行业与公司 - 行业涉及高性能计算芯片、PCB制造、电子布及填料材料[1] - 主要公司包括台光、抖三（内载板材料供应商）[1][3] 三井、卢森堡（铜箔供应商）[36][37] 方邦、铜冠、龙阳、花园（国内超薄铜箔研发企业）[38] --- 核心工艺变化 - **Carop工艺**：取消ABF载板，芯片直接安装于PCB，线宽线距更小（约20微米），需1/3盎司铜箔或可剥离铜箔[2][7] - **HDI技术升级**：从5-6阶提升至7-9阶，玻璃布层数从15张增至20张（+30%）[8][12] - **材料要求**： - 必须使用Low CTE电子布（热膨胀系数低）及Low DK（低介损）材料[20][30] - 树脂体系以PPO加碳氢为主，纯度要求提升10%[21] - 铜箔需HVLP四代或三代，覆铜板需马9级别玻璃布[22] --- 需求与用量变化 - **Low CTE电子布**： - 单板用量翻倍（+10张），年需求75万平米（2027年放量）[14] - 月增量400万平米（当前仅几十万平米）[15][16] - **玻璃布总需求**：7-9阶HDI每平米需18张，GPU加速卡需20平米/24张[24] - **填料与树脂**：硅微粉比重提升，树脂用量0.5公斤/平米[34] --- 性能与算力提升 - 算力提升约2倍，因引脚数量增加[9] - PCB面积扩大3-4倍（原305×222mm GPU加速卡尺寸影响）[6] --- 时间线与应用 - **技术落地**：2026年底至2027年（GPU计算板、3.2T交换机）[17][25][27] - **短期限制**：1.6T/800G交换机沿用旧技术，谷歌/Meta/亚马逊两年内不跟进[27][28] --- 其他关键点 - **良率挑战**：高层PCB板良率提升需3-4年（当前<90%）[19] - **国内进展**：COOP方案国内已率先研究，类似台湾1.6T光模块技术[18] - **填料精细化**：氧化铝等填料颗粒需<100微米（部分达20微米）[33] --- 数据引用 - 铜箔供应商份额：三井90%、卢森堡10%[36] - 树脂增量：纯度提升10%导致用量+10%[21] - 电子布数值矛盾：单板用量翻倍但数值仅+10%（因面积扩大）[39]

PCB行业个股表现 - PCB行业个股领涨，东山精密涨停，鹏鼎控股涨超9%，胜宏科技涨逾8%，生益科技涨逾6% [1] - 电子ETF（515260）早盘上涨1.2% [1] - 电子板块主力资金净流入130.05亿元，居申万一级行业首位 [2][7] - 4月8日以来，胜宏科技涨超145%，东山精密涨逾88%，生益科技涨超51% [2][3] PCB行业上涨核心逻辑 - 大厂自研ASIC芯片推动高端PCB需求激增，AI服务器PCB层数从20层增至40层以上，价值量提升3-5倍 [3] - 高阶HDI/IC载板量产，深南电路ABF载板良率达85%，胜宏科技量产70层高精密板，AI业务收入占比60% [4] - 汽车智能化升级带动车用PCB单车价值量从500元升至8000元，车载摄像头PCB用量增至20片/车 [5] - 消费电子AI化迭代拉动柔性板和类载板需求，鹏鼎控股成为苹果AI手机SL板独家供应商 [6] - 国产覆铜板打破日企垄断，生益科技低介电损耗材料在英伟达AI服务器份额超25% [8] 电子板块展望 - PCB行业上涨本质是"AI算力基建+技术升级+国产替代"三重驱动 [9] - 电子景气度得到财报验证，行业有望迎来密集催化 [9] - 看好2025年电子板块在"宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期"共振下的估值扩张行情 [9] 电子ETF概况 - 电子ETF（515260）跟踪电子50指数，重仓半导体和消费电子行业 [10] - 覆盖AI芯片、汽车电子、5G、云计算等热门产业 [10] - 持仓包括立讯精密、中芯国际、海光信息、寒武纪等核心资产 [10]

