会议基本信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成年会，指导单位为宁波市科技局，主办单位为甬江实验室和势银（TrendBank），联合主办单位为宁波电子行业协会 [11] - 会议时间为2025年11月17日至19日，地点在宁波镇海区南苑望海酒店，会议规模预计为300-500人 [11] - 会议主题为"聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程"，旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地 [1][10] 会议背景与目标 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求，芯片功耗、性能、面积及成本等问题驱动新兴半导体技术加速产业化 [9] - 在传统摩尔定律逼近物理极限背景下，异质异构集成已成为半导体领域重要发展方向，包括2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装的产业化突破 [9] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城，在先进制造业领域具备深厚基础，甬江实验室作为省级实验室重点布局电子信息材料与微纳器件制备研究方向 [9] 会议核心内容 - 会议紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术维度 [11] - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线投运仪式并开放参观 [1][2] - 会议设置异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、异质异构集成工艺与材料装备、Micro LED异质集成微显示等多个技术分论坛 [4][6][7][8] 会议日程安排 - 11月17日下午举行甬江实验室异质异构集成对接闭门会及验证线观摩与合作洽谈 [4] - 11月18日上午举行政府领导致辞、主办方致辞、验证线投运仪式及异构集成与先进封装方向技术报告 [4] - 11月18日下午举行光芯片与CPO技术创新方向技术报告及圆桌论坛 [6] - 11月19日上午举行平行论坛，包括异质异构集成工艺与材料装备分论坛和Micro LED异质集成微显示分论坛 [7][8] 参会企业与机构 - 参会企业包括荣芯半导体、角矽电子、硅芯科技、德图科技、制局半导体、阿里云智能、光讯科技、华进半导体、仕佳光子、应用材料等产业链重要企业 [4][6] - 科研机构包括浙江大学、中科院微电子所、江苏第三代半导体研究院、宁波材料所等知名科研单位 [6][7][8] - 设备与材料企业包括青禾晶元、芯丰精密、EVG Group、迈为科技、Onto innovation等代表企业 [7][8] 会议价值与意义 - 会议将推动产业界与科研界协同攻坚，提升下游客户对异质异构集成产品应用的信任度 [9] - 通过深度科研交流与产业话题分享，促进技术创新与产业应用深度融合 [11] - 有助于实现"聚资源、造集群"的发展目标，为长三角地区先进电子信息产业发展提供支撑 [1][10]

行业技术发展趋势 - 异构集成技术正加速迭代，从2D异构集成向2.5D芯粒集成、3D堆叠集成及3.5D系统集成拓展，索尼、台积电、三星、英特尔、AMD等芯片大厂均在竞相开发相关工艺 [2] - 2D异构集成中C4 Bump间距为150-110μm，通过技术精进可达到110-90μm；2.5D集成中μ Bump间距为50-25μm，未来可延展至10μm；3D/3.5D集成中W2W混合键合技术键合间距为8-2μm，商业化趋势正向1.6μm、1μm推进，亚微米间距技术需进一步验证 [3] - D2W/C2W混合键合技术商业化集中在9-5μm，未来3年商业化趋势将向2μm推进 [3] 行业会议核心信息 - 势银与甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，会议规模300-500人，地点为宁波镇海区南苑望海酒店 [4][16] - 会议设置混合键合相关议题，已有青禾晶元、芯慧联芯、迈为科技、拓荆键科、EVG Group五家企业确认出席并发表演讲 [4] - 会议议程涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、异质异构集成工艺与材料装备、Micro LED异质集成微显示等分论坛，涉及多家企业及科研单位的技术分享 [12][13][14][15] 参会企业与机构 - 参会企业包括青禾晶元、芯慧联芯、迈为科技、拓荆键科、EVG Group、荣称半导体、自矽电子、硅木科技、德图科技、制局半导体等，覆盖混合键合、EDA、光芯片、材料装备等领域 [4][12][13][14] - 科研机构及高校包括甬江实验室、浙江大学、中科院微电子所、江苏第三代半导体研究院、宁波材料所等，分享技术前沿研究成果 [12][13][14][15] - 企业演讲主题涵盖先进封装工艺、混合键合技术、光互联方案、热管理技术等，反映行业技术热点 [12][13][14][15]

