如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自 semiengineering 。 随着人工智能 (AI) 工作负载日益庞大、复杂，用于处理所有数据的各种处理元件对功率的需求也 空前高涨。然而，高效可靠地提供这种功率，同时又不损害信号完整性或引入热瓶颈，却带来了半 导体历史上最严峻的设计和制造挑战。 与通用处理器不同，专为 AI 工作负载设计的芯片将密度推向极致。它们将更多晶体管封装到更小 的空间内，同时增加晶体管的总数（通常以芯片的形式）。其结果是更大、更密集的系统级封装， 其中电力传输不仅仅是一个电气问题，而是一个从单个芯片到服务器机架的封装、材料和系统集成 挑战。 由于内存和计算单元之间来回传输的数据量巨大，动态功耗占据主导地位。这些传输跨越庞大的内 存层级结构，使用各种高速互连。但移动所有这些数据是有代价的，这会产生层层叠加的设计约 束，从内存层级结构决策一直延伸到电源传输网络 (PDN)。 Imec研发副总裁Julien Ryckaert表示："随着我们转向背面和3D堆叠，热量变得更加局部化，也更 难消散。这种物理压缩加剧了电迁移和局部热点等挑战。" 为了使这些级别的电源传输易于处理， ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术 发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封 装方案。 在2.5D封装领域，英特尔的EMIB和台积电的CoWoS是两大明星技术。众所周知，台积电的CoWoS 产能紧缺严重制约了AI芯片的发展，这正是英特尔EMIB技术可以弥补的地方。本文我们将以英特尔 EMIB为例，深入解析2.5D封装之所以能成为AI芯片的宠儿的原因。 为何EMIB是AI领域的理想选择？ 2.5D封装并不是一个全新的概念，但它在AI芯片领域的应用却焕发出了新的生命力。简单来说， 2.5D封装是一种通过硅中介层（Silicon Interposer）或嵌入式桥接技术（如英特尔的EMIB）将多 个芯片水平连接起来的技术。与传统的2D封装相比，它允许在单一封装内集成更多功能单元，比如 CPU、GPU、内存（HBM）和I/O模块；而与复杂的3D堆叠相比，它又避免了过高的制造难度和热 管理挑战。这种"不上不下的中间状态"恰恰为AI芯片提供了完美的平衡。 AI芯片的一个显著特点 ...

最近，台积电、英特尔和三星这些领先晶圆代工厂正在2纳米上开始激烈竞争。来自日本Rapidus也跃跃 欲试。从市场上的报道看来，几家巨头的技术各有千秋。虽然台积电实力雄厚，但追赶者（尤其是英特 尔不甘人后）。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 然而，在2nm还没有大规模量产之际，市场上已经有了很多1纳米技术的新分享。我们综合一下，以飨 读者。 光刻机，未雨绸缪 众所周知，要发展先进工艺，光刻机是不可或缺的。在本周，ASML 和 Imec 本周宣布建立了一项为期 五年的合作伙伴关系，旨在使 Imec 的研究人员和开发人员能够使用 ASML 的最新工具。 报道指出，此举专注于 2nm 以下工艺技术，这些技术将需要 ASML 最新的光刻技术（包括高数值孔 径）、计量和检测工具。Imec 将确保来自学术界和各公司的工程师拥有用于研究的最新设备，而 ASML 将确保其工具被整合到尖端工艺技术中。 根据该合作伙伴关系，Imec 将获得 ASML 全面的先进晶圆制造设备 (WFE)，包括顶级 Twinscan NXT (DUV)、Twinscan NXE（具有 0.33 数值孔径光学器件的Low NA EUV 工具） ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 最 近 ， 台 积 电 、 英 特 尔 和 三 星 这 些 领 先 晶 圆 代 工 厂 正 在 2 纳 米 上 开 始 激 烈 竞 争 。 来 自 日 本 Rapidus也跃跃欲试。从市场上的报道看来，几家巨头的技术各有千秋。虽然台积电实力雄 厚，但追赶者（尤其是英特尔不甘人后）。 然而，在2nm还没有大规模量产之际，市场上已经有了很多1纳米技术的新分享。我们综合一 下，以飨读者。 光刻机，未雨绸缪 众所周知，要发展先进工艺，光刻机是不可或缺的。在本周，ASML 和 Imec 本周宣布建立了一项 为期五年的合作伙伴关系，旨在使 Imec 的研究人员和开发人员能够使用 ASML 的最新工具。 报道指出，此举专注于 2nm 以下工艺技术，这些技术将需要 ASML 最新的光刻技术（包括高数值 孔径）、计量和检测工具。Imec 将确保来自学术界和各公司的工程师拥有用于研究的最新设备，而 ASML 将确保其工具被整合到尖端工艺技术中。 根据该合作伙伴关系，Imec 将获得 ASML 全面的先进晶圆制造设备 (WFE)，包括顶级 Twinscan NXT (DUV)、Twinsc ...