文章核心观点 文章系统梳理了面向2035年中国在新材料领域的战略需求、发展重点与关键技术方向，指出新一代信息技术、新能源、重大工程与高端装备、生命健康等是实现科技强国和制造强国的战略必争领域，也是对新材料有重大需求的重点领域，支撑和满足这些重点领域的应用需求是未来10年中国新材料发展的重点任务[3]。 新一代信息技术关键材料 - **先进计算与存储**：人工智能、超算等发展催生百万级数据中心，传统硅基材料性能接近极限，**异质异构集成技术**成为解决能源与信息需求的有效途径[4] 为突破后摩尔时代限制，需发展**二维半导体材料**（如石墨烯、金属型碳纳米管、过渡金属二硫族化合物）[2][4] 量子计算呈现多路线并行，材料体系包括**超导材料、拓扑量子材料、硅自旋量子比特材料**等，其中超导与硅基路线产业化较快[2][4][5] 存储方面需发展基于**氧化物半导体、纤锌矿铁电材料**等的新型存储介质与**三维内存工艺**（薄膜沉积、刻蚀、键合等），以摆脱对极紫外光刻的依赖[2][5] - **通信及网络**：未来网络将向人机交互、空天地一体、算力网络等新场景演进，需发展**氮化镓、金刚石**等宽/超宽禁带半导体材料，以及高极化铁电材料、低损耗天线材料、可调谐材料等[2][6] **F6G光通信**核心器件（激光器、调制器、放大器）依赖高性能材料，目前**硅光用SOI衬底、铌酸锂薄膜用高纯铌酸锂晶棒**仍依赖进口[6] 面向AI数据中心，**芯片出光及全光互连技术**是关键，需采用**PZT、BTO、聚合物电光材料**等实现微米级调制器与200G以上带宽，并利用电光响应速度高1000倍的**铁电向列相液晶材料**实现微秒级光交换[7] - **新型显示技术**：显示形态向柔性、泛在、立体显示发展，需布局中国自主可控的**溶液法OLED/QLED材料、微纳显示材料、超高清激光显示材料**体系，并建立自主IP体系[2][8][9] 新能源关键材料 - **光电转化材料**：光伏产业全球领先，**N型单晶硅电池技术**（HJT、TOPCon、IBC）成为主流，需进一步提升组件与工艺[9] 推动**薄膜太阳能电池材料**和**新型叠层太阳电池材料**产业化是保持领先的关键[9] - **动力与储能电池材料**：中国在**液态/混合固液电解质锂离子电池、钠离子电池、液流电池**等领域领先，在**硫化物/聚合物氧化物全固态电池、金属锂电池**等前瞻技术研发上处于跟跑或并跑[10] **钠离子电池**资源优势大，适合寒区电动车与规模储能，需提升能量密度、循环性与安全性[10] 在**纳米硅碳负极、高电压正极材料（三元、钴酸锂、富锂锰基）、氧化物固态电解质**等方面已取得世界领先的重大突破[10] **氢燃料电池**方面，发达国家对**固体氧化物燃料电池及电解技术**进行封锁，中国在电堆性能及衰减率等核心指标上与国外有差距[10] - **可控核聚变材料**：国际热核聚变实验反应堆预计2034年点燃等离子体，中国在**基础结构材料、面向等离子体材料、功能材料**等方面与欧美日有差距，存在材料杂质控制不足、批量生产能力弱、中子辐照性能数据缺乏等问题[11][12][13] - **风电机组材料**：中国风电新增装机容量世界首位，需发展**稀土永磁材料、高性能风电用钢、碳纤维风电叶片、第三代半导体**等关键材料，国产碳纤维已应用于120米级海上风电，正在研发140米级超大型装置用材料[14] - **能源清洁利用与智能电网材料**：**700℃超超临界发电技术**是清洁高效利用化石能源的主流方向，中国与国际同步研发，需提升材料和部件产业化能力[15] **重型燃气轮机**需突破**耐热合金材料**及热端部件制备技术[15] 智能电网要求更高，以**碳化硅为代表的第三代半导体器件**是下一代功率变换核心，但仍面临低成本高质量低阻大尺寸衬底、低缺陷厚外延材料、超高压器件长期可靠性等挑战[16] 重大工程与高端装备关键材料 - **人形机器人材料**：需在**智能感知、自主认知、人机交互**等方面突破，一方面研发更高性能的**轴承、减速器、电机材料**，另一方面发展支撑AI算法的**环境感知材料、触觉材料、图像识别玻璃**等[2][17][18] - **航空航天装备材料**：为提升运载系数、实现减重节油、提高发动机推重比，需大幅提升**高性能碳纤维、高强韧铝合金/铝锂合金、超高强度钢、高温合金、精密工模具钢**等关键材料的综合性能及新型制备工艺[2][19] - **高技术船舶与海工装备材料**：需突破**免预热焊接厚钢板、防撞耐疲劳钢、低温钢、全海深钛合金/超高强度钢、耐蚀/耐磨合金**等关键技术，极端海洋腐蚀环境用长寿命材料仍属国际空白[2][20] - **先进轨道交通材料**：400-500 