报告核心观点 - 2025年7月24日的晨会聚焦报告涵盖多领域研究，包括7月金股组合、市场指数表现、行业表现，重点关注人形机器人、主动权益基金配置、AI算力产业链等方面，各领域呈现出不同的发展态势和投资机会 [1][3] 7月金股组合 - 7月金股组合包含滨江集团、顺丰控股、极兔速递 - W等10只股票 [1] 市场指数表现 - 上证综指收盘价3582.30，涨0.01%；深证成指收盘价11059.04，跌0.37%；沪深300收盘价4119.77，涨0.02%；中小100收盘价6849.74，跌0.46%；创业板指收盘价2310.67，跌0.01% [4] 行业表现（申万一级） - 非银金融、美容护理、家用电器等行业上涨，建筑材料、国防军工、机械设备等行业下跌 [5] 策略研究 - 人形机器人产业 - 2025年7月7 - 18日，人形机器人产业市场关注度显著提高，相关指数涨幅较好，易方达国证机器人产业ETF资金净流入，规模突破20亿元，年内增超10倍 [6] - 行情由订单、资本、意见领袖发言、产业、政策等多重因素驱动，如中国移动订单落地、智元收购股权、黄仁勋论断、特斯拉事件扰动缓解、工信部表态及地方政策支持等 [6][7] - 当前人形机器人进入催化密集区，受益于高低切需求，行情启动逻辑顺畅 [8] 金融工程 - 主动权益基金配置 - 2025Q2主动权益基金仓位中位数为90.63%，较上季度提升，处于历史高位 [3][9] - 板块配置上，TMT、港股和机械配置比例最高，港股、TMT、金融等板块超配，消费、周期等板块低配 [9] - 行业配置上，港股、电子、医药等行业配置比例较高，港股和电子配置比例近年攀升，食品饮料和电力设备及新能源走低 [10] - 宁德时代、美的集团等为前五大重仓股票，本期基金抱团度较上季度走低，在历史中枢附近 [10] 电子 - AI算力产业链 - 2025年AI产业链迎来闭环，步入业绩兑现期，先进AI infra平台将驱动产品迭代与供应链变革 [11] - 海外资本开支景气，推理需求增长，AI云侧基础设施建设是资本开支主要增量 [12] - 下一代AI infra新品加速演进，底层核心硬件供应链升级，GB300 NVL72性能跃升，英伟达下一代芯片架构或2026年推出 [12] - AI算力竞争引发PCB产业变革，高阶PCB产能供给或紧张，相关公司及配套材料有望受益 [13]

行情复盘 - 7月17日北证A股成交金额211.6亿元，较上日增加12.8亿元，北证50指数收盘价1428.1，上涨0.9%，PE TTM为67.79倍，北证专精特新指数收盘价2438.2，上涨0.8%[3][13] - 当日北交所268家公司中140家上涨、11家平盘、117家下跌，涨幅前五为慧为智能（14.8%）、宏裕包材（11.8%）等，跌幅前五为广咨国际（-7.3%）、云创数据（-6.3%）等[3][21] 重要新闻 - Model Y L入局、理想i8开启预订，六座纯电SUV大战开打[5][26] - 全国最大电力负荷首破15亿千瓦，最大达15.06亿千瓦，较去年增0.55亿千瓦，7月已三度刷新极值，火电公司PE估值低、分红率有提升空间[5][28] - 两部门调整超豪华小汽车消费税政策，征收范围为零售价90万元（不含增值税）及以上的乘用和中轻型商用客车[5][29] 重点公司公告 - 三维股份公告使用部分闲置募集资金现金管理进展[5][31] - 艾融软件宣布292万股股票解除限售，占总股本1.39%，7月22日可交易[5][32] - 舜宇精工取得发明专利授权“一种双电机控制电路”[5][33] 投资建议 - 热门主题与宏观政策支撑市场情绪，台积电财报与国产eVTOL采购强化北交所企业技术优势预期[6] - 建议关注专精特新标的，尤其新质生产力领域，注意宏观经济、政策落地及流动性风险[6] 风险提示 - 存在政策监管、北交所政策不及预期、行业竞争加剧、行业景气度及宏观经济发展不及预期风险[7][40]

报告行业投资评级 - 维持“推荐”评级 [7] 报告的核心观点 - ComputeX大会展示AI算力产业链新技术升级路线与供应链伙伴 HVDC解决能源瓶颈 NVLink Fusion赋能ASIC加速放量 此前强调的AI“速率+功率”升级路线获验证 瑞可达等新供应商值得重视 [4] 根据相关目录分别进行总结 英伟达ComputeX展示下一代AI解决方案 - 2025年5月19日 英伟达CEO黄仁勋在ComputeX 2025大会围绕“AI工厂”愿景演讲 标志其从芯片制造商向全球AI基础设施领军者转型 [10] - 下一代AI计算平台GB300机柜方案预计3Q25交付 专为高性能推理设计 推理性能、HBM内存、网络性能分别提升1.5倍、1.5倍、2倍 