整体财务表现 - 2025年前三季度营业收入26.98亿元，同比增长11.23% [2] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润5.19亿元，同比增长38.02% [2] - 2025年第三季度营业收入9.67亿元，环比增长6.49%，同比增长6.57% [2] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润2.08亿元，环比增长22.54%，同比增长31.48% [2] - 2025年前三季度经营性现金流量净额7.7亿元，同比增长26.55% [3] - 2025年前三季度研发投入3.89亿元，同比增长14%，占营业收入比例14.41% [3] 半导体板块业务 - 2025年前三季度半导体板块主营业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，占总收入57% [2] - CMP抛光垫业务前三季度销售收入7.95亿元，同比增长52% [4] - CMP抛光垫业务第三季度销售收入3.2亿元，环比增长25%，同比增长42% [6] - CMP抛光液、清洗液业务前三季度销售收入2.03亿元，同比增长45% [4] - CMP抛光液、清洗液业务第三季度销售收入8432万元，环比增长33%，同比增长33% [7] - 半导体显示材料业务前三季度销售收入4.13亿元，同比增长47% [4] - 半导体显示材料业务第三季度销售收入1.43亿元，环比略增，同比增长25% [9] 产品与产能进展 - 高端晶圆光刻胶超过10款产品进入加仑样测试，数款重点型号在2025年第四季度冲刺订单 [5] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线已具备批量化生产能力 [5] - 潜江二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线预计2025年第四季度转入试运行 [5] - CMP抛光硬垫现有产能月产4万片（年产约50万片），产能利用率持续提升 [7] - 计划至2026年一季度末将CMP抛光硬垫产能提升至月产5万片（年产约60万片） [7] - 铜制程抛光液已在下半年验证通过并持续批量供应 [8] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液等新产品在客户端导入验证按计划推进 [8] - 半导体先进封装材料（临时键合胶、半导体封装PI）部分型号已批量供货，其他型号在客户验证中 [10] 打印复印通用耗材业务 - 2025年前三季度打印复印通用耗材业务销售收入11.53亿元，同比减少13% [11] 公司资质与展望 - 控股子公司武汉柔显科技成为公司旗下第2家国家专精特新重点"小巨人"企业 [3] - 控股子公司武汉鼎泽新材料成为公司旗下第5家国家专精特新"小巨人"企业 [3] - 公司目标2026年股权激励业绩目标为10亿元净利润 [11] - 公司展望成为创新能力、产品布局、营收规模、利润体量国内领先乃至世界一流的材料公司 [11]