优质创新环境 支持民营经济发展 使民营企业成为培育新质生产力和实现技术应用突破的关键力量 其“沿途下蛋”的支持模式与强化要素保障的政策 共同推动了科技创新在公共服务等领域的规模化应用与社会价值释放 [1][2][3][8][10][11] 浙江省民营经济概况 - 截至2025年底 浙江省民营企业在册总量达376.89万户 每千人拥有民营企业56.5户 [2] - 浙江民营企业正从规模扩张向价值创造跃迁 并在新质生产力培育等领域持续突破 [2] - 浙江在民营经济政策制定及地方立法方面起步早、成效佳 未来政策将围绕为企业提供更优质的创新环境来构建 [3] 强脑科技案例分析 - 强脑科技是脑机接口领域的领军企业 国内首家脑机接口独角兽 推出了全球首款非侵入式脑控智能仿生手 [2] - 公司目标在未来五到十年内 帮助100万肢体残疾人通过神经控制假肢恢复日常生活 [3] - 公司选择非侵入式技术路径 需采集±50微伏级微弱神经信号 难度极大 [4] - 2018年 受杭州政府邀请 公司将总部落户杭州未来科技城 [4] - 2022年 公司实现全球首个高精度脑机接口产品10万台量产 率先进入消费级市场 [7] - 公司智能仿生上下肢产品已获FDA认证 正式进军国际市场 [7] - 产品线已从智能仿生手扩展至注意力训练系统、孤独症康复方案和睡眠干预设备 覆盖教育、医疗康复、健康管理领域 [7] 科技创新与民生应用 - 2026年浙江省政府工作报告将“为残疾人适配智能仿生上下肢等科技辅具服务5000例”列为民生实事 [3] - 2025年 浙江累计完成适配安装2046具智能仿生假肢 完成率达102% 成为全国首个为残障人士批量安装假肢的省份 [3][6] - 2024年浙江帮助两千多名残障人士恢复正常生活 [6] 地方政府支持模式 (“沿途下蛋”) - 浙江省支持创新与产业发展的方式被形容为“沿途下蛋” 即支持企业在本地完成技术孵化与产品落地 即便最终走向更广阔市场 也实现双赢 [8] - 浙江创新提出“3个70%”要素保障机制 要求产业基金、新增用地、新增能耗支持民间投资项目的比重均在70%以上 未来政策将进一步提高此比例 [11] - 浙江在科创要素保障方面推出多项举措 包括探索“企业认定、政府认账”的人才机制 以及开放更多应用场景鼓励民营企业开发数字平台 带动产业链协同 [11] 其他民营企业创新案例 - 双环传动是全球最大的散件齿轮制造企业 在A0级以上新能源汽车变速箱齿轮领域占据超过70%的市场份额 并成功自主研发国产首台工业机器人高精密RV减速器 [8] - 零跑科技坚守工程师文化 以技术为核心根基 依靠深度自研构建核心优势 [9]

在一根比头发丝还细的纤维中构建高密度集成电路，这一曾被视为大胆设想的技术，如今已成为现实。 复旦大学研究团队突破传统硅基芯片的集成电路研究路径，成功研制出全球首创的"纤维芯片"，相关研 究成果今天正式发表在国际权威学术期刊《自然》主刊上。 记者看到，这段细如发丝的纤维，正是复旦大学彭慧胜、陈培宁团队的最新研究成果。研究团队在一厘 米长度的纤维内，集成了20至30个可独立控制的发光像素点，每一个像素的亮度和点位都可以进行程序 化调控。更重要的是，这种纤维芯片无需依赖外部驱动系统，所有发光控制都能在仅约4厘米的纤维内 部完成。 复旦大学纤维电子材料与器件研究院先进材料实验室博士生王臻介绍说，纤维芯片未来还可以进一步集 成传感和储能功能，实现"自供能"的完整电子系统。"后续可以在纤维内部加入触觉传感等模块，让它 在提供能量的同时，具备感知和信息处理能力。" 传统芯片的信息处理能力，依赖于大量微型电子元件通过高度互连形成的集成电路。但长期以来，纤维 电子系统主要依靠外部连接的硬质块状芯片，这与纤维本身柔软、可弯折、适应复杂形变的应用需求存 在根本矛盾。 这一突破性成果，不仅为可穿戴设备、智能织物等应用提供了全新技术路 ...

核心观点 - 复旦大学团队成功研发出全新的“纤维芯片”，在弹性高分子纤维内部构建出大规模集成电路，为解决智能设备柔性化的关键瓶颈提供了新的有效路径 [1] 技术突破 - 该设计在纤维内部一维受限尺寸内实现了高密度集成，极致利用了内部空间 [1] - 团队开发了与目前光刻工艺有效兼容的制备路线 [1] - 采用等离子体刻蚀技术，将弹性高分子表面粗糙度打磨至低于1纳米，满足商业光刻要求 [1] - 在弹性高分子表面沉积致密的聚对二甲苯膜层作为“柔性铠甲”，可抵御光刻中极性溶剂的侵蚀并缓冲应变 [1] - 该保护层确保了纤维芯片在反复弯折、拉伸变形后，电路层结构和性能依然稳定 [1] 应用前景与行业影响 - 该成果有望为纤维电子系统的集成提供新路径，实现从“嵌入”到“织入”的转变 [1] - 技术将助力脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴领域的变革发展 [1]