台湾对华为和中芯国际实施出口管制 - 台湾经济主管部门将华为和中芯国际列入出口黑名单 要求向其销售产品需提前申报 [1] - 该措施与美国对华芯片打压政策高度一致 被视为配合美国行动 [1] - 台积电已于2023年停止接收华为订单 中芯国际设备采购虽受限但大陆其他厂商已接手供应 [3] 台湾半导体产业对大陆供应链的依赖 - 台湾半导体厂商90%以上的光刻关键材料依赖大陆供应 包括硅晶圆 ABF载板和光刻胶 [5] - 台湾每年从大陆进口稀土超过6000吨 占大陆出口总量的11% 是印度进口量的6倍 [5] - 稀土在风电 无人机 机器人 芯片抛光设备等领域具有不可替代性 [5] - 台积电的核心竞争优势很大程度上依赖于大陆供应链的支持 [5] 潜在的反制措施影响 - 大陆若对稀土出口实施管控 将严重影响台湾芯片 电子 风电 新能源车 军工和机器人等行业 [6] - 台湾试图建立替代供应链面临高昂成本 技术拆解周期长和产业反向布局等挑战 [6] - 全球芯片供应链重组过程中 高端封测 硅片加工等关键环节仍集中在台湾 [6] 行业竞争格局变化 - 全球AI芯片竞争加剧 禁华策略持续升级 [8] - 实现全球物料切换需要法律法规 产业转型和科技储备等多方面协同 [8] - 台湾单边行动可能引发供应链断裂风险 对本地芯片产业造成毁灭性打击 [10]

台湾省的技术禁令 - 台湾当局宣布收紧对华为、中芯等企业的技术出口管制 要求台湾企业在供应关键零部件时必须事先获得许可 [3] - 主要打击ABF载板 该材料对华为"昇腾910B"AI芯片至关重要 台湾欣兴电子等公司是主要供应商 [6] - 禁令未能对最尖端技术形成致命打击 因台积电早在2020年已停止向华为供应高端芯片 [6] 战略选择与动机 - 表面上是紧随美国脚步 响应华盛顿单边制裁 试图封锁大陆科技发展 [5] - 可能是向美国展示"投名状" 为未来贸易谈判积累筹码 [5] - 或是对解放军海军近期活动的某种回应 [5] 禁令影响与国产替代 - 禁令可能催生大陆全新自主供应链 外部封锁加剧成为推动本土企业突破瓶颈的催化剂 [6] - 台湾数十家供应商面临失去重要客户风险 呈现"伤敌八百 自损一千"局面 [6] - 大陆在ABF载板生产上仍存在产能瓶颈 [6] 稀土战略地位 - 大陆专家呼吁暂停对台出口稀土 2024年台湾从大陆进口超6000吨稀土 占大陆出口总量10% [6][8] - 稀土对台湾半导体产业至关重要 涉及晶圆抛光 蚀刻工艺等精密制造过程 [6] - 稀土也是台湾军事工业关键 从导弹制导系统到雷达组件都需要支持 [6] 产业相互依赖 - 台湾每年生产芯片中超一半流向大陆市场 形成"大陆设计 台湾制造 全球销售"产业合作模式 [9] - 台积电部分关键设备依赖大陆企业 如上海中微半导体的设备 [9] - 台湾在蚀刻机和光刻胶领域占有重要地位 但日本也是不可忽视的替代来源 [9] 战略博弈后果 - 台湾禁令在切断大陆供应链同时也在斩断自身财路 [13] - 单方面制裁导致反向效应 台湾科技产业面临巨大不确定性 [13] - 战略对抗最终呈现双输局面 [13]

台湾对华为和中芯国际实施出口管制 - 台湾当局经济主管部门将华为和中芯国际列入出口黑名单，要求向其销售产品需提前申请 [2] - 此举被视为配合美国打压中国芯片产业，但实际效果有限，因台积电已于2023年停止接华为订单，中芯国际也有大陆其他厂商支持 [2] - 台湾此举可能断绝自身后路，而非真正切断中国芯片产业 [2] 台湾半导体产业对大陆供应链的依赖 - 台湾半导体厂商如台积电、欣兴电子高度依赖大陆提供的材料，包括硅晶圆、ABF载板、光刻胶等，其中90%以上的光刻关键材料来自大陆 [4] - 