数字激光雷达芯片技术
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速腾聚创全栈自研数字激光雷达芯片通过AEC-Q认证
证券时报网· 2025-10-14 12:24
公司技术突破与认证 - 公司旗下数字激光雷达的两款核心芯片(SPAD-SoC芯片和二维可寻址2DVCSEL芯片)均已通过AEC-Q102车规级可靠性认证,成为全球唯一实现发射、接收、处理全链路自研芯片均达车规标准的企业 [1] - 此次认证标志着公司新一代激光雷达芯片技术成熟,也是全球范围内数字激光雷达核心芯片首次完成车规认证 [1] - 与传统模拟激光雷达需要七个关键器件相比,公司的数字化架构仅需两款核心芯片即可实现发射、接收、处理三大系统功能,并将线数性能提升至模拟激光雷达的10倍以上 [1] 核心芯片性能优势 - SPAD-SoC芯片是全球首款将SPAD接收面阵与数据处理SoC一体化集成并满足AEC-Q认证且实现量产应用的芯片 [2] - 该芯片搭载超级WAVE Engine,配备四核APU及双核MPU,可将有效目标识别率提升99%,采样率达440亿次/秒 [2] - 芯片内置384-Core信号处理核,具备0.25cm回波输出分辨率,超出行业水平3倍,并具备广动态响应范围以探测低反物体和抗环境干扰 [2] - 通过3D堆叠集成和铜-铜键合工艺,公司实现了SPAD与SoC的高集成度,使每颗SPAD拥有独立处理电路,并将激光雷达系统体积缩小50%以上 [2] 产品商业化进展 - 基于全栈芯片化架构,公司的E平台与EM平台数字化激光雷达矩阵已全面进入车规量产阶段,覆盖Robotaxi、ADAS、服务机器人等多场景应用 [3] - EM平台系列产品已累计获得8家主机厂45款车型定点,其中真192线EMX产品获得某全球领先新能源车企32款车型的独供定点 [3] - 极氪9X与智己LS6车型已搭载公司EM平台定制的520线数字激光雷达上市交付 [3]