公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 Chiplet 的功能与当今芯片中广泛使用的软 IP 类似，但相似之处仅限于此。虽然两者都能加快产品 上市速度，并使设计团队能够将有限的资源集中用于最需要的地方，但 Chiplet 市场带来的实现、制 造、测试和长期业务需求却截然不同。 软IP（也称RTL IP）是面向逻辑层设计人员的工具，而芯粒则为物理层和系统层提供了更多选择。 两者的考量因素各不相同，市场芯粒带来的额外负担可能会影响这种方法的可行性。 Expedera公司市场营销副总裁Paul Karazuba表示："从概念层面来看，芯粒可以被视为一种新型的半 导体IP。然而，当真正的芯粒市场出现时，我认为它不会与当今的IP许可生态系统非常相似。芯粒与 软IP之间的类比在设计集成、接口标准、验证、经济性乃至信任等方面都存在缺陷。芯粒将集成挑战 从设计的逻辑层面转移到了物理和系统层面。" 芯粒可以是定制的，也可以是现成的。"目前有两种阵营，" Ansys（现为Synopsys的一部分）首席 产品经理郎林解释说，"一种阵营使用自己设计的芯粒。另一种阵营则希望从外部采购所有组件，然 后将英特尔芯粒、台积电芯粒和格 ...