台湾每年从大陆进口稀土超6000吨，占大陆出口总量的11%，是印度进口量的6倍 [4] - 稀土广泛应用于风电、无人机、机器人、芯片抛光设备等领域，大陆若限制稀土出口将严重冲击台湾产业 [4] 台湾此举的潜在后果 - 台积电的盈利依赖于大陆供应链，若大陆反制将直接影响其运营 [6] - 大陆若管控稀土出口，将影响台湾芯片、电子、风电、新能源车、军工、机器人等多个行业 [6] - 台湾缺乏可行的替代计划，面临高昂成本和技术挑战 [6] 全球芯片供应链格局 - 尽管美国试图将台积电产能转移至本土，但高端封测、硅片加工等关键环节仍集中在台湾 [8] - 台积电的发展离不开大陆供应链的支持 [8] - 全球芯片供应链正在重组，但台湾仍保持重要地位 [8] 台湾政策的战略风险 - 台湾此次政策可能引发大陆反制，导致自身芯片产业崩溃 [13] - 台湾缺乏对底层供应链的控制权，难以实现真正的独立自主 [13] - 若大陆决定断供稀土，台湾产业将面临严重危机 [13] 全球AI芯片竞争背景 - 全球AI芯片竞争加剧，禁华策略升级，但实现真正的自主可控需要法律法规、产业转型和科技储备的全面配合 [12] - 台湾选择单边政策是在赌大陆不会采取反制措施，但这一赌注风险极高 [12]

纪要涉及的行业 PCB行业 纪要提到的核心观点和论据 1. **行业景气度**：2025年以来PCB行业整体景气度较好，AI算力相关电路板及上游材料表现突出，电动车板块市场表现不错，消费电子类产品弱复苏，算力相关领域强劲增长[2] 2. **高阶产能扩张** - 服务器端PCB厂商稼动率高位，头部公司加速扩张高阶HDI和高速多层板产能，集中服务海外算力链客户，国内外头部公司在泰国、越南等地积极扩展产能[1][3][6] - 高阶产品对产能消耗大，数通类PCB板传输速率要求提升、AI服务器芯片升级等导致产能紧缺，推动厂商扩充产能[4][26][29] 3. **算力板及上游材料需求**：北美AI算力板需求持续旺盛，英伟达链公司业绩显著修复，胜宏等公司因计算板和交换板份额优势业绩弹性突出，高密度互连HDI板厂商如生益电子、固电等业绩良好[1][5] 4. **高频高速材料国产化**：生益科技实现部分高端高频材料国产化，提升北美体系客户份额，获英伟达认证后批量订单显著放量，在低介电常数玻布等核心环节有投资机会，努力进行进口替代[7] 5. **消费终端领域**：苹果供应链软板领域调整幅度大，但市场关注其低估价值，苹果产品升级带来投资机会，汽车板块虽有价格压力但头部公司盈利良好[8] 6. **ABF载板市场**：随算力芯片放量，全行业动能良好，国内环节看国产替代逻辑，前景广阔，国内载板龙头企业配合核心客户打样和认证，逐步提升产能[1][9][10] 7. **市场规模及应用领域** - PCB市场规模超700亿美元，消费电子占比不低，服务器相关占比提升显著，2024年服务器占比提升3个百分点，汽车类产品占比约20%，广义消费类电子占比约40%，预计2028 - 2029年AI算力需求使服务器成最大应用市场[1][15] - HDI过去主要用于消费电子，随AI服务器需求增加，价值量和需求快速增长，占比上升，实际增速可能远超Prismark预测[30] 8. **产业链库存**：从2024年11月起台湾月度CB值升至0.5以上，2025年过去五个月保持此水平，一季度同环比库存均上涨，新品周期带动供需关系向上[17] 9. **产能利用率**：一季度整体稼动率约90% - 95%，二季度继续上升，AI算力相关订单消耗产能大，中小型PCB厂订单能见度高，财务结构和盈利状态改善显著[18] 10. **扩产指标**：固定资产支付现金指标从2024年下半年形成拐点，2025年一季度同比增速超40%，如沪电股份资本开支大幅增加[19] 