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眼镜中的芯片-面向未来人工智能眼镜的下一代低功耗技术-Greater China Semiconductors-Chips in Glasses Next-generation low-power technology for future AI glasses
2025-09-29 10:06
涉及的行业与公司 * 行业:大中华区科技半导体行业,特别是专注于AI+AR智能眼镜的微投影、低功耗技术和相关半导体供应链 [1][7][110] * 公司: * **关键供应商**:Himax Technologies Inc (HIMX O) 和 OmniVision Integrated Circuits Group Inc (603501 SS),两者均被给予增持评级,是LCoS显示技术的主要供应商 [1][5][110] * **品牌方**:Meta(推出Ray-Ban Meta Display)、Google(Project Aura路线图)、Amazon(计划推出消费者版眼镜)、阿里巴巴等中国品牌(如WoW Quark)[2][4] * **技术合作伙伴**:Lumus(提供阵列波导)、xMEMS(展示用于可穿戴设备的微冷却技术,是台积电特殊工艺客户)[2][3][26] * **潜在受益者**:SICC Co Ltd (688234 SS),因SiC波导性能优于阵列和衍射方案而可能受益 [5] 核心观点与论据 * **AI+AR眼镜产品突破**: * Meta在Connect 2025推出的Ray-Ban Meta Display采用单目全彩LCoS+阵列波导显示方案,分辨率为600×600,刷新率90 Hz,视场角20°,峰值亮度达5000 nits以确保户外可读性 [2] * 设备电池续航声称达6小时,远超其原型Orion的45分钟,但交互依赖神经腕带,手势控制在主题演讲中出现故障 [2] * Meta同时更新了Ray-Ban Gen 2,电池续航延长至8小时,较上一代翻倍;Oakley Meta Vanguard将12 MP摄像头移至眼镜中心,支持3K视频 [9][17] * **关键技术趋势与创新**: * **低功耗LCoS**:Himax的0 17英寸双边缘照明前照式LCoS显示模块体积仅0 09立方厘米,重量仅0 21克,分辨率720×720,峰值亮度350,000 nits,总功耗仅250 mW,正在吸引主要眼镜品牌 [3][19] * **MEMS热管理**:xMEMS的微冷却技术针对设备总功耗从当前0 5-1W水平向2W及以上发展的趋势,热模型显示可提升60–70%的功率余量,降低系统温度达40%,降低热阻达75%,样品已提供,计划于2026年第一季度量产 [27][28][30] * **波导技术**:阵列波导(由Lumus供应)比主流衍射波导具有更优的光学效率,SiC波导被视为未来趋势 [2][5] * **市场前景与预测**: * 对智能眼镜半导体供应链保持乐观,因多家品牌有明确产品路线图 [4] * 预测AR设备中LCoS总目标市场到2028年将达到1 53亿美元 [42] * 预测AI眼镜的SoC总目标市场在2024年至2028年预测期间的复合年增长率为80% [47] * AI眼镜出货量预测显示,带摄像头的AI眼镜、不带摄像头的AI眼镜以及AI+AR眼镜类别均呈现增长趋势 [38][39] 其他重要内容 * **投资主题与风险**: * 对OmniVision、Himax和SICC等公司给出了具体的估值方法和风险提示 [48][49][52] * Himax的上涨风险包括AI眼镜等边缘AI设备的强劲出货拉动,下跌风险包括缺乏杀手级应用导致AI眼镜需求未达预期 [53][54] * **行业竞争格局**:除Meta外,美国和中国市场均有多个品牌积极推出或规划AI+AR眼镜产品,表明行业进入活跃发展期 [4] * **技术发展路线**:Himax宣布了下一代前照式LCoS解决方案,包括将现有0 17英寸面板像素尺寸从4 25微米缩小至3微米以将分辨率提升至1024×1024,以及开发0 1英寸面板将光学引擎体积显著减小至0 16立方厘米 [22]