文章核心观点 - SK海力士与闪迪联手在开放计算项目框架下成立工作组，旨在推进高带宽闪存全球标准化，该技术被定位为填补HBM与SSD之间层级空白的关键解决方案，专为AI推理优化，计划于2027年商业化，其长期市场规模有望超越HBM [2][3][6] HBF技术定位与价值 - HBF的核心价值在于构建一个介于超高速HBM与大容量SSD之间的全新存储层级，以解决AI推理场景下高容量数据处理与功耗效率难以兼顾的矛盾 [5][6] - HBF通过垂直堆叠NAND闪存实现，在维持高带宽的同时提供约10倍于HBM的存储容量，旨在弥合HBM带宽卓越但容量有限、SSD容量充裕但读写速度不足的差距 [6] - 在系统架构中，HBM负责处理高级别带宽需求，HBF作为支撑层承接容量扩展任务，两者协同覆盖AI推理对海量数据处理与功耗效率的双重要求 [6] - HBF在提升AI系统可扩展性的同时，还有望降低总拥有成本，AI推理市场的竞争正从单芯片性能比拼转向CPU、GPU与存储器的全栈解决方案能力优化 [6] 标准化进程与产业合作 - SK海力士与闪迪在OCP框架下成立专属工作组，推进HBF标准化工作，标志着该技术的标准化从双边协议走向更大范围的产业协同 [3][7] - SK海力士与闪迪均具备HBM及NAND领域的设计、封装与量产经验，三星电子与SK海力士均已与闪迪签署谅解备忘录，共同推动HBF标准化 [6] - 公司表示，HBF技术标准化将帮助构建协作体系，为客户呈现AI时代优化的存储架构，其关键在于超越单项技术性能竞争，实现整个生态系统的优化 [3][8] 商业化预期与市场前景 - 被称为“HBM之父”的韩国科学技术院教授预计，HBF的落地节奏较此前预期明显提前，三星电子与闪迪计划于2027年底至2028年初将HBF集成至英伟达、AMD及谷歌的产品中 [3] - 长期来看，HBF的市场规模有望于2038年前后超越HBM，其商业化周期将远短于当年HBM的开发历程，这得益于HBM积累的工艺与设计经验 [4][10] - 业界预计HBF相关存储解决方案的需求将于2030年前后进入快速增长阶段，驱动其需求的根本逻辑在于AI工作负载持续增长及行业向推理阶段转型 [4][10] - 能够同时提供HBM与HBF的全栈存储解决方案供应商战略地位将持续提升，率先在OCP框架下掌握标准化话语权的企业有望在新兴市场中占据先机 [4][10]