报告核心观点 - 本轮反内卷政策使 2026 年中上市公司中游制造固定资产形成增速低于名义 GDP 增速，供需格局拐点可见度提升；2026 - 27 年是牛市核心区间，25Q4 指数可能有效突破，25Q3 维持中枢偏高震荡市；保险配置高股息待市场关注度降低再进行，互联网平台资本开支改善驱动国内 AI 算力产业链股价，反内卷短期关注电力设备等，2026 年中游制造供需改善细分行业增加，战略看好港股 [3][10] - A 股并购量质齐升，科创板并购潮被激活，上市公司整合有投资机会，可从 IPO 撤回案例找并购发起方 [12] - 中国户外行业蓬勃发展，伯希和品牌高成长，纺织服装行业本周表现强于市场，内需改善是做多线索，推荐多个细分领域优质公司 [15][16] 各报告要点总结 《去产能是慢变量，去产量是快变量——策略一周回顾展望(25/06/30 - 25/07/05)》 - 2016 - 17 年供给侧改革核心要素：去产能使远期产能形成下降，去产量快速改善周期品供需格局，需求侧刺激有重要支撑作用 [1][10] - 本轮反内卷中游制造行业供给与 2016 年上游周期接近但政策重点不同：去资本开支是必然趋势，去产能体现为资本开支滞后影响等，不易推动严厉去产量 [2][10] - 短期上证综指突破提升风险偏好，大势研判 2026 - 27 年是牛市核心区间，25Q4 指数或有效突破，25Q3 中枢偏高震荡 [3][10] - 保险配置高股息待市场关注度降低，中美关税谈判使互联网平台资本开支或改善，反内卷短期关注电力设备等，2026 年中游制造供需改善细分行业增加，战略看好港股 [3][10] 《并购潮愈演愈烈，以产业视角寻找洼地——从微观案例看本轮并购趋势之二》 - 政策激活并购市场，A 股并购量质齐升，科创板并购潮被激活，科技资产是并购核心配置方向 [12] - 上市公司整合有投资机会，产业资本能精准锁定标的，被并购方获资源赋能，关注被收购方保留上市地位的交易 [12] - 可从 IPO 撤回案例找并购发起方，关注筹划上市未果企业，国资体系内优质未上市资产或注入短期承压上市公司 [12] 《高性能户外服饰品牌，乘行业东风快速成长——从伯希和看户外行业发展趋势》 - 中国户外行业蓬勃发展，预计 2029 年规模达 2157 亿元，行业集中度低 [15] - 伯希和品牌高成长，2024 年营收 17.7 亿元，归母净利润 2.8 亿元，定位高性价比，营销加持，多渠道扩展、扩品类提供增长弹性 [15] 《美越达成新贸易协议，ISPO 上海户外运动展启幕 - 纺织服装行业周报 20250706》 - 本周纺织服饰板块表现强于市场，近期行业社零、出口、棉价有相应数据表现 [15] - 美越达成新贸易协议，未来贸易环境利于优质制造商；ISPO 上海户外运动展开幕，看好运动户外板块高景气 [15][16] - 内需改善是 25 年做多线索，推荐运动户外、家纺童装等细分领域优质公司 [16]

本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担 和讯自选股写手 风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投 资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨 询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保 证和承诺。 今日聚焦昨日市场动态，成交额破1.6万亿，沪指达3450点创年内新高。多数投资者未从恐慌中缓过 神，看好此轮行情者不多，因锚定心理与熊市思维作祟。券商板块大涨，国泰君安国际拿虚拟资产牌照 是诱因，行业内部并购潮、制度改革及低估值才是上涨主因。对券商未来走势仍积极，估值合理后将以 持有为主。 后市需关注两件事，外部是7月9日美国关税谈判截止期临近，其与欧日谈判结果或影响我 国；内部是"十五五"规划重视科技自主与内需。此外，今日还有多地产业新闻、公司业绩及国际动态等 值得关注。 股票名称 ["国泰君安国际","长川科技","爱迪特","永臻股份"] 板块名称 ["券商板块","科技领域","内需领域"] 券商板块、估值性价比、行业改革 看多看空 文章中提 ...

中国半导体行业发展阶段分析 - 2017年前为海外并购主导阶段 国内半导体存量资产较少 投资机构主要通过海外并购布局 元禾璞华基金抓住了产业转移趋势[1] - 2017-2021年为IPO爆发阶段 科创板开闸和注册制实施推动半导体股权投资热潮 上市门槛相对较低（3亿元收入/5000万元净利润） 细分赛道头部企业易上市 卖方并购意愿低导致估值高企[2] - 2021年后进入整合发展阶段 半导体上市公司数量已达200多家（超过美国成熟市场） 行业出现严重内卷现象 部分企业毛利率低于20%甚至个位数 政策导向转向支持存量资产整合与并购 卖方估值预期下降50%[3] 行业现状特征 - 细分赛道已形成明显梯队格局 模拟类和设计类企业率先完成上市 但第三、第四名企业竞争力显著弱于头部[3] - 对比国际成熟市场 美国半导体上市公司市值高度集中（前10名市值超万亿） 而国内上市公司数量过多但缺乏龙头[3] - 二级市场调整促使行业整合 2021-2023年政策明确支持并购重组 旨在培育具有国际竞争力的大型企业[3]