行业与公司 * 涉及的行业为**覆铜板**行业，特别是面向AI服务器等高端应用的高速覆铜板、ABF载板、铝基覆铜板等细分领域[1] * 涉及的公司包括**生益科技**、**南亚新材**、**华正新材**[1][2] 核心观点与论据 * **行业趋势与投资逻辑**：CCL行业存在涨价预期，投资推荐逻辑基于公司在AI服务器高端材料领域的突破与弹性[1] * **生益科技**：作为行业龙头与估值锚点，公司全品类覆盖，高端产品占比超过70%，绑定全球顶级客户，财务稳健性显著优于同行[2] 公司2026年预计净利润为45-50亿，给予20-25倍市盈率，对应目标市值约1600亿[2] 公司净利率为18%-20%[1] * **南亚新材**：核心看点在高端突破，是国内唯一获得华为M9认证的厂商，并已切入英伟达M9供应链，M10研发正在推进[1] 公司客户覆盖AI服务器头部厂商，盈利随产品结构改善[1] 预计2025年营收48-50亿，净利润5.5-6.0亿；2026年营收70-75亿，净利润9-10亿[2] 正常估值下，给予30-35倍市盈率，对应市值270-350亿；乐观估值下，目标市值看600-800亿[1][2] * **华正新材**：核心看点在于细分赛道弹性，公司在铝基CCL份额领先，ABF载板及M7N产品切入华为昇腾供应链[1] 预计2025年实现扭亏，高毛利小批量产品逐步放量[1] 预计2025年营收44-46亿，净利润2.6-3.1亿；2026年营收60-65亿，净利润4.5-5.0亿[2] 正常估值下，给予35-40倍市盈率，对应市值158-200亿；乐观估值下，目标市值看500亿[1][2] 其他重要内容 * **风险与挑战**：南亚新材与华正新材在客户份额与规模上与龙头生益科技仍有差距[2] 华正新材存在资产负债率偏高的问题，弹性与风险共存[1] 南亚新材与华正新材的财务压力较高[1] * **核心触发因素**：南亚新材的M9、M10产品放量，华正新材的ABF载板及昇腾相关业务爆发，以及两家公司高端产品占比与盈利水平的快速提升[2]

《电报解读》是一款主打时效性和专业性的即时资讯解读产品。侧重于挖掘重要事件的投资价值、分析 产业链公司以及解读重磅政策的要点。即时为用户提供快讯信息对市场影响的投资参考，将信息的价值 用专业的视角、朴素的语言、图文并茂的方式呈现给用户。 ①ABF载板+AI服务器，封装基板已满产，新扩产能正在爬坡，这家公司作为国内少数布局BT和ABF载板 的厂商，稀缺产能受益AI服务器需求爆发； ②字节+AI大模型，这家公司为字节跳动等头部客户提供多模 态、多语种AI数据解决方案，支持全球AI应用本地化与出海。 前言 ...

公司核心观点与财务预测 - 公司主营业务盈利能力显著修复，预计2025年扭亏为盈 [1] - 公司是国内少数同时布局BT载板和ABF载板的厂商，其产能与技术能力稀缺 [1] - 预计公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为0.08元、0.25元和0.40元 [1] 行业市场前景与驱动因素 - AI芯片、高性能计算（HPC）及5G通信等领域爆发式增长，驱动IC载板市场需求持续攀升 [1] - 全球IC载板市场规模预计在2025年达到166.9亿美元，2026年增至184.4亿美元，2035年扩张至453.4亿美元 [1] - 2026年至2035年，全球IC载板市场预计将以10.51%的强劲复合年增长率（CAGR）增长 [1] 公司业务发展机遇 - AI驱动载板行业高景气，上游刚性涨价，公司稀缺产能价值凸显 [1] - 受益于AI浪潮，公司PCB业务和半导体业务持续发力 [1]