光刻胶国家标准发布 - 国家标准化管理委员会近日公示三项光刻胶相关标准 包括《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》、《ArF光刻胶释气测量方法》和《ArF浸没式光刻胶小分子浸出速率测量方法》 [2] - 《ArF光刻胶释气测量方法》针对芯片行业用量最大且先进制程不可或缺的ArF光刻胶 《ArF浸没式光刻胶小分子浸出速率测量方法》则针对我国在用和在产的最先进光刻胶产品ArF浸没式光刻胶 [2] - 极紫外（EUV）光刻胶是半导体制造进入3纳米及以下节点的核心材料 其性能直接决定芯片制造的良率与制程精度 对我国集成电路产业自主可控发展具有重大战略意义 [2] EUV光刻胶测试标准内容 - 《极紫外（EUV）光刻胶测试方法》将系统整合材料特性和性能参数 规范纯度、抗蚀性、线边缘粗糙度、线宽粗糙度、释气污染、粘度、颗粒度、分辨率、灵敏度和对比度等关键性能指标的测试方法 [3] - 该标准规定了极紫外光刻胶的多种测试方法 包括纯度测试、化学结构测试、抗蚀性能测试、线边缘粗糙度和线宽粗糙度测试等 [3] - 标准可通过衔接《半导体光刻胶用树脂技术规范》等国内现有标准 构建覆盖原材料-光刻胶-芯片制造的全链条标准体系 为材料研发、生产制造和晶圆厂应用提供科学评估依据 [3] EUV光刻胶标准意义 - 我国在EUV光刻胶领域国产化率基本为零 研发处于起步阶段 测试领域尚未建立统一技术规范 该标准将填补国内技术标准空白 [3] - 标准通过建立统一测试方法体系 为国内外EUV光刻胶性能评价提供客观标尺 促进我国光刻胶产业自主创新发展 [3] 异质异构集成年会 - 势银（TrendBank）联合甬江实验室将于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 主题为聚焦异质异构技术前沿 共赴先进封装芯征程 [4] - 会议旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地 实现聚资源、造集群的发展目标 [4][5] - 会议围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术 聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术 [5]

会议核心信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成年会，将于2025年11月17-19日在宁波镇海区南苑望海酒店举办 [1][13] - 会议由甬江实验室和势银联合主办，宁波市科技局指导，宁波电子行业协会联合主办，会议规模预计为300-500人 [1][13] - 会议主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”，旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 [1][10] 会议背景与行业趋势 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求，驱动新兴半导体技术加速产业化 [10] - 在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下，异质异构集成已成为半导体领域重要且极具发展潜力的发展方向 [10] - 会议将聚焦2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装等前沿技术的产业化突破 [10][12] 会议日程与核心议题 - 11月17日下午将举行甬江实验室异质异构集成对接闭门会及验证线观摩与合作洽谈 [3] - 11月18日上午将举行甬江实验室微纳平台验证线投运仪式，并围绕异构集成与先进封装方向展开多个话题讨论 [3] - 11月18日下午议题聚焦光芯片与CPO技术创新方向，包括智算中心光互联方案、硅基光子集成、CPO光芯片发展等 [5] - 11月19日上午设置两个平行论坛，分别关注异质异构集成工艺与材料装备，以及Micro LED异质集成微显示 [6][7] 参会机构与演讲嘉宾 - 参会及演讲机构覆盖产业链上下游，包括荣芯半导体、自矽电子、硅芯科技、阿里云、浙江大学、光迅科技、应用材料、江苏第三代半导体研究院、EVG Group、迈为科技等 [3][5][6][7] - 演讲嘉宾包括来自产业界的技术高管、副总经理、研发总监，以及学术界的教授、研究员等资深专家 [3][5][6][7] 同期活动与产业资源 - 会议同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [1] - 会议目标为“聚资源、造集群”，旨在促进供应链上下游企业、科研单位、投融资机构之间的交流与合作 [1][18]

会议核心信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程” [14][16] - 会议将于2025年11月17-19日在宁波镇海区南苑望海酒店举办，预计规模为300-500人 [18] - 会议由甬江实验室和势银联合主办，指导单位为宁波市科技局，旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 [14][18] 会议背景与行业趋势 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算对芯片设计制造提出严苛要求，驱动新兴半导体技术加速产业化 [14] - 在摩尔定律逼近物理极限的背景下，异质异构集成成为半导体领域重要且极具发展潜力的方向 [14] - 2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合与玻璃基封装的产业化突破需产业界与科研界协同攻坚 [14] 会议核心议题与内容 - 会议内容紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术 [16] - 聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术维度 [16] - 将展示COMSOL多物理场仿真在先进封装领域的应用，包括晶圆级封装和2.5D/3D封装中的重要工艺模拟 [6] 会议日程与参与方 - 会议日程涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、异质异构集成工艺与材料装备、Micro LED异质集成微显示等多个分论坛 [10][11][12] - 参与报告的机构包括荣芯半导体、角矽电子、硅芯科技、甬江实验室、厦门大学、浙江大学、阿里云、新华三、TCL华星、应用材料等产业界与科研界代表 [10][11][12] - COMSOL中国技术经理钟振红将做主题为“COMSOL多物理场仿真在半导体先进封装中的应用”的报告 [2][6] 同期活动与产业支持 - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [7][8] - 宁波作为全国制造业单项冠军第一城，在先进制造业领域具备深厚基础与独特优势，为产业发展提供支撑 [14] - 甬江实验室作为省级实验室，重点布局电子信息材料、微纳器件制备，聚焦攻克多材料异质异构集成及先进光电产业难题 [14]

