三星半导体业务困境根源 - 公司半导体业务在先进制程代工与高带宽内存供应领域未能获得英伟达等核心客户大规模订单 源于七年前关键战略决策失误 [2] - 2018年英伟达首席执行官提出三项深度合作计划 包括联合开发先进HBM内存 共同推进8纳米后先进制程代工技术 协作建设CUDA软件生态系统 [2] - 因集团实际负责人深陷司法调查无法会面 导致三星电子拒绝全部提案 英伟达首席执行官事后直言"三星无人愿与我讨论长期战略" [2] HBM市场竞争格局演变 - SK海力士凭借早期与AMD合作建立先发优势 从HBM3世代起通过与英伟达紧密协作重夺领先地位 [2] - 2025年3月SK海力士凭借AI芯片需求激增 超越三星成为全球最大DRAM供应商 [3] - 三星加速HBM4技术研发 计划本月内向英伟达和AMD等客户提供样品 试图在下一代竞争中扳回局面 [3] 行业战略决策影响 - 七年前决策暴露出公司战略灵活性缺失 当技术路线与市场机遇交汇时 巨头转身速度决定未来十年行业坐标 [3] - 业内普遍认为HBM市场竞争转折直接关联英伟达被拒后转向SK海力士的决策 [2]