半导体产业纵横 . 多元化的半导体产业生态服务平台，立足产业视角，提供及时、专业、深度的前沿洞见、技术速递、趋 势解析，链接产业资源，构建IC生态圈，赋能中国半导体产业，我们一直在路上。 以下文章来源于半导体产业纵横 ，作者鹏程 1. 美国面临"缺镓"困境 近日，美国"大西洋理事会"发布报告指出， 在中国宣布对金属镓及相关物项实施出口管制后， 美国 正面临"缺镓"困境，目前其试图通过 "废物制镓" 技术，回收美国国内工业体系中已流通的镓以缓解 短缺。 镓的砷化物、锑化物、磷化物等化合物具备优异半导体性能，是电子设备、激光器、微波发生器及场 致发光器件等固体装置的关键材料。 本文来自：半导体产业纵横，作者：鹏程，题图来自：AI生成 半导体是现代电子设备的"大脑"，从智能手机、数据中心到电动汽车、人工智能，乃至国防军工，几 乎所有高附加值、高成长性的赛道，都建立在指甲盖大小、却集成数百亿颗晶体管的芯片之上。 然而，当全球目光聚焦于EUV光刻机、3nm制程、GAA （环绕栅极） 晶体管等"塔尖"突破时，却鲜 有人意识到：真正可能让万亿级半导体产业"窒息"的，并非尖端设备，而是那些看似"不起眼"的原材 料—— 高纯硅 ...

AI需求对供应链的影响 - AI需求强劲带动科技上游半导体及部分零组件价格上涨 [1] - AI伺服器迭代升规导致PCB供应链自今年下半年起出现供需失衡 [1] - 辉达伺服器吸纳大量供应链资源使PCB供应链缺货首次由上游蔓延至下游 [1] 铜箔基板与载板市场 - 铜箔基板第3季价格已领先起涨 [1] - 基于讯号完整性需求铜箔基板需从当前M8升级至M8.5甚至M9等级 [1] - BT与高阶ABF载板预计在今年底出现供应缺口带动报价大幅上涨 [1] - 高盛预测非辉达的ABF载板价格自2024年第4季起至2026年第4季每季上涨5%至10% [1] - BT载板7月调涨5%至20%8月再上涨5%10月上涨逾15%均远优于预期 [1] 被动元件产业 - 被动元件价格随势上扬 [1] - 高盛证券10月中旬示警在AI快速扩张背景下2026年被动元件可能出现供需吃紧 [1] - 被动元件大厂国巨旗下基美宣布11月起调涨钽电容价格 [1] 相关公司动态 - 台光电（2383）与国巨（2327）成为市场焦点 [1]

行业投资评级 - 行业评级为推荐 [5] 核心观点 - AI发展带动算力芯片需求持续增长，高阶载板的需求同步增长 [3] - 上游材料缺货有望带来供需缺口 [3] - 高阶封装基板国产替代空间广阔 [3] 行业供需分析 - 高阶载板上游材料缺货，预计2027年高阶载板或将供不应求 [1] - 高阶CCL（铜箔基板）缺料比较具有挑战，未来半年是缺料的高峰期，但自2026年第三季度开始缺口有望快速收敛 [1] - 载板所需的高阶玻璃布、石英布、Low CTE等缺货预期还要一年左右才缓解 [1] - 2026年上游材料对载板出货影响最为关键，预估2026年载板增长力度强，2027年将是高峰 [1] - BT载板缺料将影响2026年第一季度BT载板出货，随着相关材料到位，2026年第二季度BT载板出货有望恢复放量 [1] 重点公司业务进展 - 报告研究的具体公司兴森科技持续聚焦IC封装基板业务，2025年上半年IC封装基板业务实现收入7.22亿元，同比增长36.04% [2] - 兴森科技CSP封装基板业务聚焦存储、射频两大主力方向并向汽车市场拓展，产品结构向高附加值高单价方向拓展 [2] - 受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，兴森科技CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，广州兴科项目于2025年第二季度实现满产，新扩产能1.5万平米/月于2025年第三季度逐步投产 [2] - 兴森科技FCBGA封装基板样品订单数量同比实现较大幅度增长，在拓展国内客户基础上持续攻坚海外客户 [2] 投资建议与标的 - 建议持续关注相关标的投资机会：兴森科技、深南电路、生益科技、南亚新材 [3] - 重点公司盈利预测显示，兴森科技2025年预测EPS为0.07元，对应PE为311倍；2026年预测EPS为0.18元，对应PE为119倍 [4] - 深南电路2025年预测EPS为4.50元，对应PE为49倍；2026年预测EPS为5.88元，对应PE为38倍 [4] - 生益科技2025年预测EPS为1.26元，对应PE为51倍；2026年预测EPS为1.68元，对应PE为38倍 [4] - 南亚新材2025年预测EPS为1.08元，对应PE为67倍；2026年预测EPS为2.18元，对应PE为33倍 [4]

