文章核心观点 - 半导体知识产权公司Adeia Inc 与全球主要半导体代工厂联华电子(UMC)扩大并续签了知识产权许可合作关系 新协议使联华电子能够继续使用Adeia的半导体技术组合 并将合作范围扩展至未来几代3D集成与先进封装解决方案[1] 公司与合作伙伴动态 - Adeia与联华电子深化合作 联华电子获得Adeia半导体组合的持续使用权 包括混合键合技术[1] - 联华电子技术开发副总裁表示 通过与Adeia的合作 已成功为射频前端模块实现RFSOI晶圆的3D集成 为客户释放了显著价值[2] - Adeia首席营收官表示 此次协议反映了公司知识产权组合的实力以及支持联华电子推动3D集成和异构封装发展的承诺[3] 行业趋势与技术驱动 - 行业对芯粒架构的需求不断增长 驱动因素包括人工智能以及从网络到汽车等多种应用[2] - Adeia的半导体知识产权组合包括在混合键合、先进封装和半导体工艺技术方面的行业定义性创新 这些基础技术能够实现更紧密的互连间距、更高的能效、更大的带宽和更高的可靠性 是下一代逻辑、内存、AI加速器和高性能计算设备的关键赋能技术[2] 公司技术与业务概况 - Adeia在半导体领域拥有超过30年的创新历史 其开创性的结构、工艺和材料层面创新已成为先进半导体产品的关键[3] - 公司的知识产权在全球半导体生态系统中被广泛授权 并持续支持高密度、高效率和高性能的设备架构[3] - Adeia是一家技术公司 以为半导体和媒体行业开发赋能下一代解决方案的基础性创新而闻名 其知识产权组合将技术转化为智能化、沉浸式和个性化的体验[4]