文章核心观点 - AI芯片功耗急剧攀升推动数据中心散热技术从风冷向液冷发生结构性转变，市场普遍低估了这一过渡的速度和规模，这将催生一个高达311.91亿美元（约合人民币2205.23亿元）的超级市场周期，并重塑全球供应链格局，为国产厂商带来历史性机遇 [1] 技术驱动力：AI芯片功耗飙升与风冷极限 - AI加速器热设计功耗（TDP）正以惊人速度攀升，英伟达GPU路线图显示：从H100的700W，到B200的1200W，预计明年VR200达1800W-2300W，2027年VR300可能超过3600W，未来Feynman平台功耗或高达5000W-7000W [2] - 芯片功耗飙升导致机柜功率密度急剧增加，GB200 NVL72机柜功率达120-140kW，未来VR300 NVL576机柜功耗可能超过600kW甚至冲击1MW [4] - 传统风冷技术在机柜功率密度超过30-40kW时，因空气导热效率低下的物理特性而达到效率和经济性极限 [4][5] 政策与效率：液冷成为必然选择 - 中国等国家对数据中心PUE（电能利用效率）要求日益严苛，目标在2025年将PUE降至1.3以下 [7] - 液冷技术凭借卓越节能效果（可将PUE降至1.2以下）和更低的全生命周期成本（TCO），成为满足政策与经济效益的必然选择 [7] - 液冷散热能力是风冷的4-9倍，冷板式液冷（DLC）是当前技术最成熟、应用最广的方案，对现有数据中心架构兼容性强，改造成本相对较低 [7] 技术路线分化：冷板与微通道盖板（MCL） - 未来液冷市场将以3500W的TDP为分界线出现分化格局，功耗低于3500W的应用，冷板技术仍是中流砥柱 [9] - 市场对冷板“商品化”和价格战的担忧过度，尽管GPU/CPU冷板价格可能下降约50%，但机柜内其他部件（如NICs、DPUs）新增的液冷需求将抵消下滑，一个完全液冷的VR200机柜整体冷板价值量相比GB300仅下降1% [9] - 瑞银预测到2030年，冷板市场规模（不含MCL）将达到89亿美元 [9] - 对于功耗超过3500W的未来高性能芯片，微通道盖板（MCL）将成为新标准，该技术将冷却液通道直接集成到芯片保护盖中，实现“封装内冷却” [10] - 瑞银预测MCL技术最早可能在2026年第四季度随超频版VR200（2300W）少量采用，并将在功耗达3600W的VR300上成为主流，MCL市场规模将在2027年达到12.5亿美元，2030年增长至27亿美元 [10] 市场规模与增长预测 - 全球数据中心直接液体冷却（DLC）市场规模将从2024年的11.38亿美元，以51%的复合年增长率（CAGR）飙升至2030年的311.91亿美元（约合人民币2205.23亿元） [12] - 增长核心驱动力在于单个机柜的液冷价值量正在翻倍增长，一个英伟达GB200 NVL72机柜的液冷价值约为7.4万美元，而到2030年预计将翻两番达到近40万美元 [12] - 从GB200升级到GB300，机架液冷模块的价值量增幅就超过20% [12] - 瑞银预计到2030年，AI服务器液冷市场将达到237亿美元，非AI服务器的液冷市场也将增长至74亿美元，表明液冷革命正从AI领域向整个数据中心行业扩散 [13] 供应链格局重塑：英伟达“放权”与国产机遇 - 英伟达供应链策略正从“精装交付”转向“开放生态”，在A50/H100时代对CDU等关键部件采取“指定独供”模式（如维谛是GB200唯一认证CDU供应商），但进入GB300及未来Rubin时代，英伟达开始“放权”，仅提供参考设计和接口规范，允许广达、富士康等ODM在柜外环节自主选择供应商 [14] - 这一转变打破了原有封闭供应体系，为更多具备技术和成本优势的厂商打开了进入英伟达生态的大门 [14] - 国产供应链厂商有望通过两条路径切入：一是作为二级供应商间接进入（通过为广达、富士康等ODM供货），二是随着技术成熟和性价比优势提升，未来有望作为一级供应商直接进入英伟达供应商名录 [15][16] - 据东吴证券测算，仅2026年，ASIC芯片所需液冷系统规模就将达到353亿元人民币，而英伟达平台所需液冷系统规模更是高达697亿元人民币 [16] - 台系ODM厂商（如富士康在GB200出货中占比约60%）在AI服务器组装中占据主导，其供应链选择话语权提升，而国产液冷相关企业在管路、精密结构件、温控模块等领域的布局，正迎来前所未有的历史性机遇 [16]

行业核心趋势 - 全球数据中心液冷行业正经历前所未有的整合与加速，由AI算力需求驱动 [2] - 2023-2024年为液冷大规模“试点期”，2025年已进入战略性基础设施的全面建设期 [2] - 此轮并购不仅是“液冷硬件”的单一扩张，而是全球巨头争相补齐从冷板、管路、CDU、数据中心基础设施到冷却液生态系统的完整能力矩阵 [2] - 液冷当前被视为一整条AI基础设施供应链，而不仅仅是散热产品 [2] 重大并购事件分析 - Eaton以95亿美元收购Boyd的热管理业务，构建“电+热”一体化的基础设施能力，成为首批具备全栈液冷交付能力的全球公司 [3] - Boyd是全球冷板头部供应商，是AMD、Intel、NVIDIA等头部厂商的深度合作伙伴，截至2025年9月8日已交付500万个液体冷板 [3] - Daikin通过收购Chilldyne切入负压液冷赛道，该技术具备更低泄漏风险、更高安全性、结构简单及部署灵活等特点，更适合边缘计算与小型机房 [5][7] - Vertiv以10亿美元加2.5亿业绩对赌收购PurgeRite，后者专注于冷却液净化，解决杂质、气泡等问题，使液冷系统从“能用”走向可规模化、长期稳定运行 [8][11] 冷却液技术及市场格局 - 水基冷却液主要厂商包括道达尔润滑油、中国石化长城润滑油、安徽三湖新材料科技等，产品应用于工业发动机、新能源汽车、储能系统等场景 [13] - 油基/有机硅冷却液主要厂商包括陶氏化学、艾克森美孚、壳牌等，产品特点是低粘度、高散热能力、长寿命，应用于AI芯片液冷、数据中心浸没式冷却 [14] - 氟化液/HFE/PFPE冷却液主要厂商包括3M、索尔维、科慕、巨化股份等，其中巨化股份的“巨芯冷却液”纯度达99.999%，成本约为进口产品的一半 [15] - 液冷技术正从单一散热方式演进为端到端热管理解决方案，冷却液的优化直接影响系统可靠性、能效和可持续性 [15]

