AI chip packaging

搜索文档
Smartkem to Participate at the PlayNitride 2025 MicroLED Technology Forum and Exhibit at SEMICON® Taiwan 2025
Prnewswire· 2025-09-04 19:00
Visit Smartkem and meet Chairman & CEO Ian Jenks and Head of Business Development Michelle Ouyang at the TaiNEX Nangang Exhibition Centre,Hall 1, Booth No: I3022MANCHESTER, England, Sept. 4, 2025 /PRNewswire/ -- Smartkem (NASDAQ: SMTK), which is seeking to change the world of electronics with a new class of transistor technology, today announced Smartkem Director Prof. Steven P. DenBaars (UCSB) will be discussing display applications at the PlayNitride 2025 MicroLED Technology Forum on September 9th, 2025. ...
Smartkem Reports Second Quarter 2025 Financial Results
Prnewswire· 2025-08-13 04:15
公司业务更新 - 公司推出12.3英寸MicroLED智能背光演示产品,瞄准下一代汽车LCD显示市场[7] - 与Manz Asia签署初步联合开发协议,共同开发用于先进芯片封装的喷墨介电油墨[7] - 在SEMICON东南亚展会上展示喷墨印刷介电解决方案,专注于AI芯片封装应用[7] - 获得英国MicroLED制造工艺新专利,支持晶圆重复使用并扩展IP组合[7] - 在Display Week 2025展示MicroLED技术,CEO探讨商业化机遇[7] 财务表现 - 2025年第二季度现金及等价物为120万美元,较2024年底的710万美元下降83%[7] - 季度收入3.2万美元,同比2024年同期的4万美元下降20%,主要来自OTFT背板和TRUFLEX®材料的评估销售[7] - 运营费用470万美元,同比增加57%,其中研发费用增加150万美元(含CPI框架协议延期导致的80万美元成本)[7] - 运营亏损440万美元,同比扩大57%[7] - 上半年净亏损453万美元,基本每股亏损0.62美元[11] 技术与知识产权 - 拥有140项授权专利(覆盖17个专利族)、14项待批专利及40项编码商业机密[6] - TRUFLEX®半导体聚合物支持低温印刷工艺,兼容现有制造基础设施,适用于MicroLED/LCD/AMOLED显示及AI芯片封装[4] - 研发设施位于英国曼彻斯特,原型服务通过CPI中心提供,在台湾设有应用办公室以对接ITRI合作[5] 资产负债表 - 总资产从2024年底的890万美元降至2025年6月的430万美元,主要因现金减少[9] - 流动负债增至400万美元,股东权益转为赤字13万美元(2024年底为盈余659万美元)[9][10] - 累计亏损达1.19亿美元,其他综合亏损417万美元[10]