单机架算力达40 petaflops [10] - 发布NVLink Fusion 支持客户灵活构建AI基础设施 允许将英伟达处理器与不同CPU、ASIC结合 形成混合计算集群 [11] - 与戴尔、惠普等推出个人AI原生超级计算机 墙插供电提供1 petaflops算力及128GB统一内存 支持本地运行上千亿参数AI模型 [11] - 发布RTX Pro Enterprise服务器 搭载CX8网络芯片 提供800 Gbps带宽 总核心数近20万个 显存容量800GB AI性能达30PFlops 支持多模态AI [13][14] - 开源机器人开发平台Isaac GR00T N1.5 集成多种引擎和模型 支持自动驾驶与人形机器人仿真训练与部署 [14] HVDC：AI算力时代的能源基座革新 维谛助力英伟达推动VDC架构革命 - 5月20日 维谛与英伟达合作 计划2026年下半年推出适配Kyber及Rubin Ultra平台的800V HVDC电源方案 直击AI集群供电瓶颈 [17][18] - 维谛HVDC架构取消多级转换 直接将13.8kV交流电转换为800V直流电 简化电力链路 减少PSU数量和散热需求 降低维护成本 释放机架资源 [21][22] - 800V高压直流成全球AIDC供电主流趋势 适配英伟达Kyber机架系统后 单机架功率密度可跃迁 为2027年兆瓦级智算中心奠定基础 [25] 英伟达携手纳微 第三代半导体赋能HVDC - 5月21日 纳微半导体与英伟达联合开发下一代800V HVDC架构 为英伟达Rubin Ultra GPU及Kyber机架系统提供核心电力支持 [26] - 纳微的GaN与SiC技术直击HVDC核心痛点 GaNFast氮化镓功率芯片支持800V瞬态电压 GeneSiC碳化硅产品在全电压范围高效低温运行 提升转换能效等 [27] - 英伟达携手纳微与维谛 以800V高压架构引领全球能源与算力协同革命 驱动半导体产业向高集成度演进 [29] 英伟达推出NVLink Fusion 拥抱ASIC生态 - 2025 Computex上英伟达推出NVLink Fusion技术 支持第三方定制芯片与英伟达AI芯片混合部署 实现异构计算环境下无缝通信 支持800 Gb/s链路吞吐量 [31] - NVLink Fusion在NVLink基础上拓展应用范围 目前第五代NVLink支持每块GPU高达1.8TB/s带宽 可连接多达72块GPU [32] - NVLink Fusion已授权8家公司 富士通、高通等基于其IP设计定制化CPU 与英伟达GPU高效协同 但英特尔、博通和AMD未加入该生态 [34] - 英伟达基于NVLink - C2C技术设定构建半定制AI基础设施的两种解决方案 每个计算节点至少搭载一枚英伟达芯片 [34][36] - 英伟达主动拥抱ASIC方案 邀请第三方ASIC加入其AI生态 变潜在竞争对手为合作伙伴 [36] 全新供应商加入英伟达生态 合作伙伴生态优化 联合即未来：多元新伙伴构建AI供应链 - 2025年ComputeX大会英伟达供应链扩展至122家 体现其AI生态布局深度广度及全球影响力提升 [37] - 合作领域拓展至教育、医疗、金融等垂直领域 新增近20所大学提供人才和技术支持 医疗和金融机构加入推动AI技术实际应用 [38] - 存储领域 群联和威刚首次进入供应链 群联NAND Flash控制芯片提升数据处理速度 威刚内存模组保障服务器运行 打破国际大厂垄断 [41] - 冷却技术领域 酷冷至尊提供定制化液冷解决方案 提升服务器散热效率和能效比 推动液冷技术应用 [41][42] - 关键零组件领域 勤诚和迎广提供高散热性能和电磁兼容设计的服务器机壳 台达为GB300服务器提供基于锂离子电容的电源解决方案 [42] 瑞可达亮相ComputeX 赋能英伟达生态链 - 2025 ComputeX大会瑞可达产品亮相英伟达生态系统展台 标志其与英伟达合作进入新阶段 [43] - 瑞可达为AI数据中心提供完整解决方案 包括高速数据传输、电源及电力传输、传输PCIE协议、冷却连接等产品 [44] - 高速铜缆采用先进材料和工艺 满足低延迟和高带宽需求 AEC通过芯片架构实现长距离低功耗数据传输 [44][45] - POWERWHIP实现大功率传输且减少能源损耗 BUSBAR确保电力稳定供应 UQD连接器支持液冷系统稳定性和可靠性 [45] 投资建议 - 建议关注“速率”相关的瑞可达、博创科技 “功率”相关的禾望电气、江海股份、申菱环境 “ASIC”相关的芯原股份、翱捷科技 [4] - 给出重点公司盈利预测、估值与评级 涉及瑞可达、博创科技等多家公司 均为“推荐”评级 [5][47]