会议核心信息 - 会议名称为2025异质异构集成年会，将于2025年11月17-19日在浙江宁波南苑望海酒店举行 [8][18] - 会议由甬江实验室和势银联合主办，指导单位为宁波市科技局，联合主办单位包括宁波电子行业协会 [15][16][18] - 会议规模预计为300-500人，普通票价格为2500元/人，早鸟优惠价为2000元/人 [17][18] 会议背景与目标 - 会议背景是人工智能、智能驾驶等应用对芯片提出更高要求，异质异构集成成为后摩尔时代重要发展方向 [14] - 会议目标是聚焦异质异构技术前沿，助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地，实现聚资源、造集群的发展目标 [5][15] 主要演讲嘉宾与机构 - 武汉光迅科技副总经理马卫东将出席并做主题为“用于CPO的光芯片发展趋势及挑战”的报告 [1][10] - 光迅科技是光电器件及模块研发的全球先行者，专注于光通信领域近50年，是国内首家上市的通信光电子器件公司 [4] - 马卫东为教授级高工，从事通信用光子集成芯片研发，主持完成10多项国家级重大项目 [4] 会议日程与核心议题 - 11月18日上午议题聚焦异构集成与先进封装，涉及CIS异构集成、2.5D/3D芯粒集成、人工智能芯粒互联等方向，演讲方包括荣芯半导体、角矽电子、硅芯科技等 [10] - 11月18日下午议题聚焦光芯片与CPO技术创新，涉及微纳光学、数据中心CPO解决方案、硅光技术等，演讲方包括角江实验室、新华三、阿里云、浙江大学、光迅科技等 [10][11] - 11月19日上午设有两个平行论坛，分论坛一关注工艺与材料装备，演讲方包括江丰电子、应用材料、迈为科技等；分论坛二关注Micro LED微显示，演讲方包括TCL华星、歌尔光学、雷鸟创新等 [11][12] 同期重要活动 - 甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线将举行投运仪式并开放参观 [6][9] - 11月17日下午将举行角江实验室异质异构集成对接闭门会及验证线观摩与合作洽谈 [9]

会议核心信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成年会，将于2025年11月17-19日在宁波镇海区南苑望海酒店举办 [20][22] - 会议由宁波市科技局指导，甬江实验室和势银联合主办，旨在聚焦异质异构技术前沿，助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地 [7][19][20] - 会议规模预计为300-500人，同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线的投运仪式并开放参观 [8][22] 会议背景与行业趋势 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求，驱动新兴半导体技术加速产业化 [18] - 在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下，异质异构集成已成为半导体领域重要且极具发展潜力的方向 [19] - 会议将围绕2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装等产业化突破进行协同攻坚 [19] 参会企业与机构 - 全球半导体设备领导者应用材料公司确认参与，其技术项目总监Dustin Ho博士将做主题报告 [2][5] - 参会企业及研究机构涵盖产业链上下游，包括荣芯半导体、阿里云、浙江大学、中科院半导体所、江丰电子、TCL华星等 [14][15][16] - 甬江实验室作为浙江省省级实验室，是本次会议的核心主办方之一，重点布局电子信息材料与微纳器件制备 [7][19][20] 会议议程与议题 - 会议内容紧密围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿维度 [20] - 具体议题方向包括CIS异构集成工艺、2.5D/3D芯粒异构集成、人工智能带来的芯粒高速互联集成机遇、混合键合技术、Micro LED异质集成等 [14][15][16] - 议程设置多个平行分论坛，包括异质异构集成工艺与材料装备分论坛、Micro LED异质集成微显示分论坛等 [15][16] 会议费用与报名 - 会议臻享票价格为2500元/人，包含会刊资料、11月18日自助午餐及全体晚宴 [21] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元，在校学生可联系获取1500元的学生优惠票 [21]

