文章核心观点 - 小米公司通过直播回应外界对其汽车材料技术的质疑 强调其超强钢技术为自主研发并拥有专利 而非供应商技术 旨在展示其技术实力和产品安全性 [1][3] 技术研发与专利 - 小米公司联合东北大学王国栋院士团队及育材堂共同研发了“2200MPa热成型钢制备工艺” [1] - 公司公开了相关专利证书及专利号 强调信息可在国家知识产权相关网站公开查询 [1] - 该技术采用“多道次淬火 低温回火”工艺 在确保材料延展性的同时将抗拉强度提升至2200MPa [3] - 雷军强调专利是技术的身份证 2200MPa是经过研发、测试、量产验证的真实能力 欢迎行业内外取样检测 [3] 产品性能与优势 - 与行业主流的1500MPa高强钢相比 使用该超强钢可使前门承重能力提升52.4% B柱抗冲击性能提升70.5% [3] - 该材料已应用于小米SU7的A柱、B柱及四门防撞梁等关键承力部位 [3]

事件概述 - 小米集团创始人、董事长兼CEO雷军于2026年1月3日晚间举行了年度首场直播 直播核心内容是现场直播工程师拆解小米汽车YU7车型 [1][3] - 直播中 小米汽车副总裁李肖爽及雷军本人回应了近期关于“小米超强钢”的争议 [1][3] 产品与技术细节 - 引发争议的“小米超强钢”是一种强度达2200兆帕的超高强度钢材 [1][3] - 该材料由小米与王国栋院士团队、育才堂及东北大学联合研发 [1][3] - 小米YU7是首款应用此2200兆帕超强钢的小米汽车 [1][3] - 公司宣称 该超强钢的强度是量产车中最高之一 [1][3] 公司回应与市场沟通 - 公司高管在直播中对近期出现的各种质疑表示不解 并强调该技术“如假包换” [1][3] - 公司以公开拆车直播的形式进行回应 并欢迎外界进行拆解测试 [1][3]