11. **上游主材价格**：覆铜板、铜箔、树脂和玻纤布价格均上涨，铜价震荡上行，电子电路用铜箔价格预计继续震荡上行，树脂总体处于涨价通道，玻纤布价格提升，ABF载板材料短缺，扩产计划预计2026年底缓解[21][22] 12. **覆铜板市场**：今年三四月份环比涨幅约5% - 10%，生益科技二季度可能进一步涨价，PCB下游需求和稼动率推动涨价，中小型PCB厂商提价，毛利率提升，产业链盈利状态改善[23] 13. **台湾地区PCB行业**：2025年1 - 4月台股PCB收入同比增长约15%，2月后每月双位数增长，一季度同比增长8.7%，二季度同环比增长，全年预计增速接近7%，未来几年复合增长率预计超5%[24] 14. **算力需求及企业动态**：北美CSP厂商维持或上修CAPEX，打消市场对算力需求持续性疑虑，博通交换机芯片能力提升，助力产业链发展[25] 15. **国内企业发展情况** - 生益科技在高阶HDI领域表现突出，二季度GB200出货量上升，AI相关订单占比高，预计全年业绩超指引，计划扩充产能，在高阶CCL领域市场份额扩大[31][41] - 广合科技服务器相关PCB板占比高，扩充高阶HDI产能，北美市场和泰国产能表现良好；方正科技破产重组后进入正轨，下半年可能获订单并扩充HDI产能[37] - 深南电路二季度订单好，AI业务增量主要来自海外客户，交换机产品量产；生益电子获亚马逊新增订单，AI服务器相关订单超60%，800G交换机开始小批量出货[35][36] 16. **高速材料CCL市场** - 高速材料尤其是马7、马8类材料需求弹性大，价格高，技术要求高，AI领域高阶CCL材料需求复合增速为26%，实际增速可能更高[39] - 市场主要供给来自日韩及台湾厂商，过去扩充节奏保守，易出现紧缺，上游厂商扩产建设周期长[39] 17. **高阶CCL行业格局**：台光电、台耀和联茂是台湾地区主要企业，台光电毛利率领先，接近35%，市场份额约1/3且呈扩大趋势，台耀约占17%，联茂约占16%，韩国斗山和松下在恩系客户中进展显著[40] 18. **AI端侧消费终端**：苹果手机主板设计集中度提高，线宽线距缩窄、层数增加，鹏鼎控股资本开支增加，用于消费终端产品和AI算力产能补充，奠定端侧AI化创新基础[44] 19. **产品需求及产能需求市场表现**：二季度月度收入增速22%左右，收入端提振，部分归因于大客户备货和降价促销，汇率有逆风敞口但收入压力不大，二季度业绩可能较低，下半年新机和新产品推出业绩将改善[45] 20. **汽车智能化趋势**：带来巨大PCB板市场空间，特斯拉Robot TAXI服务若商业化落地将推动行业发展，台湾汽车板厂微幅增长、盈利改善，厂商需优化产品结构应对利润压力[47][48] 21. **载板市场**：AI相关芯片出货量增加提振高阶ABF载板产能稼动率，供需平衡时间点提前至今年年底，国内高端载板厂商如深南电路、兴森科技迎来突破机会，有望获得重估[49] 22. **投资领域** - 短期算力板块是重点投资领域，上游CCL和玻纤布、设备环节有机会[50] - 中长期AI端侧和国产替代环节尤其是载板方面有投资机会[50] 23. **与5G产业对比**：AI产业上升周期更长，市场容量空间更广阔，海外未进入降本阶段，国内算力优化有分化，国产算力芯片制程工艺突破将推动产业链发展[51] 24. **PCB板块前景**：2025 - 2026年PCB板块预计高景气，估值有进一步提升潜力[52] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **扩产指标**：从固定资产支付现金指标看，2024年下半年形成拐点，2025年一季度同比增速超40%，如沪电股份去年资本开支22亿，前年8亿，今年一季度6.5亿左右，盛虹前期资本开支投入开始体现边际效应[19] 