AI发展时间线与技术变革预测 - 2026年是AI发展的奇点之年 预计2026年达到通用人工智能(AGI) 2030年AI总智能将超越全人类智能的总和 [7] - 手机将在未来5-6年内变成古董 被意识交互接口所替代 设备可能退化为仅显示AI生成内容的屏幕 无需操作系统或APP图标 [9][11] - 脑机接口技术将直接在大脑与外部设备间建立通信与控制通道 实现意念操控设备 未来人类可以上传思维甚至下载知识 [15][16] AI对就业市场与职业结构的冲击 - 白领工作将在1-2年内大规模消失 任何涉及点击键盘、移动鼠标的数字工作 AI都能做 AI生成内容已超过人类创作 知识搬运类工作正在归零 [12] - 自动驾驶成熟与机器人量产后 司机、货运、快递员等职业将迅速消失 [14] - 未来社会将分层为三类人：设计AI创造新现实的人 与AI协作发挥人类独有价值的人 被AI替代需要社会供养的人 [22] 当前教育体系面临的挑战与未来方向 - 当前教育体系仍在训练孩子记忆可被瞬间调取的信息 使用即将被淘汰的人机交互方式 为可能消失的岗位准备技能 [17][19] - 教育方向应从知识容器转向问题解决者 每周与孩子解决一个真实问题 经历从发现、分析到解决的完整过程 [23][25] - 培养孩子使用AI工具完成复杂任务的能力 未来"一人公司"创业模式将因AI普及而兴起 每个人都需要懂得与AI协作 [25] - 培养孩子的提问能力 在AI可处理标准化任务的时代 能提出好问题的能力比找到标准答案重要十倍、百倍 [28][30] 未来需要投资的核心资本与能力 - 投资人际资本 包括真实社交能力、团队领导力、面对面的感染力 [30] - 投资体验资本 培养感官敏锐度、情感深度与美学鉴赏力 例如走进自然、看展览、去博物馆 [32] - 投资意义资本 与孩子探讨哲学问题、参加志愿者服务、支持艺术创造 这些可能是未来极大的生产力 [33] - 建立人机协作思维 而非人机竞争 教孩子使用AI 让孩子思考AI未想到的问题与角度 人类作为有温度的决策者 [34] 宏观经济与长期社会趋势 - 商品和服务的产出增速在三年内将会超过货币的供应增速 可能带来通缩 传统职业的回报率将急速下降 [20][21] - 培养意识扩张而非信息吸收 减少"是什么"的知识灌输 增加"为什么"的宇宙追问 以提升意识水平理解宇宙本质 [34]

公司融资与资金用途 - 公司完成约1.6亿元人民币的B+轮融资，投资方包括国家中小企业发展基金、东方富海及部分老股东 [1] - 所募资金将主要用于脑机接口核心技术的持续研发，以及围绕医疗与多场景应用的产业生态建设 [1] 公司背景与资质 - 公司成立于2015年8月，注册地位于上海奉贤区 [3] - 公司早期以计算模拟与数字生命相关技术起步，近年来重心聚焦于非侵入式脑机接口在医疗场景中的工程化落地 [3] - 2025年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业 [3] 技术路线与产品布局 - 公司选择以非侵入式脑机接口为核心的技术路径，强调软硬件一体化与系统集成能力 [4] - 公司搭建的人工智能多模态脑机接口平台，融合了脑电采集、运动想象范式、虚拟现实以及人工智能算法，用于实现人体多模态信号的实时采集、解码与反馈 [4] - 产品主要布局在三类系统：脑机接口主动式电刺激系统，用于中枢神经损伤后的康复训练 [4]；脑机接口智能外骨骼系统，用于辅助下肢或肢体运动障碍患者进行步态训练和功能恢复 [4]；以U-Resmart为代表的数字医疗数据管理平台，为临床数据提供底层支撑 [5] 应用领域与市场方向 - 产品管线主要覆盖肢体运动障碍、意识与认知障碍、部分精神疾病和神经发育障碍领域 [5] - 同时也在探索基于非侵入式技术的消费级与教育场景 [5] - 这些方向是当前国内脑机接口医疗应用中相对成熟、监管路径较为清晰的领域 [5] 创始人背景与公司战略 - 创始人王薇拥有英国南安普顿大学生物医学工程博士学位及生物医学工程与经济法双学士背景 [6] - 职业生涯早期长期任职于西门子医疗，曾担任全球核心专家及IEC国际医学设备标准委员会专家委员 [6] - 创始人名下拥有百余项专利，并兼任中国脑机接口产业联盟专家委员、上海市奉贤区政协委员等职务 [6] - 创始人的背景塑造了公司“工程优先、系统导向”的发展路径，优势体现在大型医疗系统工程、标准体系理解及跨学科组织能力 [6]

技术突破 - 复旦大学团队成功在弹性高分子纤维内部构建出大规模集成电路 研发出全新的“纤维芯片” 为解决智能设备柔性化的关键瓶颈提供了新的有效路径[1] - 该设计使纤维内部空间得到极致利用 实现了一维受限尺寸内的高密度集成[1] - 该成果于1月22日发表在国际期刊《自然》上[1] 工艺创新 - 团队开发了与目前光刻工艺有效兼容的制备路线[3] - 采用等离子体刻蚀技术 将弹性高分子表面“打磨”至低于1纳米的粗糙度 有效满足商业光刻要求[3] - 在弹性高分子表面沉积一层致密的聚对二甲苯膜层 为电路披上“柔性铠甲”[3] - 该保护膜可有效抵御光刻中所用极性溶剂对弹性基底的侵蚀 并能缓冲电路层受到的应变[3] - 该工艺确保纤维芯片在反复弯折、拉伸变形后 电路层结构和性能依然稳定[3] 应用前景 - 该成果有望为纤维电子系统的集成提供新的路径 实现从“嵌入”到“织入”的转变[3] - 该技术有望助力脑机接口、电子织物、虚拟现实等新兴领域的变革发展[3]