行业趋势：ABF载板供需与前景 - 核心观点：ABF载板供应因AI与高阶运算需求强劲而持续吃紧，供需缺口预计将从2026年下半年开始扩大并延续至2028年，价格与获利动能看好 [2] - 供需缺口预测：高盛预估，ABF载板供需缺口率在2026年下半年将达10%，2027年与2028年可能进一步扩大至21%与42% [2] - 价格上行预期：参考2020年供应短缺时期ABF载板价格年增20%至30%的涨幅，未来数月乃至数季ABF载板价格具备上行空间 [2] - 短缺周期长度：本轮ABF载板短缺上升周期有望自2026年下半年延续至2028年下半年，时间长度可能超越上一轮约30个月的循环 [2] - 需求结构转变：AI服务器目前已占ABF需求比重逾两成，随代理AI自2026年起逐步落地，将进一步推升服务器CPU载板用量，此波需求动能较上一轮更具结构性与长期性 [3] - 材料端前兆：2025年已出现材料端供应吃紧现象，情况如同2019年ABF/BT CCL材料短缺的前兆 [3] 公司动态：揖斐电(Ibiden)的扩产与挑战 - 巨额投资扩产：日本IC载板大厂揖斐电宣布通过一项总投资规模约5000亿日元（约合222亿人民币）的电子业务投资计划，覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能以应对AI服务器等领域需求 [4][5] - 产能开出时间：扩产计划中，河间事业场投资约2200亿日元预计2027年度陆续投产量产；大野事业场投资约2800亿日元，但新产能最快要到2027年才能开出 [8] - 市场地位与客户：揖斐电是全球ABF载板主要供应商之一，几乎独家供应英伟达AI服务器用IC封装基板，主要客户包括英特尔、超微、三星电子、台积电、苹果及英伟达等 [6] - 近期财务表现：2025年度前三季（2025年4月至12月），公司合并营收达2986亿日元、年增10.5%，营业利益445亿日元、年增27.7%，归属母公司净利310亿日元、年增25.0% [6] - 电子业务表现：前三季电子事业（含PCB及IC基板）营收1719亿日元、年增18.2%，部门利益330亿日元、大增66.0% [7] - 财测与市场预期落差：公司维持全年财测不变，预期营收4200亿日元、营益610亿日元、净利370亿日元，但市场预期营益与净利分别为633亿日元及414亿日元，公司财测低于市场预期约3.6%至10.6% [7] - 业务结构失衡：公司面临通用服务器、PC及网通应用表现低于预期的困境，尽管AI应用符合预期，但高阶AI应用的成长无法弥补主力PC应用端的衰退 [7] - 客户依赖风险：历史上英特尔曾贡献其封装基板营收的70%至80%，截至2025年3月底财年该比例已降至约30%，但对单一客户的高度依赖仍然存在 [8] - 订单能见度转弱：财报显示预收款项从前一季的921亿日元大幅减少至769亿日元，季减152亿日元，可能反映客户预付订金减少及订单能见度转弱 [8] - 当前产能瓶颈：尽管AI服务器用IC基板需求高于产能的情况持续，且大野事业场自2025年10月起开始生产，但现有设备预定在本年度末满载生产，2027年度才会进一步提高产能，面临“供不应求却无法及时扩产”的困境 [8]

公司2025年业绩预增及业务趋势 - 公司公告2025年业绩预增：归母净利润31.5-33.4亿元，同比增长68.0%～78.0%；扣非归母净利润29.9-31.7亿元，同比增长72.0%～82.0% [1] - 2025年第四季度业绩中值环比下滑：归母净利润中值9.2亿元，同比增长136.2%，环比下降4.5%；扣非归母净利润中值9.0亿元，同比增长146.7%，环比下降1.9% [1] - 第四季度业绩环比下滑主要因泰国工厂和南通四期工厂投入运营，新增较大人工成本、固定折旧摊销以及汇率波动带来的汇兑损失 [1] - 全年业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大机遇，通过强化市场开发、优化产品结构、推进数字化转型与智能制造升级实现 [1] AI算力与载板业务展望 - 海外AI算力需求旺盛，新增产能有望快速爬坡实现盈亏平衡，贡献弹性利润 [2] - 国产算力预计在2026年有望实现放量增长，公司在国内算力PCB供应链具备核心卡位 [2] - 载板景气度高涨：BT载板持续涨价，稼动率满载，盈利显著改善；ABF载板技术能力持续突破，客户打样认证顺利，有望承接AI芯片外溢需求 [2] - 在未来AI PCB技术升级路线中，公司技术、产能卡位优势较为靠前 [2] - 公司在海外及国产算力供应链中均具备较强技术实力、丰富高阶PCB量产经验及客户卡位，产能未来将进一步扩张，AI算力业务占比有望持续提升 [2] 未来增长驱动与产能规划 - 公司积极扩充AI算力产能，南通四期、泰国基地以及无锡新产能规划有望在2026-2027年逐步投产释放，打开中长线成长空间 [3] - 公司在算力板及载板领域具备产品技术优势，并积极拓展海外算力客户，卡位国内算力供应链体系主力角色 [3]