2. **HDI市场规模及趋势**：HDI过去用于消费电子，现因AI服务器需求增加，价值量和需求快速增长，占比上升，国内企业扩充产能应对趋势，Prismark预测可能保守[30] 3. **国内企业高阶HDI领域表现**：生益科技二季度GB200出货量上升，保持首要供应商地位，一季度AI相关订单占比超40%，二季度接近50%，预计全年业绩超指引，计划在惠州扩充产能，北美关键客户GB300进入量产状态；互盛电二季度业绩环比两位数增长，获800G交换机及AI算力PCB订单[31][32] 4. **高端材料供应影响**：高端材料供应紧缺，玻璃纤维布缺口预计2026年底弥合，厂商更多采用多层板，加剧供给挑战，高阶HDI设计方案因材料消耗少受青睐，采用率上升，公司锁定设备资源应对[33] 5. **东山电子收并购**：今年进行多项收并购，包括收购欧洲汽车电子资产和索尔思光电，多元化发展，优化全球产能布局，索尔思光电拓宽光模块领域发展，带来利润贡献弹性，中长期利润弹性值得关注[46] 6. **景旺和世运公司情况**：景旺和世运汽车板业务占比高，技术储备良好，客户拓展稍慢，行业景气度持续有望技术突破，景旺进入海外关键客户供应链体系，世运围绕特斯拉研发，在自动驾驶及人形机器人领域潜力大[38] 7. **南亚新材发展**：在华为客户中马七、马八材料进入量产放量状态，一季度业绩改善，二季度高端产品、高速材料放量占比提升，盈利改善迹象明显，h系列预计下半年量产，业绩向上弹性可观[43]

中国台湾收紧高科技产品出口管控 - 中国台湾国际贸易署新增601个实体至管制清单 包括华为 中芯等中资企业 要求出口至这些实体需事先取得战略性高科技货品输出许可证 [1] - 海关将执行边境拦查 未经许可出口至管制实体的货物不予放行 [1] 昇腾产业链自主可控进展 - ABF载板是昇腾产业链中少数未完全自主可控环节 中国台湾厂商占据主要市场份额 大陆厂商份额较小 高层数大尺寸产品国产化亟待突破 [1] - 高规格ABF载板技术难点包括：层间对准和层压工艺要求提升 大面积多层压合厚度一致性控制困难 线宽线距缩小导致盲孔深宽比和镀铜均匀性要求苛刻 线路图形化需更高精度光刻技术 [1] 国内ABF载板厂商进展 - 台湾企业仍是高端ABF载板主要供应商 大陆企业兴森科技已批量供应20层以下载板 更高层数产品验证和小批量持续推进 [2]

纪要涉及的行业或者公司 行业：特种玻纤、房地产 公司：日本三菱瓦斯、台积电、日东纺、中国巨石、中材科技、麦加芯彩、科达制造、华新水泥、西部水泥、三棵树、兔宝宝、北新建材 纪要提到的核心观点和论据 - **特种玻纤行业** - **LowCTE玻纤布紧缺**：全球BT载板用基材龙头日本三菱瓦斯延迟交付，交期延长至4 - 5个月；台积电CoWoS先进封装需求火爆，ABF载板材料供应紧张蔓延至BT载板，载板基材价格预期上涨，上游LowCTE玻纤布可能随之上涨，且LowCTE玻纤布龙头当前订单价格已高于日东纺前期销售价格[1] - **日东纺复合材料事业部提价**：日东纺6月2日针对复合材料事业部提价20%，此前该事业部产品处于亏损状态，提价可能因加征关税使部分中国出口至美国产品受阻，造成海外供应紧张，尤其是短切产品，该类产品提价更利好有海外产能布局的中国巨石[1][2][3] - **房地产行业**：30大中城市商品房一周滚动成交面积阳历同比 - 3%（上周 - 3%），12城二手房一周滚动成交面积阳历同比 + 3%（上周 + 16%），二手房数据略有走弱[3] - **投资组合推荐** - **国产替代链**：首选中材科技（目标市值350 - 400亿），关注麦加芯彩[4] - **非洲链**：首选科达制造（目标市值250亿以上），其次华新水泥、西部水泥[4] - **存量链**：首选三棵树、兔宝宝、北新建材等，Q2三棵树、兔宝宝等存量龙头经营改善[4] 其他重要但是可能被忽略的内容 无

