国产算力再强调 202609288 国产算力供应链瓶颈依次为存储、晶圆、载板；头部厂商凭借规模优势 优先锁定存储供应，2027 年供应保障度高。 晶圆环节采取国内外双渠道策略，海外渠道仍具性价比优势；和顺石油 奎星业务推进海外产能落地，预计 2026 年 10 月明确 2027 年产能。 ABF 载板向 20 层迭代，中天精装旗下特瑞斯 10 层产品即将量产，已对 接一线国产算力客户，预计 2027 年下半年贡献明确订单。 神州数码参股公司沐曦智能负责 NVIDIA Spectrum-X 交换机国内白牌 设计代工，2026Q2 已量产，角色稀缺且市场认知不足。 成本压力对毛利影响约 5%，2026 年 10 月三季报披露将缓解市场担忧； 2027 年头部厂商估值不足 30 倍，具备中长期投资价值。 产品力竞争加剧，升腾 910B 反映快速迭代趋势，M5D690 在未来半年 量产产品中对大厂具备显著竞争力。 Q&A 如何看待当前国产算力领域的投资机会，尤其是头部厂商的表现和市场预期？ 当前是布局国产算力的良好时机，尤其是对于头部厂商。尽管市场对订单完成 率及利润率存在担忧，但产业调研显示，头部厂商的供应端情况相 ...

ABF 深度：看国产载板及膜材突围 202609298 ABF 载板供需缺口加剧，国产算力芯片放量驱动产业拐点与替代 摘要 AI 芯片面积与层数激增推高 ABF 载板壁垒，Blackwell 面积增超 3 倍， 载板层数向 20 层+演进，对 CTE 值及抗翘曲能力提出极高要求。 ABF 载板供需缺口显著，预计 2027 年缺口达 30%-40%；全加成法工 艺复杂导致良率普遍低于 90%，扩产周期长达 2 年+，产能释放滞后。 2025 年市场迎来拐点，2025H2-2026H1 价格显著上涨，价值量较行 情启动前上涨数十个百分点，部分产品毛利率实现翻倍增长。 兴森科技 ABF 产能储备充足，2027 年底总产能有望达 2 万平/月；BT 载板受存储需求拉动供不应求，MSAP 业务受益 800G/1.6T 光模块升级。 国产替代窗口期开启，深南电路与兴森科技聚焦国产 CPU/GPU 配套； 上游材料如 ABF 增层膜（华正新材）、BT 树脂（东材科技）等环节正 加速突破。 兴森科技业绩拐点预计于 2026H2 显现，2027 年实现实质性兑现；相 较深南电路，其载板业务纯度更高，存在较大预期差。 Q&A A ...

TMT｜三季报与假期展望 202609298 2026Q3 AI 算力与电子行业投研摘要：业绩加速拐点与新增长极 摘要 AI 算力三季报业绩加速：龙头公司收入环比增速预计从 Q2 的 15%以内 大幅提升至 Q3 的 30%以上，GB 系列推迟影响已消除，产业基本面极 度乐观。 光模块与存储领跑增速：Q3 业绩增速排序为光模块>储能>PCB，光模 块龙头同比预增翻倍；存储为产业链最紧缺环节，美光、海力士 2027 年 PE 仅 3-5 倍。 PCB 与 CCL 价格传导顺畅：Q3 起成本售价剪刀差放大，二三线 PCB 公 司单月利润创历史新高；ABF 载板供需缺口确定性扩大，紧缺高峰预计 在 2027 年。 国产算力与 HBM 突破：长鑫存储百亿级后道投资预示 2027 年 HBM 量 产加速；Q4 寒武纪、海光等头部厂商高端新产品量产将成为核心催化 剂。 AI 新增长极：AI for Science 海外需求 2027 年预计提升 5 倍；金刚石 散热作为液冷演进方向，随曙光服务器于 2026 年底商用，开启芯片封 装级散热新赛道。 端侧 AI 与应用爆发：Meta Muse 等个人助手用户数激增，预计 3 ...

光模块监管预期缓和，OCS 与 CPO 成技术迭代核心，关注至上、腾景、 中际旭创等补涨机会。 AI PCB 景气度上行，26Q4 英伟达 IB 网络及谷歌 GPU 订单放量，ABF 载板需求因 Rubin 平台 EMIB 技术爆发。 国产算力进入订单验证期，26Q4 为产能释放拐点，华为与高通专利协 议达成推动全链条闭环。 国产 DRMOS 迎来放量机遇，杰华特作为唯一大规模供货商，受益于国 产 GPU 出货量 27 年同比增 2-3 倍预期。 先进封装重要性由制程驱动转向封装驱动，26 年国内 2.5D/3D 封装密 集扩产，LDI 设备由芯源微 100%供应。 国产交换芯片 26Q4 进入大厂验证关键期，盛科通信 25.6T 产品放量及 51.2T 流片进展为核心催化。 AI 服务器驱动 MLCC 与电感器共振上行，三星电机订单锁定至 27 年， 高压化架构带动钽电容等高弹性增长。 Q&A 在 2026 年国庆假期期间，海外市场尤其是光模块板块表现如何，其核心催化 因素是什么，这对 A 股相关产业链有何启示？ 海外大涨，节后电子板块怎么看 202610078 国产算力验证期开启，先进封装与 DRMOS ...