PCB行业核心投资主线 - 近期PCB板块进入2025年业绩预告期，在AI需求推动下，板块业绩增长表现亮眼 [1] - 投资主线包括PCB升级趋势、CCL材料升级、上游材料涨价周期以及载板需求向上 [1] PCB技术升级趋势 - CoWoP技术商业化应用加速推进，该技术将IC封装基板与PCB“一体化”，可提升信号传输性能并减小尺寸，若应用则单GPU对应的PCB价值量有望大幅跃升 [1] - 对于PCB厂商，CoWoP技术所需的mSAP产能、设备及技术能力将成为门槛更高的竞争赛道，高门槛意味着未来竞争格局有望逐步收敛 [1] - 2025年下半年英伟达提出下一代先进封装技术CoWoP设计构想，胜宏科技率先配合进行技术开发布局 [1] - 2026年1月沪电股份投资3亿美元开发CoWoP技术及mSAP产线，鹏鼎控股、深南电路等也在积极跟进 [1] - 展望后续，2026年CoWoP技术的开发测试进度将持续推进，产业链成熟度不断向上 [1] - 产业界仍在持续优化Rubin Ultra全系统架构的互联解决方案，后续背板方案或将有新的进展 [1] CCL材料升级趋势 - 从M8升级至M9为确定性趋势，越来越多的GPU、ASIC服务器、1.6T交换机中将采用M9 CCL [1][2] - Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂的用量将持续快速增加 [1][2] - 市场担忧英伟达可能将Rubin CPX架构中的PCB规格从M9 CCL降规至M8.0/M8.5 CCL，但根据产业链跟踪，目前英伟达为2026年第三季度大批量交付准备了备用方案 [2] - M9+Q布的材料和PCB的批量化加工为产业链首次，在良效率未被验证的情况下准备Plan-B方案较为合理 [2] - 若2026年第二季度PCB及CCL产业链对M9+Q布的方案交付顺利，市场对于后续M9材料放量预期有望再次上修 [2] 上游材料涨价周期 - 上游材料涨价仍处于上行周期，盈利能力有望进一步改善 [1] - 日本Resonac近日宣布将对CCL涨价30% [3] - 2025年12月CCL龙头建滔积层板发布两次涨价函，对所有材料价格合计上调15-20% [3] - 2026年1月，原材料价格仍在高位震荡，目前CCL厂商正酝酿新一轮涨价 [3] - 根据跟踪，2025年CCL行业均价上涨20%-30% [3] - 结合目前供需结构、下游库存水平、原材价格趋势，预计2026年CCL涨价幅度或将超过2025年幅度 [3] 载板市场需求 - 载板需求向上，BT载板持续涨价，ABF载板需求开始外溢至国内厂商 [1] - 全球AI数据中心对于存储需求持续旺盛向上，英伟达在CES 2026推出了全新的Context Memory存储平台 [4] - 台积电在最新财报会上表示其2026年资本开支为520-560亿美元，大幅超过市场470-500亿美元的预期，指引区间中值同比增长32% [4] - 台积电大幅上修2024-2029年AI芯片年复合增长率至55%-59%，超过市场一致预期上限 [4] - 在存储芯片需求向上的背景下，BT载板价格持续上涨，且产业链产能利用率处于满载态势 [4] - AI芯片所需的ABF载板需求开始外溢，国内载板厂商陆续突破全球头部芯片厂商供应体系 [4] - 近期英伟达CEO黄仁勋前往日本拜访全球高端玻纤布头部厂商日东纺，以期其为后续先进封装载板所需的上游Low-CTE玻布保供 [4] - 目前Low-CTE玻布仍为载板产业链的缺口环节，国内相关材料厂商有望实现全球Low-CTE玻布市占率的进一步提升 [4]