报告行业投资评级 - 上调海外行业评级为“推荐”评级 [1][31] 报告的核心观点 - 随着云服务商乃至更多政府部门和企业布局AI，AI硬件需求持续畅旺，建议关注AI硬件板块细分领域龙头公司，如英伟达、台积电等，但需留意关税不确定性风险 [31] 根据相关目录分别进行总结 半导体：下半年能见度降低，备战关税变数 - 2025年4月，中国大陆补贴政策以及关税急单效应在Q1后递减，中国台湾IC设计公司基本月减年增，联发科4月收入488亿元新台币，月减12.9%，年增16.0%，其首款2nm制程芯片将于9月进入Tape Out；瑞昱4月收入114亿元新台币，月减3.4%，年增13.5%，是任天堂Switch 2供应商；联咏4月收入91亿元新台币，月减2.7%，年增9.5%，下半年能见度低，需视关税定案情况 [11] - 台积电4月收入3496亿元新台币，月增22.2%，年增48.1%，1 - 4月合并收入11888亿元新台币，年增43.5%，英伟达、AMD等国际大厂强调与其密切合作 [14] - 联电4月收入205亿元新台币，月增3.0%，年增3.6%，1 - 4月合并收入783亿元新台币，年增5.3%，预期2025Q2晶圆出货量季增5% - 7%，ASP持稳，稼动率回升至mid - 70%，毛利率回升至约30%水平，下半年展望能见度受限 [17] - 力积电4月收入38亿元新台币，月增3.2%，年增3.6%，1 - 4月合并收入149亿元新台币，年增2.9%，受美国关税政策影响，5、6月能见度变差，若未受明显影响，预期Q2营运维持Q1动能 [17] - 世界先进4月收入37亿元新台币，月减20.2%，年增8.4%，1 - 4月合并收入156亿元新台币，年增20.0%，预期Q2晶圆出货量季增3% - 5%，ASP季增0% - 2%，毛利率降至27% - 29%，稼动率季增4 - 6个百分点至75% - 80％，订单能见度维持3个月，下半年持续观察关税影响 [18][19] - 日月光投控4月收入522亿元新台币，月减2.9%，年增13.9%，2025年资本支出30%以上用于测试，建设先进测试产能，测试业务成长幅度将是封装业务2倍 [22] - 京元电子4月收入28亿元新台币，月增5.2%，年增33.8%，在CoWoS后段的FT和Burn in测试市占率高，日月光投控扩产或挑战其高市占率 [22] - 力成4月收入57亿元新台币，月增4.8%，年减12.0%，全力发展先进封装，面板级扇出型封装（FOPLP）已出货，2nm制程SoC进入验证阶段，预计FOPLP营收贡献2027年开始显著放大 [22] PC/服务器：关税扰动为2025年下半年添变数 - 2025年3月笔电季底拉货效应垫高基期，4月出货量回档，鸿海4月营收6414亿元新台币，月增16.2%，年增25.5%，预期Q2业绩环比、同比双增，Q1云端网路产品占比34%，服务器占云端网路八九成，AI服务器占整体服务器比重超五成 [25] - 广达4月营收1540亿元新台币，月减20.0%，年增58.2%，4月出货笔电330万台，月减160万台，年增10万台，持续看好未来AI服务器需求，预期2025年服务器营收逐季平稳向上，AI服务器年增速达三位数百分比，通用型服务器年增速双位数百分比 [25][26] - 纬创4月营收1337亿元新台币，月减12.6%，年增84.1%，4月出货笔电170万台，月减20万台，年增10万台，看好AI与服务器相关业务增长，预期Q2出货量优于Q1，PC出货维持双位数百分比季增目标，但下半年需观察关税对市场影响，原换机周期或递延 [25] - 英业达4月营收621亿元新台币，月增4.3%，年增21.6%，4月出货笔电170万台，月减20万台，年增20万台，Q2笔电及服务器出货将优于预期，因关税不确定性，穿戴产品客户展望保守，下半年最大变数是美国对等关税 [25] - 