ABF 深度：看国产载板及膜材突围 202609298 ABF 载板供需缺口加剧，国产算力芯片放量驱动产业拐点与替代 摘要 AI 芯片面积与层数激增推高 ABF 载板壁垒，Blackwell 面积增超 3 倍， 载板层数向 20 层+演进，对 CTE 值及抗翘曲能力提出极高要求。 ABF 载板供需缺口显著，预计 2027 年缺口达 30%-40%；全加成法工 艺复杂导致良率普遍低于 90%，扩产周期长达 2 年+，产能释放滞后。 2025 年市场迎来拐点，2025H2-2026H1 价格显著上涨，价值量较行 情启动前上涨数十个百分点，部分产品毛利率实现翻倍增长。 兴森科技 ABF 产能储备充足，2027 年底总产能有望达 2 万平/月；BT 载板受存储需求拉动供不应求，MSAP 业务受益 800G/1.6T 光模块升级。 国产替代窗口期开启，深南电路与兴森科技聚焦国产 CPU/GPU 配套； 上游材料如 ABF 增层膜（华正新材）、BT 树脂（东材科技）等环节正 加速突破。 兴森科技业绩拐点预计于 2026H2 显现，2027 年实现实质性兑现；相 较深南电路，其载板业务纯度更高，存在较大预期差。 Q&A A ...