半导体涨价潮
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涨!涨!涨!半导体行业掀涨价风暴
新浪财经· 2026-02-11 18:16
文章核心观点 - 2026年初全球半导体产业链迎来全面涨价潮,覆盖存储芯片、MCU、晶圆代工、封测、被动元件及连接器等全链条 [1][61] - 本轮涨价潮的核心驱动力是AI需求爆发引发的供需失衡,以及金银铜等原材料价格持续攀升带来的成本压力 [3][62] - 据不完全统计,已有超过20家国内外半导体企业正式发布涨价函 [2][62] 国产芯片厂商调价情况 - 国科微自2026年1月起对多款合封KGD存储产品调价,其中合封2Gb KGD产品涨幅最高达80% [4][6][63][65] - 中微半导自2026年1月27日起对MCU、NOR Flash等产品调价,涨幅为15%至50% [7][9][14][66][68][73] - 必易微自2026年1月30日起上调全系列产品价格,具体涨幅由销售团队与客户沟通 [17][76] - 士兰微计划自2026年3月1日起上调小信号二极管/三极管芯片、沟槽TMBS芯片、MOS类芯片价格,涨幅为10% [19][78] - 英集芯、美芯晟等其他国产芯片厂商也相继发布调价通知 [19][78] 国际半导体厂商调价情况 - ADI自2026年2月1日起调整全系列产品价格,整体涨幅约15%,其中近1000款军规级产品涨幅达30% [22][81] - 英飞凌计划自2026年4月1日起上调电源开关和IC产品价格,原因包括AI数据中心需求增长及成本上涨 [24][83] - 德州仪器自2025年8月起对几乎所有类别产品调价,最高涨幅超过30% [22][81] - 罗姆(ROHM)计划自2026年3月1日起上调部分半导体产品价格 [22][81] 上游晶圆代工与封测环节调价 - 台积电计划在2026年继续提升先进制程(7nm以下)报价,涨幅预计为3%至10% [26][85] - 中芯国际于2025年12月通知部分客户,对部分产能(主要集中于8英寸BCD工艺平台)实施约10%的价格上调 [26][85] - 力积电于2026年1月起调涨驱动IC与传感器价格,并计划在3月再度上调8英寸功率元件代工报价 [26][85] - 封测环节涨势猛烈,日月光2026年后段晶圆封测代工价涨幅预计为5%-20%,力成、华东等存储器封测厂涨幅高达30% [27][86] 被动元件与连接器厂商调价 - 松下宣布自2026年2月1日起上调30-40款钽电容价格,涨幅为15%-30% [29][88] - MLCC现货价格明显上调,中高容值、车规及工规级产品报价涨幅已达10%-20% [29][88] - 华新科自2026年2月1日起对全阻值范围电阻产品进行价格调整 [29][88] - 国巨自2026年2月1日起调涨部分晶片电阻价格,涨幅在10%-20%之间 [29][88] - 风华高科自2025年11月起对多类产品调价,其中厚膜电阻类产品全系列价格调升15%-30% [31][90] - TE Connectivity于2025年12月发布通知,计划自2026年1月5日起对全产品线、全区域实施价格调整,部分品类涨幅在5%-12%之间,并于2026年3月2日起实施新一轮调价 [34][38][93][97] - Molex(莫仕)自2026年2月1日起根据具体产品和材料类型调整产品价格 [41][45][100][104] - 欧姆龙自2026年2月7日起对部分自动化产品调价,其中并联机器人产品调价幅度为25%-50% [51][110] 存储芯片领涨与AI需求驱动 - 2026年第一季度,预计整体Conventional DRAM合约价将上涨90%-95%,NAND Flash合约价将上涨55%-60% [53][112] - AI数据中心扩容预期带动企业级SSD在2026年第一季度价格上涨20%-30% [54][113] - 消费级SSD/eMMC/UFS产品自2026年1月起价格预计上涨10%-20%,移动端产品涨幅可能达25%-35% [54][113] - 主要NOR Flash供应商旺宏计划在2026年第一季度上调报价高达30% [55][114] - 全球存储巨头将80%以上先进制程产能转向高利润的HBM及高端DDR5产品,导致模拟芯片、功率半导体、MCU等传统产品产能受挤压 [56][115] 涨价核心原因解析 - AI需求爆发挤压传统产能,产生“产能虹吸效应” [56][115] - 金银铜等贵金属价格持续攀升直接推高芯片制造成本,封测环节利润率因此下滑5%-10% [57][116] - 产业链成本传导,晶圆代工与封测环节提价迫使下游企业将成本压力转移 [58][117] 对下游终端市场的影响 - PC厂商如戴尔、联想、惠普已计划或已执行涨价,涨幅为10%-30%,高内存配置机型涨幅更明显 [59][118] - 智能手机存储成本占硬件成本10%-20%,新品定价承压,低端机型利润受严重挤压 [59][118] - 汽车电子领域,小米、理想、蔚来等多家汽车厂商反映存储芯片涨价带来成本压力 [59][119]
半导体全链涨价催生业绩回暖,非存储芯片板块有望迎价值重估