纬颖4月营收638亿元新台币，月减26.4%，年增190.5%，2024年底Supermicro财报造假风暴，AI服务器订单转单给纬颖 [25] - 技嘉4月收入301亿元新台币，月增34.8%，年增5.5% [25] PCB：AI服务器及高阶网通需求推升接单动能 - 台股PCB制造公司2025年4月整体营收月增5.6%，年增18.6%，臻鼎4月营收136亿元新台币，月减5.7%，年增22.9%，创同期新高，因客户提前拉货、新品出货及IC载板稳定成长 [27] - 欣兴电子4月营收109亿元新台币，月增2.9%，年增16.6%，高阶ABF载板市场复苏，订单能见度到明年，新产能下半年放量、新客户加入后，年底挑战产能满载 [27] - 金像电4月营收46亿元新台币，月增1.7%，年增56.1%，连续三月改写历史单月营收新高，AI相关营收占比超三成，Q1毛利率达31.3% [27] 光学元件：适逢传统淡季，亟待Q3放量 - 大立光2025年4月营收44亿元新台币，月减10.6%，年增26.5%，5月拉货动能比4月下滑 [28] - 玉晶光4月营收19亿元新台币，月减2.0%，年减1.2%，5、6月是传统淡季，7月后放量，新机种验证及小量试产进度符合预期 [28] 存储：Q2市况向好，DDR4价格涨幅强劲 - 台股存储供应链公司除华邦电外4月营收基本环比增长，群联电子4月收入月增5.4%，年增16.4%，1 - 4月合并收入年减8.5%，预期Q2营收与获利优于Q1，全年营运审慎乐观 [29] - 威刚4月营收月增4.6%，年增1.8%，1 - 4月合并收入年减6.2%，Q1淡季不淡因AI带动，3月到7月业务爆满 [29] - 南亚科4月营收月增13.3%，年减2.7%，创10个月以来新高，1 - 4月合并收入年减18.9% [29] - 华邦电4月营收月减10.0%，年减2.3%，1 - 4月合并收入年减1.1%，预期Q2 NOR Flash需求复苏，2025全年供需趋于平衡 [29][30] - 威刚董事长认为整体存储Q2状况良好，Q3可望维持，Q4不明朗，NAND大厂减产，Q2合约价、现货价有望涨价，DRAM中DDR4 Q2涨价幅度大于DDR5，TrendForce上调DRAM 2025Q2报价预测至+3% - 8%，DDR4现货价格涨势强劲，南亚科有望受益 [30]

公司业务进展 - FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段 未来大规模量产进度取决于行业需求恢复状况、客户量产进展及供应商管理策略 [2] - 公司正通过提升技术能力、优化工艺水平、提高良率及交付表现推进市场拓展与客户认证 争取尽早实现大规模量产 [2] - 北京兴斐于2024年中启动产线升级 重点扩充AI服务器加速卡及高端光模块产品产能 [3] - 半导体测试板业务营收同比增长超30% 高阶产品占比持续提升 [3] 财务表现 - 2024年度实现营业收入58.17亿元 同比增长8.53% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为-1.98亿元 同比下降193.88% [2] - 业绩亏损主要受FCBGA封装基板项目高额投入、子公司宜兴硅谷及广州兴科亏损拖累等因素影响 [2] 行业动态 - 2024年全球PCB行业呈现结构性复苏 高多层板（18层及以上）和HDI板分别实现约40%和18.8%的同比增长 主要受益于AI、通信及卫星领域需求拉动 [2] - 封装基板行业整体需求不足 但预计2025年将回暖 BT载板表现或优于ABF载板 [2] - 目前内资企业中仅深南电路与兴森科技等少数企业布局FCBGA封装基板 且均未进入大批量生产阶段 [2] 未来战略 - 未来盈利增长点将聚焦于PCB样板、测试板业务的稳健发展 以及CSP封装基板、FCBGA封装基板的产能利用率提升和成本优化 [3]