AI数据中心液冷行业 - 公司卡位热交换与回路隔离核心构件并深度绑定台资OEM厂商资源 [1] - 公司液冷换热模块出货正快速增长 [1] 贵金属行业 - 公司三季度业绩表现超预期 [1] - 公司有投产金矿2026年有望满产 [1] - 公司受益于贵金属牛市行情 [1]

数据中心及AI服务器液冷冷却液行业分析 涉及的行业与公司 * 行业为数据中心及AI服务器液冷冷却液行业[1] * 涉及的公司包括巨化股份、东岳集团、新洲邦、南通瞻顶、永和股份、3M公司、中国石油、晨光博达等[1][3][8][9][12] 核心观点与论据 行业发展的核心驱动力 * 数据中心能耗过高 2024年我国算力中心耗电量达11601千瓦时 占全社会用电总量1.68% 超过三峡电站年发电量[2] * 政策对数据中心绿色化提出严格要求 2023年6月起政府采购数据中心PUE不能高于1.4 2025年起标准将降低至1.3[2] * AI数据中心芯片功率持续提升 预计2028年整个冷却需求可能突破10万吨[2] 主流液冷技术路径 * 当前主流技术路径包括冷板式液冷、静默式液冷和喷淋式液冷[4] * 冷板式液冷占据市场主流 2022年市场应用率达91% 技术成熟且无需大规模改造数据中心 但散热上限不如静默式 更适合单机柜功率50-100千瓦场景[4] * 静默式液冷2022年应用市占率为8% 散热能力最强可达150瓦每平方厘米 噪音低于60分贝 但需专用机管路和复杂维护 更适用于高功率密度AI数据中心[4] 液冷冷却介质类型与特点 * 水基冷却液性价比最高 用于单向冷板式液冷 传热性能好且成本低 但易滋生微生物需添加防腐剂[5] * 油基冷却液主要用于静默式 包括矿物油成本低但有氧化风险 合成油稳定性好但成本高 硅油挥发性低但粘度大[5] * 含氟类冷却液如全氟聚醚、全氟胺传热性能优异 不燃烧且化学惰性强 但成本较高 部分产品存在环保风险[6] 市场未来发展趋势与预测 * AI数据中心液冷渗透率快速提升 预计2025年达33% 2028年达85% 全静默式渗透率预计2028年达60%[3][10] * 全球冷却液需求量预计2025年约2万吨 2028年突破10万吨 其中AI数据中心贡献接近9万吨 未来四年需求增长五倍左右[3][11] * 含氟类冷却液特别是轻氟醚因良好材料兼容性和环保特性 将在高性能场景中成为刚需产品[7] 技术发展趋势 * 新型微通道水冷热板技术正在兴起 该技术将几十到几百微米密集管道集成到芯片封装内 实现更贴身散热 效率可达普通液冷三倍[7] * 新型微通道水冷热板技术制造精度要求高且成本昂贵 还需解决腐蚀及堵塞问题 短期内新旧技术混合使用将是市场常态[7] 其他重要内容 市场格局变化与国产替代机遇 * 3M公司计划2025年完全退出PFAS生产 其曾占全球半导体冷却剂90%市场份额 为国内企业带来巨大国产替代机会[3][9] * 巨化股份规划5000吨冷却液产能 一期1000吨已投产 其产品POE值可降低至1.065[9][12] * 东岳集团产品线齐全 包括全氟聚醚、氢氟醚、六氟丙烯低聚体及改性硅油 可适配不同液冷方案[12] * 南通瞻顶研发AD40用于单向静默式冷却介质 有望实现国产替代[10] 主要氟化冷却液产品 * 氢氟醚系列包括巨化股份金氟迷地系列、HFE254 东岳集团清洁剂用氢氟醚 新洲邦海思福生产的C4ME、C5ME等[8] * 全氟胺典型产品包括3M公司FC4043、FC3283和FC3284等 南通瞻顶AD40有望实现国产替代[10] * 全氟聚醚被视为高性能场景黄金标准 具有优异耐热性、耐氧化性 国内主要生产企业包括巨化股份、晨光博达、东岳集团[10]

液冷服务器概念股表现 - 大元泵业实现5连板 [1] - 欧陆通、金田股份、川环科技、高澜股份涨幅超过5% [1] - 科创新源、强瑞技术、南方泵业、飞龙股份等公司跟涨 [1] 液冷技术价值与市场前景 - NVL72单机柜液冷价值量约10万美元 [1] - AI数据中心液冷渗透率预计从B200阶段的约10%提升至GB300阶段的约90% [1] - 2025年或成为液冷技术规模化起量元年 [1] - 2026年液冷相关业绩将呈现陡峭增长态势 [1]