行业与公司 * 纪要主要涉及覆铜板行业、PCB行业以及上游原材料行业，具体公司包括生益科技、南亚新材、台光、南亚电路板等[1][9][11] 核心观点与论据 覆铜板价格持续上涨 * 覆铜板价格已持续上涨约两到三个月，公司已完成两波涨价，涨幅在5%至10%不等[2] * 9月份LME铜价从月初9000多美元上涨至月底10623美元，涨幅超16%，是推动涨价的主因[1][2] * 材料供应紧缺是另一重要原因，特别是中低端材料需求旺盛[1][3] 高端覆铜板市场需求激增且供应紧张 * 高端材料如马七、马八等级需求显著增加，头部厂商全力发展高阶材料[5][9] * 高阶材料生产速度慢，例如马八生产速度仅为传统FR4的一半甚至更少，马九可能只有以前产能的20%[5] * 高层数PCB对覆铜板需求量大，AI应用中30层以上PCB加之良率问题，需要额外购买更多原料[5] 上游原材料供应紧张加剧市场波动 * 上游原料如玻纤布和普通铜箔供应减少，对覆铜板市场产生重大影响[1][6] * 许多厂商将产能转向低介电玻纤布，导致一般玻纤布供给量下降[6] * 铜箔厂商库存减少，仅保持1至2个月库存[4] * BT载板价格上涨主因是Low-CT玻纤布被NVIDIA等大客户大量包揽，导致供应不足[3][11] * AI芯片尺寸从100mm×100mm扩展到160mm×160mm，ABF和Low-CT玻纤布消耗量大幅上升，实际用量增加约2.5倍[11] PCB厂商应对策略与行业趋势 * PCB厂商普遍接受涨价并希望尽快锁定价格，以应对未来可能进一步上涨的原料成本[1][7] * 厂商倾向于选择头部覆铜板厂商，以确保产品质量和交期稳定，头部厂商因此持续受到强劲需求支持[1][7] * PCB行业未来发展趋势包括窄版化和HDR化，对PCB板材在受热时涨缩性能要求越来越高[12] 未来价格走势与潜在驱动因素 * 未来是否再次涨价取决于铜价均价、供需情况以及玻纤布和铜箔价格[1][8] * 若10月或11月铜价均价达到1.1万元甚至更高至1.2万元，可能导致第三波涨价[8] * 如果一般玻纤布和铜箔价格也上升，覆铜板厂商可能在年底前再进行一次涨价[1][8] * 编辑改版价格每次上涨幅度都超过10%，但年底前涨价趋势可能会暂缓[13] 其他重要内容 国内外AI材料竞争格局 * 海外AI材料主要使用马8代材料，加上第二代低介电常数布料和HVO P4，用于交换机设计[9] * 马9代材料因石英布硬度大且存在风险，尚处于验证阶段，短期内不会大量使用[9] * 国内AI公司如寒武纪、燧原等，其UBB部分主要采用马8材料加LDK One或Two通孔板设计[3][9] * 生益科技在800G Switch领域表现突出，占据主导地位，南亚新材在高速领域具备竞争优势[9] 市场抢购与备货行为 * 从第二季度开始，包括南亚电路板、新兴景硕等公司都在积极备货，导致市场出现抢购现象[11] * 市场存在恐慌性抢料现象，例如三星、美光宣布不再生产DDR4后引发抢购潮[13]

项目投产进展 - 科睿斯FCBGA封装基板项目一期于9月27日举行连线仪式并正式进入投产阶段 生产线启动样品打样和产品生产[1] - 项目分三期建设 目标实现ABF基板国产替代化 打造国内FCBGA（ABF）高端基板生产示范基地[1] - 主营产品FCBGA封装基板主要应用于CPU GPU AI及车载等高算力芯片封装[1] 公司股权结构 - 上市公司中天精装间接持有科睿斯27.99%股权 从股权结构和董事会构成看中天精装是重要股东[1] - 中天精装总经理和联席总经理作为重要嘉宾出席科睿斯投产启动仪式 印证双方紧密关系[1] 战略转型布局 - 中天精装在东阳国资办战略指引下全面推进战略转型 投身国家自主可控产业[2] - 2025年上半年通过对外投资参股半导体产业链细分领域 包括ABF载板（科睿斯） 先进封装（合肥鑫丰） HBM设计制造（深圳远见智存）等环节[2] - 自2024年6月被东阳市国资办收购后 在半导体自主可控和国产替代赛道进行快速深度布局[2] 行业意义 - 科睿斯项目投产为破解国内高端封装基板"一板难求"困境迈出关键一步[1] - 中天精装通过布局半导体产业链 以期形成与控股子公司的相互协同和业务相互赋能[2]