涉及的行业与公司 * **行业**：半导体行业（CPU、GPU、载板、存储）、云计算与AI基础设施 * **公司**： * **CPU/GPU厂商**：英特尔、AMD、英伟达 * **载板（窄板）厂商**：景硕、南电、新兴、深南电路、新森科技、岳亚（未上市）、三星电机 * **上游原材料厂商**：红河科技、中财科技（OCD/OCTE玻璃布）、生益科技、华正、金安、建涛（CCL） * **其他相关公司**：赵鑫、海光、五星中科、三星、海力士、美光 核心观点与论据 * **CPU涨价现象与原因** * **涨价事实**：英特尔和AMD在全球范围内对CPU提价10%到15%[3] 英特尔部分CPU产品在美国提价10%，美国以外地区提价20%[1][3] * **PC端涨价原因**：ABF载板紧缺，尤其是T-gas上游供应链短缺[1][4] 英特尔将更多产能投入先进制程，导致成熟制程的PC主力产品产能紧张[4] Windows 11停止更新导致PC市场温和复苏，加剧供需紧张[1][4] * **服务器端涨价原因**：整体供应链价格上涨、渠道炒货及需求侧因素驱动[1][4] * **AI时代下CPU的重要性提升** * AI任务，特别是agent类任务高度依赖CPU性能，推动了对高端服务器及多核处理器服务器的需求增长[1][12] * 在复杂AI应用流程中，大量工具调用和延时发生在CPU处理部分，优化CPU性能对避免系统瓶颈至关重要[7] * 英伟达选择将ARM架构CPU与GPU集成，旨在优化大模型训练和推理中的KV缓存操作，降低PCIE传输延迟，提高GPU效率[1][11] * **载板（窄板）行业供需紧张与价格上涨** * **供需状况**：行业经历产能过剩后，目前供需已趋向平衡并即将突破临界点，价格大幅上涨[1][15] * **涨价情况**：BT载板已于去年十月开始涨价，ABF载板价格也随之攀升[1][15] 国内深南电路、新森科技在2025年第四季度已全面涨价10%至15%，2026年第一季度继续涨价约10%[2][18] * **原因分析**：存储、CPU、GPU需求爆发消耗产能[15] 算力级设备（如GPU、高端CPU）对ABF载板的需求呈指数级增长，其层数从普通CPU的10-14层增至18-24层，显著增加产能消耗[17] 上游玻璃布供应紧张，价格从2025年初的110元/米涨至目前170元/米，预计将达200元/米，推升成本[15][18] * **相关市场动态与预期** * **AMD表现**：毛利率提升主要归功于产品结构优化，高价值量产品（如GPU和高端服务器CPU）占比增加[1][4][5] * **英特尔预期**：预计今年Q1服务器CPU需求达高峰，但此预期可能过于乐观[6] * **存储行业**：预计2026年全年存储产品价格将上涨30%到40%，甚至可能翻倍[16] 三星和海力士的利润预计在三四千亿人民币左右[16] * **云服务**：AI需求增长推动了对高性能计算基础设施的需求，从而促进了通用云服务渗透率的提升[9] 其他重要内容 * **受益链条分析**：CPU、GPU涨价主要由于窄板供应紧张和需求增加，景硕、南电、新兴等窄板企业受益最大[1][14] 上游原材料价格上涨加剧成本压力并传导至整个供应链[1][14] 国内在窄板领域受益的公司包括赵鑫、海光、五星中科、深南电路、新森科技等，上游玻璃布公司如红河科技、中财科技也将受益[2][19][20] * **ABF与BT载板区别**：BT载板主要用于存储设备，ABF载板用于CPU和GPU[17] ABF载板市场比BT载板滞后1到2个季度，但算力级设备对其需求是指数级增长[17] * **量化挑战**：量化AI应用带来的增量效应具有挑战性，因涉及异构计算架构，准确预测实际所需物理CPU数量存在困难[13]