会议核心信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程” [1][7][8] - 会议将于2025年11月17日至19日在宁波镇海区南苑望海酒店举行 [1][8] - 会议由甬江实验室、势银（TrendBank）主办，宁波电子行业协会联合主办，旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地 [1][7][8] 会议背景与行业趋势 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求，驱动新兴半导体技术加速产业化 [7] - 在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下，异质异构集成已成为半导体领域重要且极具发展潜力的方向 [7] - 会议聚焦2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装等前沿先进封装技术的产业化突破 [7][9] 会议日程与核心议题 - 11月17日下午为甬江实验室异质异构集成对接闭门会及验证线观摩与合作洽谈 [3] - 11月18日上午议程包括平台验证线投运仪式，并围绕异构集成与先进封装方向展开，议题涵盖CIS异构集成工艺、2.5D/3D芯粒异构集成、人工智能带来的芯粒高速互联集成机遇等 [3] - 11月18日下午聚焦光芯片与CPO技术创新，议题包括微纳光学器件加工、数据中心内CPO解决方案、AI云数据中心光互联、硅光技术等 [4] - 11月19日上午设有平行论坛，包括异质异构集成工艺与材料装备分论坛及Micro LED异质集成微显示分论坛 [5] 参与单位与产业生态 - 参与演讲及讨论的产业界与科研界单位包括荣芯半导体、角矽电子、硅芯科技、阿里云、新华三、浙江大学、厦门大学、应用材料、江丰电子、TCL华星、歌尔光学等 [3][4][5] - 甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线将举行投运仪式并开放参观，展示其研发实力 [1][3] 会议费用 - 会议臻享票价格为2500元人民币每人，包含会刊资料、自助午餐及全体晚宴 [10] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元，在校学生可联系获取1500元的学生优惠票 [10]

行业活动概况 - 2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心举办，汇聚全球20多个国家的超600家龙头企业及知名院校机构，首日吸引超4.83万人次专业观众到场 [2] - 展会构建覆盖技术研发、工艺实现与产业化应用的全链条展示平台，以主题展、生态展、企业展三位一体形式呈现，汇聚几十家产业链核心单位 [4] - 现场通过芯片实物、动态演示、产业链全景图及企业最新成果，系统展示先进封装从“延续摩尔”迈向“超越摩尔”的技术路径，以及在AI、高性能计算、汽车电子等领域的应用价值 [10] 公司业务与产品 - 珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化，旨在实现更高性能、更高集成度、更高可靠性和更低功耗的芯片系统 [27] - 公司核心产品包括三维堆叠芯片系统建模工具3Sheng Zenith、测试设计工具3Sheng Ocean、协同仿真工具3Sheng Volcano及物理验证工具3Sheng Stratify [28] 技术趋势与行业焦点 - 先进封装技术路径清晰，涵盖从材料、设备到封测应用的完整产业链，聚焦2.5D/3D、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿维度 [10][30] - 异质异构集成成为行业重点，甬江实验室等机构将于2025年11月17-19日在宁波举办年会，聚焦多材料异质异构集成、光电融合等技术，推动长三角地区电子信息产业发展 [30] 市场关注与影响力 - 湾芯展获得行业广泛关注，吸引深圳卫视、电子创新网、与非网等近10家行业权威媒体进行现场直播与深度采访 [11] - 公司在先进封装领域展现技术前瞻性与创新力，获得行业奖项认可，未来将持续专注技术突破以完善产业生态 [21]

微转移打印（μTP）技术概述 - 微转移打印是一种由伊利诺伊大学研究人员于2004年开发的新型集成技术，利用聚二甲基硅氧烷印章将微米级薄膜器件从源晶圆转移至目标晶圆[2] - 该技术通过选择性蚀刻牺牲层释放预制器件，能够以大规模并行方式进行高对准精度集成，单个打印周期仅需30-45秒，确保高吞吐量[3] - 此集成方法无需修改硅光子集成电路后端工艺流程，允许在不同材料器件紧密集成于公共基板前进行预制和预测试，并可重复使用III-V族基板以降低成本[3] 微转移打印技术研发与商业化进展 - 微转移打印技术目前仍处于研发阶段，欧洲INSPIRE项目从2021年至2025年3月专注于其晶圆级集成的商业化，旨在单一平台上结合InP光子学和SiN光子学[5] - INSPIRE项目联盟汇聚了埃因霍温理工大学、imec、Smart Photonics、X-Celeprint等机构，推动微转印技术投入市场[5] 单片集成技术对比 - 单片集成依赖硅上III-V单晶材料生长，但硅与III-V材料晶格失配显著（GaAs/Si为4%，InP/Si为8%），导致晶体缺陷影响激光器可靠性[6] - 加州大学圣巴巴拉分校报告了在量子点器件中应用单片方法的成功案例，并通过直接异质外延和选择性区域外延在硅上制造激光器取得进展[6] 不同III-V on Si集成技术对比 - 微转移打印在集成密度、III-V材料使用效率、吞吐量和成本方面具优势（集成密度高、材料使用效率高、吞吐量高、成本低），但成熟度仍处于研发阶段[7] - 与传统混合集成/倒装芯片、异质键合相比，微转移打印具有后端工艺兼容性，适用于定制化应用[7] - 外延生长技术虽在III-V材料使用效率方面非常高且成本低，但可能需前端工艺兼容，同样处于研发阶段，适用于大批量应用[7] 行业会议与产业推动 - 势银与甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，旨在推动宁波及长三角地区先进电子信息产业发展[9] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿技术，促进产学研深度融合[9]