第一财经· 2026-02-03 20:49
文章核心观点 - 半导体行业涨价潮正从存储芯片向功率芯片、模拟芯片、MCU等非存储领域全面扩散,标志着行业周期正从结构性景气走向全面复苏 [1] - 涨价核心驱动力是AI算力需求爆发导致存储芯片占用大量产能,引发全行业供需结构重构和成本压力传导 [1][2] - 非存储芯片设计公司有望通过传导成本压力实现业绩回暖与价值重估 [1][5] 涨价现象与扩散趋势 - 2025年末至2026年初,多家A股半导体上市公司接连发布涨价函,覆盖MCU、功率器件、电源管理芯片等领域 [1] - 涨价从存储芯片开始,已扩散至LED驱动、模拟芯片、功率器件、MCU等各细分领域 [2] - 多家非存储领域芯片设计公司宣布涨价,表明涨价并非孤立事件,而是由存储芯片需求激增引发的全行业产能“虹吸效应”所致 [3] 主要涨价公司及幅度 - **必易微 (688045.SH)**:因上游原材料涨价、产能紧缺,决定对产品价格进行上浮调整 [2] - **英集芯 (688209.SH)**:因半导体上游产业成本持续上涨,对部分产品价格进行一定比例上浮 [2] - **中微半导 (688380.SH)**:对MCU、NorFlash等产品进行价格调整,涨价幅度介于15%至50%之间 [3] - **国科微**:对合封KGD产品大幅调价,其中合封512Mb产品涨价40%,合封1Gb产品涨价60%,合封2Gb产品涨价80% [3] - **思瑞浦 (688536.SH) 子公司创芯微**:在去年12月通知客户所有产品涨价10%~15% [3] 涨价核心原因分析 - **全产业链成本攀升**:原材料金银铜等金属持续涨价,晶圆代工、封装测试双线提价推高芯片制造成本,成本压力逐步传导 [4] - **上游产能调配以利润为核心**:晶圆代工厂将更多产能向利润更高的存储芯片倾斜,导致模拟芯片、功率半导体、MCU等传统产品产能受到挤压 [3][4] - **供需格局逆转**:经历行业调整后,模拟芯片等行业库存已回归健康水平,在供给收缩与需求复苏的双重作用下,形成需求增加与供给收缩的双重挤压 [4] - **非存储产品特性**:模拟芯片等产品多为定制非标品,替代性弱,客户黏性高,在缺货或涨价预期下具备囤货基础 [4] 业绩回暖与投资逻辑 - **士兰微 (600460.SH)**:预计2025年度实现归母净利润为3.3亿元到3.96亿元,同比大幅增加50%到80%,主要因功率半导体市场需求回暖与产能紧张带来的价格提升 [6] - **思瑞浦 (688536.SH)**:预计2025年净利润1.65亿~1.84亿元,实现扭亏,在AI服务器电源管理、光模块、储能逆变等高增长赛道出货量持续攀升 [6] - **中微半导 (688380.SH)**:预计2025年实现营业收入11.22亿元,同比增长23.07%,实现归母净利润2.84亿元,同比增幅达107.55% [7] - 涨价核心是供需格局逆转带来的定价权回归,供给缩减是主要推手 [7] - 三类企业值得关注:市占率高、议价能力强的细分龙头;产品处于价格底部、弹性更大的品类(如部分车规级MCU);与AI、新能源等高景气下游深度绑定的企业 [7]
芯片涨价潮来了!台积电被曝2nm价格至少上调50%,三星、SK海力士已先行涨价
华尔街见闻· 2025-09-24 12:27
台积电先进制程定价与市场影响 - 台积电2nm制程价格相比3nm至少上涨50% [1] - 2nm旗舰芯片单价可能上看280美元 [1] - 台积电维持强硬定价策略,无打折及议价空间 [1][2] - 末代3nm CPU价格已较前代上涨约20% [1] - 苹果预订台积电2nm产能份额超过50%,为其最大客户 [2] - 高通和联发科计划2026年底推出2nm芯片,但可能面临供应紧张 [3] 存储芯片市场动态 - 三星大幅上调DRAM产品价格,涨幅高达30% [1][5] - NAND闪存价格上涨5-10% [5] - 美光等竞争对手同步跟进涨价,涨幅达20-30% [1][5] - 存储芯片交期从单月延长至半年以上 [1][5] - 价格上涨由AI数据中心推升的强劲需求驱动 [1][5][6] 行业竞争格局与技术演进 - 联发科与高通最新旗舰芯片采用台积电N3P制程 [2] - 苹果A19芯片采用3nm N3P制程,下一代A20将进入2nm时代 [2] - 苹果的产能垄断策略可能拉大其与Android阵营的技术差距 [3] - AI应用爆发推高半导体产业链需求,供应商议价能力增强 [6]
美股异动 | 部分芯片股走高 台积电(TSM.US)涨3.3%
智通财经网· 2025-09-24 00:00
行业动态 - 全球半导体行业正迎来新一轮涨价潮 [1] - 存储芯片巨头三星 SK海力士等厂商已率先调涨产品售价 推动半导体通胀加速发酵 [1] 公司表现 - 台积电2nm制程价格相比3nm至少上涨50% [1] - 台积电末代3nm CPU价格已较前代上涨约20% [1] - 台积电股价上涨3.3% 报281.63美元 [1] - 英特尔股价上涨超3.8% 报29.86美元 [1] - 美光科技股价上涨超2% [1] - 博通股价上涨超1.4% [1]