股权转让与战略合作 - 中旗新材控股股东及实控人与星空科技完成23.74%股份过户登记（受可转债转股稀释影响）[1] - 星空科技董事长表示合作将助力中旗新材实现材料高端化突破并逐步具备服务半导体行业能力[1][2] - 合作承载中旗新材主业扩容和产业升级意义，通过星空科技高端装备技术实现向高端制造领域拓展[2] 业务转型方向 - 中旗新材从传统建材转型探索半导体及泛半导体领域服务，寻求新增长点[2] - 星空科技将优先发展上市公司体内石英硅晶新材料，协同发展高端光学镜头材料等集成电路新材料[3] - 未来业务结构将转型为以高科技装备为背景、材料相辅的模式[4] 星空科技技术实力 - 星空科技实控人拥有20年集成电路装备经验，团队具备半导体专用装备全链条专业能力[3] - 公司产品包括AI芯片制造专用大芯片光刻机、芯片键合机等，部分填补国内高端装备空白[3] - 已实现微米级精度，预计2023年下半年达到亚微米水平（先进封装领域高端指标）[4] 市场前景与产品进展 - 星空科技看好AR和AI应用市场前景，AI芯片算力需求带动芯片制造装备增长[4] - 光刻机产品已交付客户，部分设备处于客户试用或工艺实验阶段[4] - 大部分产品实现市场投放，新产品持续研发中[4]