km/h高速列车对关键部件材料要求苛刻，国内外尚无成熟技术供给[21] 中国**600 km/h超导磁浮材料与技术**处于原理样机阶段，与日本即将商用的技术存在较大差距，需研制**高性能超导材料和强磁场磁体**[2][21] - **武器装备材料**：**连续纤维增强陶瓷基复合材料**已应用于国外高推重比航空发动机热端部件[23] **碳化硅、氮化镓、氧化镓**等宽/超宽禁带半导体满足军工装备高温、高压、抗辐射要求，美国已将金刚石、氧化镓列入出口管制清单，中国需加快布局[23] **新型稀土功能材料**是精确制导武器核心部件关键，中国尚需攻克**大口径、高质量中红外激光晶体**的制备技术[2][23][24] 生命健康与可持续发展关键材料 - **人体组织器官修复材料**：传统的植入材料已不能满足需求，需发展**组织诱导性生物材料**，如诱导骨再生的**三维多孔Ca-P类骨磷灰石**、诱导软骨再生的**I型胶原基水凝胶**，以及中枢神经修复材料等[25] - **微创介入器械修复材料**：需加快研发用于心脏、脑血管修复的**可吸收封堵器/支架材料、抗钙化瓣膜材料、水凝胶心衰治疗材料**等，并发展微创介入器械组织整合与功能化设计技术[2][26] - **生物制造材料**：美国提出到2040年**生物基塑料占塑料比重超过90%**[27] 全球塑料年产量近**3亿吨**，中国占约三分之一，经合组织预测到2030年**25%的石化塑料将被生物基塑料替代**，中国目前替代率不足**5%**，亟需大力发展**生物基塑料、生物基尼龙、生物基橡胶**的绿色制造与应用关键技术[27]

微纳平台通线仪式与论坛概况 - 2025年11月18日，甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台（微纳平台）8英寸验证线正式通线，并同期举办2025异质异构集成前沿论坛 [1] - 通线仪式与论坛由地方政府领导、实验室主任及行业专家学者共同见证，吸引了国内外龙头企业和科研机构参与交流 [1] 微纳平台硬件与团队配置 - 平台建筑面积12000平方米，其中洁净室面积6000平方米 [3] - 平台配备165台（套）高端精密设备，并拥有一支60余人的运营团队 [3] 微纳平台战略定位与服务目标 - 平台聚焦“异质异构集成”特色方向，致力于提供从“科学发现—技术验证—工程实现”的全链条研发验证服务 [5] - 平台定位为开放、共享的科创服务平台，旨在支撑前沿科技创新、引领微纳制造共性技术、赋能产研生态 [5] - 平台恪守“中立”精神，不做特定赛道竞争者，而是作为前沿赛道的铺路人，为高校院所和企业提供基础设施与工艺验证支撑 [14] - 平台以核心半导体技术为根基，旨在解决创新想法在量产前无处验证的产业痛点 [16] 微纳平台的意义与影响 - 平台打破了“科学发现与工程验证”之间的壁垒，成为产学研协同攻关的“硬核支撑”，将为异质异构集成技术突破提供关键引擎 [7] - 验证线通线是从“6英寸”到“8英寸”的尺寸升级，更是从“概念验证”到“工程验证”的能力跃迁 [14] - 平台是甬江科创区打造世界一流科创策源中心的关键一环，将提升宁波在微纳制造领域的工程验证能力，为新一代半导体产业提供更高水平的公共服务与创新支撑 [9] - 平台致力于构建原创技术“策源地”、营造高端人才集聚“强磁场”、打造全链创新转化“加速器” [9] 异质异构集成的行业背景与机遇 - 随着晶体管尺寸逼近物理极限，传统“微缩”路径难以为继，异质异构集成技术是应对挑战的创新方案，也是实现半导体产业“变道超车”的重要战略机遇 [11] - 平台将助力探索Chiplet系统重构、CPO光电共封装、混合键合原子级制造、Micro-LED跨材料集成等前沿技术从中试走向量产的可行路径 [20] 平台构建的创新生态 - 平台旨在构建一个开放共享的基础设施、一个中立可信的赋能平台、一个链接产学研用的创新枢纽，为产业提供关键的“临门一脚” [20] - 平台将与学界、产业界一道积累关键验证数据，共同推动创新成果转化落地，贯通创新链与产业链 [14][20]