PCB，下阶段看什么？202610098 AI PCB 产业链研报：产能持续紧缺，关注载板国产化与高端树脂 通胀 摘要 PCB 投资重心转向 AI 一线厂商，估值回落至 2027 年 13-18 倍区间， 性价比凸显，重点关注景旺电子、胜宏科技、沪电股份、深南电路。 AI PCB 产能持续紧张，英伟达 Rubin 平台工艺复杂推高技术壁垒，预 计 2027 年不会出现产能过剩，头部厂商护城河稳固。 ABF 载板供需缺口扩大，扩产周期长达 2 年，兴森科技等国内龙头受益 于华为、寒武纪等国产替代需求，2027 年有望实现量产落地。 碳氢树脂面临技术迭代，高端 BCB 单价预计超 300 万元/吨，较当前涨 幅超 6 倍，将成为上游材料中通胀最强且具备强成长性的环节。 英伟达 RubinUltra 平台技术方案预计 2027Q1 定案，涉及 PTFE 混压 或碳基树脂+M9/M10 材料，东材科技、生益科技等已前瞻布局。 CPO 封装与陶瓷基板方案深度绑定，旨在解决散热与翘曲难题，预计 2028 年 Feynman 一代落地，富乐德为核心在测厂商。 Q&A 如何看待当前 PCB 板块的投资机会，特别是二三线厂商与 ...

玻璃基板产业发展趋势 20261011 玻璃基板封装产业趋势与 2026-2028 量产节点研判 摘要 玻璃基板旨在解决大尺寸芯片封装翘曲瓶颈，是替代 ABF 载板与硅中介 层的必然趋势。 2026 年底为产业布局窗口期，康宁、京东方、三星机电等预计 2026Q4 建成小规模产线。 当前良率约 70%远低于 ABF 的 95%，导致成本高出 2 倍以上，TGV 工 艺良率提升是核心难点。 英特尔 2026 年 5 月启动量产工厂；三星目标 2027 年量产并已向博通、 苹果送样。 京东方全自动产线 2026H1 通线，月产能 1,000 片，深宽比从 4:1 提升 至 15:1。 TGV 打孔与金属化环节占成本超 40%，德龙激光、大族激光、海目星 等已具备技术储备。 康宁掌握全球超 70%半导体级玻璃原片工艺，并与英伟达、AMD 及京 东方深度绑定。 Q&A 请概述一下玻璃基板产业的整体发展节奏、关键时间节点以及当前的市场定位？ 玻璃基板产业预计将在 2027 至 2028 年迎来高速爆发期，主要驱动力来自于 英伟达、三星、京东方、台积电等全球主流大厂的全面布局。当前至 2026 年 底，行业主要处于技术突 ...

Company profile: Avary (002938.SZ, Not Covered) is a subsidiary of ZDT, which holds a controlling majority stake at 70-80%. Avary operates various production sites under ZDT's platform, including mainland China, Taiwan, Thailand, and India. ZDT is the global leading PCB supplier (top 1 in market share in sales); it started its ABF substrate business from 2023 in Shenzhen, China, and has the highest ABF revenue exposure to the China market compared to all other ABF substrate suppliers. Key takeaways 13 Octob ...

ABF 载板与 ABF 膜 20261015 AI 算力驱动 ABF 载板需求爆发，国产产业链迎材料与封装双突破 摘要 AI 与 Chiplet 驱动 ABF 载板向大尺寸、高层数演进，单颗芯片 ABF 膜 用量较 PC 基板提升超 10 倍，预计 2028 年 AI 服务器载板负荷将达 2024 年的 1.8 倍。 ABF 膜由日本味之素高度垄断，2026 年其对中国大陆供货配额削减 30%，且新产能需至 2028 年后释放，供给刚性缺口利好国产替代进程。 全球 IC 载板产值预计 2026 年达 195 亿美元，同比增长 32%；中国大 陆厂商目前以 BT 载板为主，ABF 载板全球产能占比仅 7%，国产化率 不足 5%。 深南电路为内资载板龙头，22 层及以下 ABF 载板已量产并导入国内 CPU/GPU 客户，2026H1 归母净利润同比增长 66%，净利率创近年新 高。 欣兴科技深度绑定国产算力，华为升腾订单占其 ABF 产能 50%以上； 华正新材与莲花控股（柳菲斯）布局类 ABF 膜，处于客户验证或小批量 交付阶段。 ABF 载板与 BT 载板在多个维度存在显著差异。 首先，核心材料不同：ABF ...

台积电 2nm 产能倍增与 ABF 载板供需缺口扩大研报摘要 摘要 台积电加速扩张：2027 年 2nm 产能目标翻倍至 20 万片/月，2028 年 EUV 设备订单量同比增 20%-30%。 台积电财务指引：上调营收预期但下调毛利率预期，2027 年受海外建 厂及 3nm 爬坡稀释，毛利率预计持平。 ABF 载板供需缺口扩大：2027/2028 年缺口升至 9%/14%，预计 2027 年同类产品价格涨幅超 25%。 载板厂商分化：欣兴电子因光复二厂及每年一厂的扩张节奏优于南亚电 路板，目标价上调至 1,775 元。 存储竞争格局：长鑫存储 HBM3E 国产替代有望在 1-2 年内实现，但受 限于 EUV 缺乏，冲击全球主流市场需 2-3 年。 技术路径博弈：无 EUV 下 DDR5 量产依赖多重曝光 DUV 或 4F² 架构， 前者量产成本未知，后者能见度极低。 Q&A 台积电在最近的法人说明会中，针对 AI 半导体需求、产能扩张计划以及与主要 客户和竞争对手的合作与竞争关系，披露了哪些关键信息？ 台积电在法人说明会中指出，尽管面临融资成本、电力供应、科技供应链以及 ABF 载板缺货等多重变数，客户对 ...