公司扩产计划 - 公司计划在江苏省昆山市建设晶圆再生扩产项目，规划扩建总产能为40万片/月，首期建设产能为20万片/月 [1] - 首期投资预计不超过5亿元，资金来源于自有及自筹资金，建设周期预计不超过18个月 [1] - 扩建完成后公司晶圆再生产能将增长2倍，从现有20万片/月提升至60万片/月 [1] 晶圆再生业务 - 晶圆再生工艺流程包括去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序，使控挡片表面平整化、无残留颗粒 [1] - 公司以自有CMP装备和清洗装备为依托，已成为具备Fab装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂 [1] - 国内12寸晶圆厂加速扩产导致挡控片、测试片需求激增，公司需提高加工能力以响应客户需求 [1] 技术优势与客户基础 - CMP和清洗是晶圆再生工艺流程的核心，先进CMP研磨方式可大幅提升再生晶圆循环使用次数 [2] - 晶圆再生客户与装备业务客户群高度重合，已与国内集成电路制造厂建立良好合作关系 [2] - 产品已进入中芯国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储等知名芯片制造企业 [2] 财务表现 - 2024年公司总营业收入34.06亿元，同比增长35.81%，归属净利润10.23亿元，同比增长41.4% [2] - 晶圆再生等其他业务收入合计4.19亿元，同比增长约八成，增速反超主营CMP/减薄装备销售 [2] - 2024年一季度归属净利润2.33亿元，同比增长约15% [2] 平台化发展战略 - 公司践行"装备+服务"平台化战略，布局包含CMP、减薄、划切、边抛、离子注入、湿法装备及晶圆再生等业务 [3] - CMP装备收入保持较快增速，减薄装备、湿法装备逐步贡献收入，晶圆再生及耗材维保收入实现大比例增长 [3] - 减薄装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显，划切及边抛装备取得多家客户订单 [3]