涉及的行业与公司 * **行业**：集成电路封装载板行业，具体细分领域为ABF载板和BT载板 [1] * **提及的公司**： * **台湾厂商**：南电、欣兴、景硕 [1] * **A股投资标的**：深南电路、兴森科技、宏和科技 [1][3] 核心观点与论据 * **核心驱动因素**：存储超级周期与AI服务器需求共同驱动载板行业进入超级周期 [1] * **价格展望**：ABF载板和BT载板在2026年每个季度将至少上涨5-10% [1] * **ABF载板供需分析**： * **需求**：GPU和CPU需求暴增 [2] * **供给**：台湾厂商2026年无新增规划产能 [2] * **结论**：2026年将至少出现10-20%+的供需缺口 [2] * **BT载板供需分析**： * **需求**：存储超级周期驱动 [2] * **供给**：原材料短缺导致供给严重受限，具体为T-glass（T布）短缺和金价飙升 [2] * **成本结构**：金材与BT基材合计占生产总成本约40% [2] * **结论**：2026-2028年供需将严重失衡 [2] * **应用领域**： * **ABF载板**：主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端计算芯片 [1] * **BT载板**：主要应用于存储芯片（DRAM、NAND Flash）、射频芯片、MEMS、应用处理器（AP）等 [1] 其他重要内容（投资建议与公司细节） * **深南电路**： * 定位为中国ABF和BT载板龙头 [3] * 2025年载板收入约40亿元，若涨价50%对应20亿元利润弹性 [3] * 远期产值目标超过80亿元 [3] * 当前市值约1600亿元 [3] * **兴森科技**： * 被描述为载板弹性最大标的 [3] * 2025年载板收入约15亿元 [3] * ABF和BT载板目前产值60+亿元，若涨价50%对应30亿元利润弹性 [3] * 海外客户若突破，可能对应约百亿元AI PCB收入 [3] * 当前市值约400亿元，被认为严重低估 [3] * **宏和科技**： * 核心看点为T布（T-Glass）材料，该材料是AI和存储产业链最紧缺的环节 [3] * 预计2026年在全球T布市场地位为坐二望一，并已强势突破英伟达、AMD、博通等大厂 [3] * **产能情况**： * 普通电子布：约2.1亿平米/年 [3] * 高性能电子布（Low DK一代布、Low DK二代布、Low CTE/T-Glass）：计划扩产至3600万米/年 [3] * **盈利预测**： * 主业普通电子布在2026年贡献约4-5亿元净利润 [3] * 高性能电子布出货价每提高10元，对应约4元利润增厚；提高50元，对应约20亿元利润增厚 [3] * 当前市值约300亿元 [3] * **市场情绪佐证**：文档发布前一日，台湾载板相关公司南电、欣兴、景硕股价均涨停，涨幅分别为+9.84%、+9.85%、+9.87% [1]

文章核心观点 - 芯片行业进入后摩尔时代，先进封装成为提升性能、突破存储墙、面积墙、功耗墙和功能墙等瓶颈的主要技术路径 [6] - 中国大陆在半导体封装及封装设备领域已具备较强国际竞争力，但在EDA、IP核、部分材料和设备领域存在明显短板，发展先进封装是利用现有优势弥补其他环节劣势、实现产业突破的关键 [6][31] - Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术通过异构集成，可在不依赖最先进制程工艺的情况下提升芯片整体性能与集成度，是中国半导体产业实现弯道超车的重要机遇 [6][51] - 先进封装市场正稳步增长，预计2019年至2029年复合年增长率（CAGR）达8.9%，其占整个封装行业的比例将从45.6%提升至50.9% [19] - 政策层面高度重视，国家集成电路产业投资基金三期注册资本达3440亿元人民币，超过前两期总和，并有一系列税收优惠、研发支持等政策密集出台，大力扶持先进封装产业发展 [30] 半导体先进封装基本概念与分类 - 半导体封装的核心功能是为芯片提供机械保护、电气连接、散热和机械连接 [7] - 封装需解决小型化、保护性、散热、降低功耗、降低成本、提高连接密度及传输速率等核心问题 [8] - 先进封装与传统封装的核心区别在于：传统封装主要为保护芯片和提供连接，而先进封装旨在通过更高效、紧凑、灵活的方式连接芯片及内部各部分，从而系统性提升整体芯片性能和功能 [9] - 先进封装的关键技术要素包括：凸块（Bump）、重布线层（RDL）、晶圆级封装（Wafer）和硅通孔（TSV） [6][38][43] - 