财务表现 - 公司上半年实现营收104.5亿元 同比增长26% [1] - 归母净利润为13.6亿元 同比增长38% [1] 增长驱动因素 - 积极把握AI算力升级 存储市场回暖和汽车电动智能化三大增长机遇 [1] - 全球AI相关的GPU/ASIC 服务器 800G交换机 光模块等需求快速增长 [1] - 存储需求回暖推动市场表现 [1] 行业地位与技术布局 - 公司作为国产PCB龙头 BT载板大厂 ABF载板国产领头羊 [1] - 积极推动相关产能项目建设及技术研发布局 [1] - 未来将持续深度受益于本轮AI创新带来的产业升级发展机遇 [1]

行业与公司 - 行业涉及高性能计算芯片、PCB制造、电子布及填料材料[1] - 主要公司包括台光、抖三（内载板材料供应商）[1][3] 三井、卢森堡（铜箔供应商）[36][37] 方邦、铜冠、龙阳、花园（国内超薄铜箔研发企业）[38] --- 核心工艺变化 - **Carop工艺**：取消ABF载板，芯片直接安装于PCB，线宽线距更小（约20微米），需1/3盎司铜箔或可剥离铜箔[2][7] - **HDI技术升级**：从5-6阶提升至7-9阶，玻璃布层数从15张增至20张（+30%）[8][12] - **材料要求**： - 必须使用Low CTE电子布（热膨胀系数低）及Low DK（低介损）材料[20][30] - 树脂体系以PPO加碳氢为主，纯度要求提升10%[21] - 铜箔需HVLP四代或三代，覆铜板需马9级别玻璃布[22] --- 需求与用量变化 - **Low CTE电子布**： - 单板用量翻倍（+10张），年需求75万平米（2027年放量）[14] - 月增量400万平米（当前仅几十万平米）[15][16] - **玻璃布总需求**：7-9阶HDI每平米需18张，GPU加速卡需20平米/24张[24] - **填料与树脂**：硅微粉比重提升，树脂用量0.5公斤/平米[34] --- 性能与算力提升 - 算力提升约2倍，因引脚数量增加[9] - PCB面积扩大3-4倍（原305×222mm GPU加速卡尺寸影响）[6] --- 时间线与应用 - **技术落地**：2026年底至2027年（GPU计算板、3.2T交换机）[17][25][27] - **短期限制**：1.6T/800G交换机沿用旧技术，谷歌/Meta/亚马逊两年内不跟进[27][28] --- 其他关键点 - **良率挑战**：高层PCB板良率提升需3-4年（当前<90%）[19] - **国内进展**：COOP方案国内已率先研究，类似台湾1.6T光模块技术[18] - **填料精细化**：氧化铝等填料颗粒需<100微米（部分达20微米）[33] --- 数据引用 - 铜箔供应商份额：三井90%、卢森堡10%[36] - 树脂增量：纯度提升10%导致用量+10%[21] - 电子布数值矛盾：单板用量翻倍但数值仅+10%（因面积扩大）[39]