异质异构集成与光电融合技术趋势 - 2025异质异构集成前沿论坛吸引了国内外龙头企业和科研机构，围绕前沿成果、技术趋势和关键挑战进行深入交流[3] - 人工智能技术是先进封装需求增长最显著的驱动力，将直接推动FO、2.5D/3D封装需求增长[18] - 异质异构集成/光电融合是未来重要发展方向[18] 高速光互连与芯片制造挑战 - 国内部分高速光互连芯片在设计、工艺和样品演示有基础，但批量制造存在工艺依赖外部、芯片可靠性不过关、成品率波动大等产业问题[8] - 异质异构集成芯片Chiplet新技术挑战主要在于信号完整性、电源完整性、多物理场、射频和电磁干扰等问题[9] - 光学互连从封装外进入封装体内是突破AI算力瓶颈的必然路径，CPO/OIO技术优势释放需依赖器件、先进封装技术和架构协同创新[16] 光互联技术应用与发展 - 光互联方案已基本完全覆盖智算中心Scale-out网络，并正逐步向Scale-up网络发展[11] - 阿里云基于NPO光互联技术提出UPN512，旨在基于单层ETH+和光互联技术实现大规模、高性能、高可靠、可扩展智算超节点[11] - CPO带宽扩展可通过增加ASIC周围光引擎数量、扩大每个引擎通道数量以及提升每个通道速度来实现[20] 关键器件与材料进展 - 仕佳电子O波段100 mW至1 W的CW DFB光源为高速硅光模块和CPO提供高温、高饱和功率稳定光源，满足800G、1.6T光模块和CPO需求[13] - 5G时代射频滤波器趋向小型化、集成化、轻量化、高频化，手机通信从2G进入5G后，单机射频器件价值量从0.5美元提升至12.0美元以上[22] - 精诚时代集团精密涂布模头可加工范围达4000 mm，腔体粗糙度≤Ra0.02µm，应用于氢燃料电池、光学膜、锂电池、MLCC陶瓷电容、钙钛矿等领域[27]

会议核心信息 - 会议名称为“2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）”，由甬江实验室联合势银智库（TrendBank）、宁波电子行业协会主办，指导单位为宁波市科技局 [2][5] - 会议将于2025年11月18-19日在宁波泛太平洋大酒店召开，11月17日下午安排甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线参观及闭门会 [2][5] - 会议规模预计为300-500人，普通票价格为2500元人民币/人，早鸟优惠价2000元，学生优惠价1500元 [50] 会议议程与主题方向 - 主论坛议题涵盖异构集成与先进封锁方向、新Foundry战略创新、2.5D/3D Chiplet EDA产业化、大算力Chiplet互连设计、Chiplet模组制造平台等 [6][26][28][29] - 平行论坛一聚焦光芯片与CPO技术创新，包括CPO光芯片发展趋势、智算中心光互联方案、新型光波导技术、硅基光子集成等话题 [6][30][31] - 平行论坛二围绕Micro LED异质集成微显示，讨论量子点全彩Micro LED、深紫外Micro-LED光通信、8英寸无损Micro-LED芯片、AR光波导等技术 [6][33][35][36] - 平行论坛三关注异质异构集成工艺与装备，涉及化合物半导体异质集成、混合键合、3D IC磨划设备、键合技术等前沿工艺装备 [38][39][40] 参会机构与人员 - 参会企业覆盖半导体全产业链，包括华为、华润微电子、荣芯半导体、应用材料、EVG Group、Onto Innovation等知名公司 [43][44][45][46][47] - 科研院所及高校参与积极，如甬江实验室、浙江大学、中国科学院、西湖大学、深圳技术大学等机构专家将发表演讲 [6][26][29][34][45] - 投资机构代表包括光大证券、华兴资本、朝希资本、元璟资本、深圳市创新投资集团等，显示资本对异质异构集成领域的关注 [44][45][46] 配套活动与设施 - 会议同期举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线投运仪式并开放参观，凸显产学研结合特色 [2][5][26] - 会议安排全体晚宴及自助午餐，提供酒店协议价，泛太平洋大酒店房型协议价格为500元/间/晚（单早）或600元/间/晚（双早） [5][11] - 签到采用二维码方式，通过势银小程序完成，签到越早座位越靠前，体现会议数字化管理能力 [7][8][9][10]