封装工艺主要步骤包括：背面研磨、切割、单芯片键合、引线键合、倒装芯片键合、塑封等 [11][15] 市场规模与行业趋势 - 全球先进封装市场规模稳步增长，预计从2019年到2029年，其市场规模占比将从45.6%攀升至50.9%，超越传统封装占据主导地位 [19] - 从单元数量看，传统封装仍占主流；从晶圆消耗量看，传统封装消耗更多，但先进封装的晶圆消耗占比在逐步提升 [19] - 在不同封装平台中，嵌入式芯片（ED）和2.5D/3D封装预计将是增长最快的领域，市场份额趋势与异构集成趋势一致 [19] - Chiplet市场预期增长迅速，2024至2027年CAGR预期可达36% [54] 产业链与竞争格局 - 半导体封装产业链上游为封装材料与设备，中游为集成电路封装与测试，下游为移动设备、高性能计算、人工智能、汽车电子等应用终端 [24] - 在高端先进封装技术领域，台积电、三星和英特尔是主要竞争者；日月光、Amkor等顶级外包封装测试厂商（OSAT）正尝试进入高端市场 [27] - 在2.5D硅中介层封装领域，OSAT、IDM与晶圆代工厂之间多为互补合作，仅台积电一家同时提供硅中介层制造和后端封装服务 [27] - 在中低端先进封装领域，OSAT是主要参与者 [27] - 中国大陆在封装及封装设备领域已具备较强国际竞争力，但在EDA、IP核、部分半导体材料和设备（如EUV扫描仪、ArF浸没式扫描仪等）领域竞争力微弱，存在卡脖子问题 [31][35] 技术发展路径与核心思路 - 半导体封装发展经历了通孔插装、表面贴装（周边引脚）、表面贴装（阵列引脚）、3D集成等阶段 [36][39] - 先进封装发展的核心思路包括：提升电气性能、提高集成度与小型化、降低成本、增强可靠性与散热性、适应新兴应用需求 [36] - 具体封装技术发展路径包括：从引线键合到倒装芯片封装，再到晶圆级封装（WLP，含扇入式FIWLP和扇出式FOWLP），并进一步向2.5D、3D及Chiplet封装演进 [45][48][51] - 2.5D封装典型代表有台积电的CoWoS和英特尔的EMIB；3D封装通过TSV技术实现芯片垂直堆叠，降低延迟，提升性能 [48] - Chiplet技术可将制造环节的难度和成本转移至封装环节，例如AMD的MI300采用Chiplet方案，容纳1460亿晶体管，性能达英伟达H100（800亿晶体管）的3倍 [51] 后摩尔时代的突破与价值 - 后摩尔时代，依靠缩小晶体管尺寸提升性能的模式遇到物理和经济瓶颈，先进封装成为重要突破方向 [58] - 先进封装助力破解四大瓶颈： - **存储墙**：通过2.5D/3D封装制备HBM，并将计算单元与内存靠近放置（如CoWoS、EMIB），大幅提升内存带宽，解决内存发展速度慢于处理器的问题 [60] - **面积墙**：当前极紫外光刻机曝光场尺寸限制芯片单颗面积（约858mm²），通过Chiplet、2.5D/3D封装可实现多芯片集成，突破单芯片面积限制。芯片面积从213mm²增至777mm²时，良率从59%降至26% [65] - **功耗墙**：通过异构集成优化整体功耗，缩短互连距离降低功耗，并采用先进散热解决方案（如导热界面材料） [67] - **功能墙**：通过系统级封装（SiP）技术，将数字、模拟、传感器、存储芯片及无源器件等集成在一个封装内，形成完整系统模块 [67] 重点关注的设备细分领域 - **半导体检测、量测设备**：先进封装工艺复杂、精度要求高，检测量测是保障良率和性能的关键。工艺节点每缩减一代，致命缺陷数量增加50%。2023年该设备国产化率仅为5.5%，国产厂商市场份额有望提升 [71] - **固晶机设备**：承担将芯片精准贴装到基板的重任，是影响封装良率、效率和性能的关键设备。IC固晶机需求占比约45%，但IC和分立器件固晶机的国产化比例均低于10%，增长空间大 [76] - **混合键合设备**：通过直接铜对铜连接取代传统凸点，是下一代键合技术主力，可在1平方毫米内连接1万至10万个通孔，大幅提升连接密度和传输速度 [78][79] 重点关注的材料细分领域 - **ABF载板**：是先进封装中价值最大的基材，在高端封装中占材料成本70-80%，已成为FCBGA封装的标配。