财务表现 - 2025年中报营业总收入1.4亿元，同比上升29.73%，归母净利润4165.12万元，同比上升25.77% [1] - 第二季度营业总收入7219.0万元，同比上升34.44%，归母净利润1885.07万元，同比上升29.94% [1] - 毛利率43.54%，同比增4.43%，净利率29.65%，同比减3.05% [1] - 每股收益0.36元，同比增24.14%，每股经营性现金流0.08元，同比减70.2% [1] - 扣非净利润3625.27万元，同比增37.18% [1] 费用与资产 - 销售费用、管理费用、财务费用总计647.69万元，三费占营收比4.61%，同比增31.95% [1] - 货币资金1.2亿元，同比减8.20%，主要因购买结构性存款增加 [1][2] - 应收账款9269.16万元，同比增22.27%，占最新年报归母净利润比达144.79% [1][4] - 交易性金融资产同比增176.03%，因购买结构性存款增加 [2] - 固定资产同比增93.26%，因半导体封装装备新建项目及研发中心项目转入固定资产 [2] 行业与业务 - 营业收入增长因半导体行业封装装备市场回暖及挤出成型装备行业持续向好 [3] - 研发费用同比增40.16%，因新产品开发及研发人员薪酬增加 [3] - 经营活动现金流净额同比减70.20%，因材料采购支付增加及政府补助减少 [3] 历史与评价 - 公司去年ROIC为5.76%，净利率23.87%，历史中位数ROIC为16.99% [3] - 2023年ROIC为5.34%，投资回报一般 [3] - 公司现金资产非常健康，但需关注应收账款状况 [4]