硅光芯片市场前景与驱动力 - 全球硅光子学半导体市场规模预计在2030年达到78.6亿美元，复合年增长率预计为25.7% [2] - 硅光芯片作为光模块的核心，具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点，在5G通信、AI数据中心、自动驾驶等核心场景中备受青睐 [2] - 国际芯片巨头如英特尔、英伟达等纷纷布局硅光芯片技术，正向推动技术突破与实际应用落地 [2] - 硅光芯片并非新兴产物，早在上世纪60年代已开始研发，近年来因CMOS工艺成熟和数据中心需求爆发，才从理论研究转向产业化探索 [2] 硅光芯片技术挑战与工艺要求 - 光子具有波动性，易受电磁场影响，微波导边缘不平整或凸起可能引发电磁场不连续性，导致信号散射和能量损失 [3] - 光器件性能对加工精度极为敏感，微小工艺误差可能导致器件性能严重劣化 [3] - 需要针对性优化硅光制造工艺，实现波导边缘平滑和提高光器件加工精度，以解决良率问题并保证微波导的高性能传输 [3] 2025势银异质异构集成前沿论坛概况 - 论坛主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，由势银联合甬江实验室主办，计划于2025年11月18-19日在宁波举行 [3] - 会议规模预计为300-500人，设有光芯片技术相关议题 [3][4][30] - 杭州长光辰芯微电子股份有限公司技术总监罗木昌已确认出席并将发表演讲 [4] 论坛核心议题与演讲嘉宾 - 专题论坛包括开幕式、异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛、Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛 [8][10][15][19][21] - 演讲嘉宾来自学术界与企业界，包括浙江大学储涛教授、华润微电子查少平首席专家、阿里云姜志滨技术专家、武汉光迅科技马卫东副总经理等 [9][11][12][13][14][15][17][22] - 议题涵盖硅基光子集成核心技术、异构集成键合技术、EDA新范式、先进晶圆级封装、混合键合、COMSOL多物理场仿真、CPO光芯片发展趋势等 [9][11][12][13][14][15][17][22] 参会机构与人员分析 - 参会名单涵盖产业链上下游关键企业，包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、珠海硅芯科技有限公司、甬矽电子等 [24][25][26][27][28][29] - 投资机构参与积极，包括光大证券、华兴资本集团、朝希资本、青锐创投、深圳市创新投资集团有限公司等，显示资本对该领域的关注 [25][26][27] - 学术界代表来自浙江大学、西湖大学、深圳技术大学、中国科学院各研究所等，体现产学研深度融合 [24][25][26][27][28][29]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛（HHIC）[2][7] - 会议将于2025年11月18日至19日在浙江宁波泛太平洋大酒店召开[2][6][9] - 指导单位为宁波市科技局 主办单位为甬江实验室和势银（TrendBank） 联合主办单位为宁波电子行业协会[9][53] - 支持单位包括宁波元宇宙学会、光纤在线、Flink启明产链[9][53] - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线投运仪式并开放参观[2][9] 会议议程与专题论坛 - 11月17日下午为甬江实验室异质异构集成对接闭门会及验证线观摩与合作洽谈[10] - 11月18日上午为主论坛 包括政府领导致辞、主办方致辞、验证线投运仪式及多个技术方向报告[10][30][31] - 技术报告方向涵盖异构集成与先进封锁方向、新共Foundry战略创新、多些异构集成技术机遇与挑战、2.50/3D维量芯片EDA、Chiplet直连设计、Chiplet制造平台等[10] - 11月18日下午及11月19日上午设有平行论坛 包括光芯片与CPO技术创新论坛、异质异构集成工艺与材料装备分论坛、Micro LED异质集成微显示分论坛等[10][34][35][39][40][44] - 平行论坛专题涉及光进封装及IC载板技术、智慧中心光互联、COMSOL多物理场仿真、CPO光芯片、先进封装热管理、混合键合、Micro LED芯片、AR光波导、GaN外延等[10][34][35][40][45] 参会机构与人员 - 参会公司涵盖半导体产业链上下游 包括华为技术有限公司、长鑫存储技术有限公司、荣芯半导体、珠海硅芯科技有限公司、育矽电子等[47][48][52] - 参会职位包括高级工程师、战略分析师、技术总监、副总经理、创始人、研发总监等[47][48][52] - 