市场主要由中国台湾、日本、韩国和欧洲主导，大陆产业有望迎来发展期 [88] - **玻璃基板**：作为芯片承载平台和互联介质，具有高精度、高性能、低成本潜力等优势。英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂纷纷入局，以应对有机基板的能力极限 [91] - **电镀液**：用于形成凸块下金属层、重布线层、硅通孔等。2023年全球电镀液市场规模10.5亿美元，其中封装用电镀液3.75亿美元。2022年国内厂商上海新阳和艾森股份市占率分别为3%和1%，国产化率不足5% [94] 未来发展展望 - **面板级封装（PLP）**：使用大尺寸面板作为载体，相比晶圆级封装可显著降低成本。从300mm晶圆过渡到板级封装，预计能节约66%的成本 [100] - **CPO光电共封装**：将光学元件与芯片封装在同一集成电路内，具有更高带宽、更低延迟、更低功耗、更高集成度等优势，是未来硅光子技术的前哨站 [102] - **新型封装架构**：如4D封装（多基板多维组装）和自适应封装（制造、架构、模块化可重构层面），旨在实现更灵活、高密度的系统集成 [107] - **极端环境封装**：针对太赫兹高频、低温超导（如量子计算）等严苛条件，开发低损耗、高隔离的封装传输结构和超导互连技术 [110] - **前沿材料封装**：探索使用石墨烯等二维材料增强散热，以及超导材料用于高性能、低损耗互连 [115] - **生物与神经形态封装**：为可植入医疗电子（如脑机接口）和神经形态计算芯片提供生物相容性封装及超大规模三维互连 [117] 相关公司梳理 - **封测三巨头**： - **长电科技**：技术覆盖全面，拥有XDFOI（高密度扇出型）、2.5D/3D、系统级封装（SiP）、晶圆级封装及存储封装等核心技术，是国内AI算力芯片落地的关键一环 [122][123] - **通富微电**：在Chiplet大规模量产、大尺寸高功耗FCBGA封装、2.5D/3D及混合键合领域具备领先优势，与AMD等国际客户深度绑定 [128][129] - **华天科技**：技术平台覆盖全谱系，在TSV与传感器封装、面板级封装（FOPLP）、2.5D验证、车规级工艺等方面有明确成果和优势 [131][132] - **高成长新锐**： - **甬矽电子**：以中高端先进封装为主，已实现5纳米晶圆倒装等技术稳定量产，并正向Fan-out、2.5D/3D技术推进 [133][134] - **芯德科技**（未上市）：专注于高端先进封装测试，具备LDFO量产、7层以上超高层有机中介层布线及玻璃基板互联等技术能力 [136] - **高毛利细分赛道**： - **颀中科技**：中国大陆第一、全球第三的显示驱动封测厂，专注于金凸块制造及COF/COG/COP等显示驱动芯片全制程封装 [141] - **汇成股份**：专注于显示驱动芯片封装测试，具备小于10微米间距的金凸块制造能力和12英寸全制程服务，采用全程代工模式 [144] - **晶方科技**：全球传感器领域领先的晶圆级芯片尺寸封装服务商，拥有12英寸车规级TSV量产线和光学+半导体异构集成能力 [147][148] - **独立第三方测试**： - **伟测科技**：提供一站式测试服务，在先进制程晶圆测试（CP）、复杂SoC测试、5G射频测试及探针卡自研方面具备优势 [151][152] - **华岭股份**：具备极端环境高可靠性测试、超大规模芯片测试、芯片测试云平台及晶圆与成品全覆盖测试能力 [155][156] - **利扬芯片**：具备3纳米、5纳米先进制程芯片测试能力，拥有大规模高端测试机台集群和多工位并行测试技术 [159][160]

公司FCBGA封装基板项目进展 - 公司FCBGA封装基板项目的市场拓展与客户认证均按计划稳步推进中 [2][4] - 公司经营情况需关注后续发布的定期报告 [2][4] 投资者关注点 - 投资者询问公司ABF载板关键客户认证与导入速度是否低于预期 [2][4] - 投资者关注高端产能闲置是否会影响公司今年的财报表现 [2][4]