行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）上游材料与制造，特别是高速/高性能基板领域，涉及服务器、光模块、先进封装等应用 [1][2][4] * **核心公司**： * **材料供应商**：菲利华（国内Q布主导）、台光（M9材料潜力头部）、斗山、生益、南亚新材、华正新材、三井、旭化成、尼拓博、台玻、阿萨伊 [1][4][6][28] * **终端/设计方**：英伟达（NV）、谷歌、亚马逊、苹果 [2][13][17][22][35] * **PCB制造商**：需应对Q布加工挑战 [4] 核心观点与论据 * **Q布（改良版碳金属）是下一代关键材料**：性能优于现有PTFE方案，旨在满足A服务器对性能和高速通讯的需求，是ICG在先进材料上实现弯道超车的机会 [1][2][13] * **Q布面临供应链与加工挑战**： * **供应链集中**：国内菲利华占据90%市场份额，其产能70%已被锁定，但月合格产品仅约1,000平米，良率低 [4][6] * **加工难度大**：Q布硬度高，导致钨钢钻针寿命从5,000个孔骤降至不到500甚至100个孔；CO2激光无法加工，需采用UV/皮秒等超快激光，但效率低 [4] * **关键决策点**：2026年1月中旬将决定Ruby系列产品能否批量使用Q布 [1][4] * **技术路线选择与并行**： * **Ruby系列方案**：斗山方案（2.5代布）实现性强但性能略差；台光方案（Q布）性能优越但加工难度大 [1][3] * **可能共存**：Q布与PTFE方案可能并行，若2026年Q1供应链问题未解决，两者将并存 [10] * **备选路径**：若Q布供应链未在2026年Q1准备好，Ruby应用可能转移至Ultra背板 [1][8] * **Q布应用与需求明确**： * **应用场景**：计划用于Ruby系列产品（Service Tree、Meta Pando、CPX等基板），以及ABF载板、SLT（裸晶圆封装）等先进封装领域 [1][19][20][22] * **使用层数**：在32层设计中约4层使用Q布；在78层正焦背板中约1/3采用Q布 [7][9] * **性能驱动**：高速通信终端（如1.6T/3.2T光模块）对材料DKDF值有严格要求 [2][29] * **铜箔技术迭代**： * **方案可行性**：用四代铜箔取代三代铜箔，从性能角度基本可行，可弥补2.5代布与Q布间的部分性能差异 [2][25] * **发展节奏**：四代铜箔量产稳定性尚需提升，五代铜箔谈论尚早，预计2026年下半年才可能出现样品 [27] * **供应紧缺**：三代引导铜箔交期已延长至四个月以上，四代更久且需看稳定性 [30] * **市场趋势与价格展望**： * **渗透加速**：2026年将是Q布渗透加速的一年，2027年其主导趋势将更明确 [2][24][37] * **价格走势**：目前定价较高，可能进一步涨价；2027年多家供应商进入后价格可能稳定 [2][24] * **投资热度**：大量厂商和投资机构关注并投入Q布、FC BG载板等领域 [19] 其他重要内容 * **良率预估**：PCB厂家使用Q布方案的预估良率约为70%，主要受原材料和钻针消耗影响 [1][7] * **供应链安全考量**：NV通常会采用头部供应商为主，同时保留二供备胎；台光有机会成为M9材料寡头，但需注意份额过高带来的风险 [2][14] * **加工瓶颈转移**：使用Q布时，高多层板的主要瓶颈在于钻针；HDR版本的主要瓶颈则转移到激光钻孔 [1][11] * **CTE（热膨胀系数）要求**：对于ABF载板，需与芯片CTE值匹配；对于PCB，并非CTE值越小越好，需考虑各层次间的协调性 [20][21] * **PTS方案特点**：主流PTS方案采用无布设计，因PTFE与玻纤布结合力差，可防止铜离子迁移问题 [32] * **服务器出货与进度**： * 亚马逊T3服务器出货预期混乱，主因科沃斯产能受限，2026年出货量预计不会显著增加 [35] * T3服务器预计2026年Q2量产，供应链不稳定性（如四代铜箔测试、高多层板紧缺导致交期从1.5个月拉长至3个月以上）影响整体进度 [36] * **正交背板趋势**：未确认面积从0.3平米增至0.6平米，但层数可能从47-78层上升到80层 [34]

投资评级 - 报告对万润股份的投资评级为买入（维持）[2] 核心观点 - 九目化学北交所IPO申请获正式受理，公司有望迎来价值重估[2][11] - 公司依托化学合成技术积淀，布局液晶、沸石、OLED等功能材料并稳居行业领先地位，近年来延伸至半导体、聚酰亚胺、高性能聚合物及新能源材料[11] - 公司持续加码先进材料研发，打造世界级化学材料制造商[11] - 考虑公司未来成长性，维持买入评级[13] 2025年三季报财务表现 - 2025年前三季度实现营业收入28.26亿元，同比增长2.31%；实现归母净利润3.06亿元，同比增长3.27%；扣非后归母净利润2.92亿元，同比增长14.02%[6][8] - 2025年前三季度销售毛利率39.20%，同比下降0.89个百分点；销售净利率13.97%，同比下降0.26个百分点[6][8] - 2025年前三季度期间费用率降低：销售费用率3.13%（同比-0.23pct）、管理费用率9.20%（同比-0.52pct）、研发费用率10.99%（同比-0.20pct）、财务费用率-0.17%（同比-0.37pct）[8] - 2025年第三季度单季度实现营业收入9.56亿元，同比增长18.62%，环比下降5.19%；实现归母净利润0.87亿元，同比增长8.41%，环比下降36.75%[7][9] - 2025年第三季度单季度销售毛利率40.06%，同比上升0.39个百分点，环比上升0.29个百分点；销售净利率13.04%，同比下降0.03个百分点，环比下降2.99个百分点[7][9] 业务进展与产能建设 - 2025年上半年，万润工业园二期C05项目启动，拟投资2.87亿元扩建1,451吨光刻胶与显示用聚酰亚胺产能[11] - 蓬莱新材料一期项目半导体车间已试产，其余产线有序推进；三月科技、九目化学的OLED新产能亦同步建设[11] - 半导体制造材料方面，光刻胶单体、光刻胶树脂、光致产酸剂及半导体制程中清洗剂添加材料等已有相关产品实现供应[11] - 电子与现实领域，聚酰亚胺单体材料已有产品实现批量供应；TFT用聚酰亚胺成品材料（取向剂）和OLED用光敏聚酰亚胺（PSPI）成品材料已在下游面板厂实现供应[11] - 热塑性聚酰亚胺PEI、TPI、PI-5218已实现销售；PEEK中试产品已送下游验证，PA46处于实验室开发阶段[11] 盈利预测 - 预计公司2025年营业收入38.84亿元，归母净利润4.02亿元，对应PE 32倍[12][13] - 预计公司2026年营业收入44.60亿元，归母净利润4.90亿元，对应PE 26倍[12][13] - 预计公司2027年营业收入53.28亿元，归母净利润5.86亿元，对应PE 22倍[12][13] - 预计2025-2027年摊薄每股收益分别为0.44元、0.53元、0.63元[12]