学术与研究机构参与方包括浙江大学、中国科学院微电子研究所、中国科学院宁波材料技术与工程研究所、深圳技术大学、西湖大学等[48][50][52] - 设备与材料厂商包括EVG Group、Onto Innovation、Applied Materials、COMSOL等国际公司[48][52] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元人民币每人 包含会刊资料、自助午餐和全体晚宴[54] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元[54] - 在校学生可联系势银工作人员获取学生优惠票 价格为1500元[54] 会议配套活动与服务 - 会议签到采用二维码方式 通过势银小程序进行 签到越早位置越靠前[11][12][14] - 会议酒店协议价为泛太平洋大酒店大床/标间500元或600元每晚 泛太公寓大床/标间350元或450元每晚[15] - 会场周边提供多家参考酒店 包括宁波鄞州雷德森酒店、宁波逸东豪生大酒店等 价格从210元起[18][19][20][21][22][23][24] - 会议期间11月18日安排有全体晚宴[9][31]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛，由甬江实验室、势银（TrendBank）主办，宁波电子行业协会联合主办，宁波市科技局指导 [32] - 会议时间为2025年11月17日至19日，地点在宁波泛太平洋大酒店，预计规模为300-500人 [32] - 会议同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [2] 会议议程与核心议题 - 论坛设置多个平行专题论坛，涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、Micro LED异质集成微显示、异质异构集成工艺与装备等前沿领域 [18][21][26][28] - 议题包括2.5D/3D先进封装、混合键合、硅基光子集成、Chiplet互连、Micro LED全彩化、高功率器件异质集成等关键技术 [17][18][20][26][29] - 会议日程包括开幕式、主题报告、平行论坛及“甬江之夜”全体晚宴等活动 [14][15][24] 参会企业与机构 - 参会企业及研究机构覆盖半导体产业链上下游，包括华润微电子、荣芯半导体、华进半导体、阿里云、武汉光迅科技、浙江大学、中国科学院等 [17][18][21][22][29] - 国际知名企业如美国应用材料公司（Applied Materials）、EV Group等也将参与并分享技术进展 [23][31] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元/人，包含会刊资料、11月18日自助午餐及全体晚宴 [32] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元/人，在校学生可联系主办方获取1500元的学生优惠票 [32]

全球IC封装载板市场展望 - 2025年全球先进IC封装载板营收规模预计达到150亿美元，同比增长12%，一扫前期市场低迷状态 [2] - 增长动力主要来自数据中心、AI服务器、通信产品等下游科技产品需求爆发，以及存储芯片进入新一轮供不应求周期 [2] - 全球前十大厂商市场份额集中，占比高达77% [2] 中国本土市场表现 - 2025年中国本土IC封装载板市场预计保持两位数高增长，营收规模达到16.4亿美元 [3] - 大陆本土企业全球市场份额首次突破10%，标志本土产业竞争力提升 [3] - 国内前三大厂商为深南电路、珠海越亚以及安捷利美维电子 [3] 行业重要会议信息 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室将于2025年11月17-19日在宁波举办“异质异构集成前沿论坛” [5] - 会议主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，旨在抢抓新一代芯片发展战略机遇 [5] - 会议规模预计300-500人，地点在宁波泛太平洋大酒店 [29] 会议核心议题与演讲 - 势银高级分析师高占占将发表《2.5D/3D/FOPLP等先进封装及IC载板技术发展趋势》报告 [6] - 平行论坛一聚焦异构集成与先进封装，涵盖微纳制造、EDA平台、晶圆级封装、混合键合等关键技术 [15][16][17] - 平行论坛二关注光芯片与CPO技术创新，讨论光芯片发展、光电合封、硅基光电融合等前沿话题 [18][19][21] - 专题论坛涉及Micro LED异质集成微显示和异质异构集成工艺与装备，覆盖从材料、设备到应用的完整产业链 [22][23][24][26][27][28]

