三星电子美国投资计划 - 公司去年末与美国商务部达成的最终版《CHIPS》法案激励计划中，取消了在得克萨斯州泰勒市建设3D HBM和2.5D封装先进封装的内容[1] - 在获得特斯拉大额先进制程订单及韩美贸易谈判进入关键阶段的背景下，公司重新考虑在泰勒市导入先进封装产能，预计追加投资规模约70亿美元（约合502.63亿元人民币）[1] - 在泰勒市实现AI6芯片的前后端一体化生产符合特斯拉在美国构建本地化芯片产能的目标，此大额交易可能带动其他客户向三星泰勒厂下达代工订单[1] 先进封装技术需求 - 以特斯拉AI6为代表的先进制程芯片存在对先进封装技术的天然需求[1] SK海力士美国投资动态 - 公司正在考虑在美国建设DRAM晶圆厂，以与此前宣布的HBM先进封装设施形成协同效应[1] - 此举旨在避免需要外部DRAM供应才能完成HBM制造的局面[1]