苹果公司美国投资计划 - 苹果公司宣布未来四年将在美国投资6000亿美元，旨在激励全球供应商将关键组件生产转移至美国境内 [1] - 作为该计划的一部分，苹果将与康宁合作投资25亿美元（约合人民币179.4亿元）在肯塔基州哈罗兹堡工厂生产所有iPhone和Apple Watch的盖板玻璃 [1] - 这意味着全球范围内销售的iPhone和Apple Watch盖板玻璃将首次实现100%美国制造 [1] 康宁工厂扩建计划 - 康宁正在建设全球最大、最先进的智能手机玻璃生产线，并将该工厂完全转为苹果专属 [3] - 该扩建将使康宁在肯塔基州的制造岗位与工程岗位增加50% [3] - 双方将在哈罗兹堡厂区设立新的苹果-康宁创新中心，专注于先进材料开发和下一代苹果产品制造平台研发 [3] 苹果与康宁合作历史 - 苹果与康宁自2007年开始合作，当时康宁为初代iPhone开发和制造盖板玻璃 [3] - 目前康宁生产的Ceramic Shield陶瓷玻璃被称为所有智能手机中最坚固的屏幕玻璃 [3] - 自2017年苹果设立美国先进制造基金以来，已向康宁在肯塔基州的业务投资近5亿美元 [3]

行业地位与重要性 - MLCC被誉为"电子工业大米"，重要性不亚于半导体芯片，广泛应用于从手机到新能源汽车等各类电子设备 [2] - 中国曾高度依赖MLCC进口，实现国产化替代是行业共同目标 [2] 公司技术与产品突破 - 三环集团MLCC产品聚焦高容量、高可靠性、高频、高耐压、小型化方向，形成丰富产品矩阵 [2] - 实现陶瓷介质膜厚度从5微米到1微米突破，堆叠层数超1000层，1微米厚度相当于头发直径的1/40 [7][13] - 研发团队花费数千万元购置测试设备，通过拆解优化设备部件，耗时半年解决膜带均匀性难题 [8][13] - 目前在国内1微米MLCC产品领域占据领先市场份额 [13] 研发投入与人才战略 - 公司为突破材料微观结构瓶颈投入重金购置分析设备 [7] - 全球高校招聘人才，提供优厚待遇和灵活工作地点政策，吸引海外留学生 [14] - 潮州市人社局近五年投入2200万元财政资金支持公司引进领军人才和团队 [14] - 设立国家级博士后科研工作站等平台，强化科研能力 [14] 公司背景 - 三环集团成立于1970年，2014年深交所上市，专注先进材料研发生产 [7] - 产品覆盖通信、电子、新能源、半导体、移动智能终端等领域 [7]