全球显示行业发展趋势 - 2024年全球新型显示产业产值预计突破2000亿美元，中国市场占据半数 [2] - 高端显示及大尺寸显示产品需求提升，带动高画质、精美外观等高价值产品需求增长 [2] - Mini-LED、Micro-LED/OLED、量子点显示、AR/VR等新型显示技术快速迭代，推动产业从规模领先转向技术引领 [2] MicroLED芯片制造技术与挑战 - MicroLED芯片采用多量子阱LED技术，典型结构包含蓝宝石衬底、GaN缓冲层、N型GaN层、多周期量子阱有源层等，像素单元微缩化至微米级并实现矩阵化和集成化 [3] - 芯片制造流程包括衬底制备、中间层MOCVD气相外延、台阶刻蚀、导电层制备、电极制备等关键步骤 [3] - 外延生长与材料兼容性存在挑战，红光MicroLED（AlGaInP材料）与蓝/绿光（GaN材料）工艺不兼容，蓝光MicroLED的光提取效率目标值仅为2.5% [4] - 芯片微缩化导致侧壁缺陷影响内部量子效率，巨量转移过程中百万级芯片的转移效率和良率控制是难题 [4] - 全彩化技术面临亮度损失、模组体积过大或成本过高问题，微小像素间距（<3μm）导致光学串扰严重，非有用光占比可达总光的45% [4] 异质异构集成前沿论坛信息 - 论坛主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，将于2025年11月17-19日在宁波泛太平洋大酒店举办，规模300-500人 [5][27] - 会议设置Micro LED及新型显示技术相关议题，海极半导体、芯元基半导体、慕德微纳、晶湛半导体、甬江实验室五家企业确认出席并发表演讲 [5] - 专题论坛涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、Micro LED异质集成微显示、异质异构集成工艺与装备等方向 [12][13][14][15][17][18][20][21][24][25] - 臻享票价格为2500元/人，10月31日前报名可享受早鸟优惠价2000元，学生优惠票1500元 [28]

会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成前沿论坛，由甬江实验室、势银（TrendBank）主办，宁波电子行业协会联合主办 [38] - 会议时间为2025年11月17日至19日，地点在宁波泛太平洋大酒店，预计规模为300-500人 [38] - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [2] 会议日程与核心议程 - 11月17日下午安排甬江实验室验证线观摩及异质异构集成对接闭门会 [15][17] - 11月18日上午举行开幕式，包括甬江实验室微纳加工平台验证线投运仪式、平台介绍、核心合作伙伴签约仪式及主题报告 [19][20] - 18日下午设置两个平行论坛：异构集成与先进封装论坛、光芯片与CPO技术创新论坛 [22][23][28] - 11月19日上午继续两个平行论坛：Micro LED异质集成微显示论坛、异质异构集成工艺与装备论坛 [30][35] 参会企业与行业议题 - 论坛议题覆盖异构集成技术、先进封装、光芯片、CPO技术、Micro LED微显示等前沿领域 [23][28][30][35] - 参会企业包括华润微电子、浙江大学、荣芯半导体、角矽电子、阿里云、光迅科技、华进半导体、Applied Materials、EV Group等 [21][24][28][29][35] - 议题涉及采用异构集成键合技术制造MEMS智能传感器、硅基光子集成、2.5D/3D堆叠芯片EDA、混合键合技术、Micro LED全彩化等关键技术 [21][24][28][30][32][35] 会议票务信息 - 会议提供臻享票，价格为2500元/人，包含会刊资料、11月18日自助午餐和全体晚宴 [39] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元/人 [39] - 在校学生可联系势银工作人员获取1500元/人的学生优惠票 [39]