PCB行业个股表现 - PCB行业个股领涨，东山精密涨停，鹏鼎控股涨超9%，胜宏科技涨逾8%，生益科技涨逾6% [1] - 电子ETF（515260）早盘上涨1.2% [1] - 电子板块主力资金净流入130.05亿元，居申万一级行业首位 [2][7] - 4月8日以来，胜宏科技涨超145%，东山精密涨逾88%，生益科技涨超51% [2][3] PCB行业上涨核心逻辑 - 大厂自研ASIC芯片推动高端PCB需求激增，AI服务器PCB层数从20层增至40层以上，价值量提升3-5倍 [3] - 高阶HDI/IC载板量产，深南电路ABF载板良率达85%，胜宏科技量产70层高精密板，AI业务收入占比60% [4] - 汽车智能化升级带动车用PCB单车价值量从500元升至8000元，车载摄像头PCB用量增至20片/车 [5] - 消费电子AI化迭代拉动柔性板和类载板需求，鹏鼎控股成为苹果AI手机SL板独家供应商 [6] - 国产覆铜板打破日企垄断，生益科技低介电损耗材料在英伟达AI服务器份额超25% [8] 电子板块展望 - PCB行业上涨本质是"AI算力基建+技术升级+国产替代"三重驱动 [9] - 电子景气度得到财报验证，行业有望迎来密集催化 [9] - 看好2025年电子板块在"宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期"共振下的估值扩张行情 [9] 电子ETF概况 - 电子ETF（515260）跟踪电子50指数，重仓半导体和消费电子行业 [10] - 覆盖AI芯片、汽车电子、5G、云计算等热门产业 [10] - 持仓包括立讯精密、中芯国际、海光信息、寒武纪等核心资产 [10]

台湾对华为和中芯国际实施出口管制 - 台湾经济主管部门将华为和中芯国际列入出口黑名单 要求向其销售产品需提前申报 [1] - 该措施与美国对华芯片打压政策高度一致 被视为配合美国行动 [1] - 台积电已于2023年停止接收华为订单 中芯国际设备采购虽受限但大陆其他厂商已接手供应 [3] 台湾半导体产业对大陆供应链的依赖 - 台湾半导体厂商90%以上的光刻关键材料依赖大陆供应 包括硅晶圆 ABF载板和光刻胶 [5] - 台湾每年从大陆进口稀土超过6000吨 占大陆出口总量的11% 是印度进口量的6倍 [5] - 稀土在风电 无人机 机器人 芯片抛光设备等领域具有不可替代性 [5] - 台积电的核心竞争优势很大程度上依赖于大陆供应链的支持 [5] 潜在的反制措施影响 - 大陆若对稀土出口实施管控 将严重影响台湾芯片 电子 风电 新能源车 军工和机器人等行业 [6] - 台湾试图建立替代供应链面临高昂成本 技术拆解周期长和产业反向布局等挑战 [6] - 全球芯片供应链重组过程中 高端封测 硅片加工等关键环节仍集中在台湾 [6] 行业竞争格局变化 - 全球AI芯片竞争加剧 禁华策略持续升级 [8] - 实现全球物料切换需要法律法规 产业转型和科技储备等多方面协同 [8] - 台湾单边行动可能引发供应链断裂风险 对本地芯片产业造成毁灭性打击 [10]

台湾省的技术禁令 - 台湾当局宣布收紧对华为、中芯等企业的技术出口管制 要求台湾企业在供应关键零部件时必须事先获得许可 [3] - 主要打击ABF载板 该材料对华为"昇腾910B"AI芯片至关重要 台湾欣兴电子等公司是主要供应商 [6] - 禁令未能对最尖端技术形成致命打击 因台积电早在2020年已停止向华为供应高端芯片 [6] 战略选择与动机 - 表面上是紧随美国脚步 响应华盛顿单边制裁 试图封锁大陆科技发展 [5] - 可能是向美国展示"投名状" 为未来贸易谈判积累筹码 [5] - 或是对解放军海军近期活动的某种回应 [5] 禁令影响与国产替代 - 禁令可能催生大陆全新自主供应链 外部封锁加剧成为推动本土企业突破瓶颈的催化剂 [6] - 台湾数十家供应商面临失去重要客户风险 呈现"伤敌八百 自损一千"局面 [6] - 大陆在ABF载板生产上仍存在产能瓶颈 [6] 稀土战略地位 - 大陆专家呼吁暂停对台出口稀土 2024年台湾从大陆进口超6000吨稀土 占大陆出口总量10% [6][8] - 稀土对台湾半导体产业至关重要 涉及晶圆抛光 蚀刻工艺等精密制造过程 [6] - 稀土也是台湾军事工业关键 从导弹制导系统到雷达组件都需要支持 [6] 产业相互依赖 - 台湾每年生产芯片中超一半流向大陆市场 形成"大陆设计 台湾制造 全球销售"产业合作模式 [9] - 台积电部分关键设备依赖大陆企业 如上海中微半导体的设备 [9] - 台湾在蚀刻机和光刻胶领域占有重要地位 但日本也是不可忽视的替代来源 [9] 战略博弈后果 - 台湾禁令在切断大陆供应链同时也在斩断自身财路 [13] - 单方面制裁导致反向效应 台湾科技产业面临巨大不确定性 [13] - 战略对抗最终呈现双输局面 [13]