CPO-OIO：光互联的"新蓝海"20250820 CPU 在光引擎方案中具有功耗和理论成本优势，但高良率和低故障率是 实现成本优势的关键挑战，维护问题也增加了数据中心运维成本，实际 应用效果仍待观察。 光模块公司正向半导体化转型，提升芯片设计和封装能力，采用垂直分 装和 TSV 打孔等技术，增加光引擎模组芯片封装附加值，但当前市场对 其技术演进和估值认知不足。 率难以稳定可靠地实现。EML 方案在 1.6T 仍可行，但 3.2T 时也面临同样问题， 即很难实现稳定可靠性。这主要因为通道数通常不超过 8 个，因此升级依赖单 通道速率提升，而提高至 400G 带宽对 EML 来说挑战较大。虽然可以达到 400G 或 200G，但难以稳定可靠地维持这些速率。因此，需要转向其他方案。 硅光集成方案如何解决分立式方案的瓶颈问题？ 摘要 光模块正从分立式方案向硅光集成方案转变，尤其在 1.6T 及以上带宽应 用中，旭创等龙头企业引领趋势，预计 2025 年二季度开始显著增长， 以解决分立式方案在高带宽下的瓶颈。 共封装技术（CPO）正加速发展，英伟达、博通等公司积极推进，预计 2025 下半年起应用于 IB 版本，20 ...

行业投资评级 - 首次评级为"看好" [4] 核心观点 - 光模块行业受益于AI算力需求爆发，预计2024-2027年数通100G+模块市场规模CAGR达50%+，中长期中枢提升至20-30% [48] - 800G光模块周期加速，1.6T预计2025年大规模放量，头部厂商集中度高达80% [49][50] - 技术迭代路径明确：传统分立式→硅光集成→CPO/OIO，硅光方案在800G代际渗透率将显著提升 [65][72] 行业定义与技术基础 - 光模块核心功能为光电转换，由TOSA（发射端）和ROSA（接收端）构成，关键部件包括激光器芯片（DFB/EML/VCSEL）、光电二极管（PIN/APD）等 [8][9] - 封装方案分单通道/多通道，光学部分有分立器件和硅光集成两种路线 [10][11] 市场结构与竞争格局 - 数据中心环节价值量占比：光模块占5%，服务器占60%，IDC及配套占20% [14] - 2025年全球800G模块供应商份额：旭创36%、Finisar21%、新易盛23% [50] - 国内400G市场由华工（23%）、光迅（27%）主导，字节/华为/阿里/腾讯/百度为主要客户 [53] 技术趋势与升级路径 - "光摩尔定律"驱动迭代：每4年速率翻倍，每bit成本/功耗下降50% [61][63] - 硅光方案突破传统分立瓶颈，1.6T代际后将成为主流，英特尔等已实现100G CWDM4硅光模块量产 [66][70] - CPO方案较传统可插拔模块能耗降低60%（从18pJ/bit降至3-4pJ/bit），信号损耗从22dB降至4dB [80][82] 下游需求驱动 - 北美四大云商Capex 2014-2024年CAGR达26%，与营收/净利润增速形成正循环 [37] - AI算力链传导路径：GPU数量增加→网卡带宽升级→光模块量价提升（100G→400G→800G→1.6T） [39] 重点标的梳理 - 中际旭创：全球龙头，硅光芯片流片量份额高，800G市占率36% [89] - 新易盛：北美云商份额突破20%，与博通深度合作 [89] - 天孚通信：无源器件龙头，FAU占比高，独供N客户光引擎方案 [89] - 源杰科技：稀缺光芯片标的，硅光CW光源批量出货 [89]