先进封装行业 - 先进封装技术从“制造后段”转向“系统前端” [1] - 全球先进封装市场规模预计在2030年突破790亿美元 [1] - 国产封装平台正迎来黄金验证期 [1] - 部分公司已成功卡位2.5D/3D先进封装赛道 [1] 工控自动化公司 - 公司变频器与伺服系统市场份额连续5年持续提升 [1] - 公司在工控领域的业务基本盘稳固 [1] - 公司在机器人赛道有望实现突破 [1] - 公司市盈率较行业平均水平存在约20%的折让 估值修复空间浮现 [1]