行业与公司 * 行业：半导体行业，具体涉及半导体设备与材料、芯片制造、存储芯片、汽车芯片、先进封装、EDA设计软件等领域[1] * 公司：提及多家公司，包括设备商东京电子(Tokyo Electron)、BESI、北方华创(Naura)、中微公司(AMEC)、ASM International (ASMI)、ASML、Lam Research、SMEE、屹唐半导体(Yuliangsheng)、北京华卓精科(Beijing U-precision tech)、盛美半导体(SiCarrier)、AMIES Technology；存储芯片制造商长江存储(YMTC)、长鑫存储(CXMT)、兆易创新(GigaDevice)；晶圆代工厂华虹宏力(HLMC)；汽车芯片厂商闻泰科技(United Nova)、华润微(CR Micro)、士兰微(Silan Micro)；EDA厂商西门子(Siemens)、Cadence[2][3][4][7][8][9][10][11][12][13] 核心观点与论据 行业活动与氛围 * SEMICON China 2026展会人气旺盛，参展人数空前，展位拥挤，活动氛围积极乐观[2] * 约80%的参展商为本土企业，美国企业参展规模较往年缩减[14] 本土化进程与产能扩张 * **存储芯片本土化最快**：中国领先的NAND制造商整体设备本土化率超过40%，预计其下一座工厂将超过60%，未来工厂目标更高[3] * **先进逻辑制程加速**：自2025年下半年以来，更多领先的晶圆厂在推进先进制程，华虹宏力已拥有7nm产能，客户主要为新兴的中国AI公司，多家公司也在进行7nm研发，预计2027年后将有进一步的先进产能扩张[3] * **成熟制程产能平稳**：根据渠道调研，预计2026年成熟制程产能将保持平稳[3] * **存储是2026年中国晶圆厂设备支出的主要驱动力**：自3月初以来，部分OEM厂商已考虑提高从本土头部存储制造商采购内存的比例（限于中低端智能手机）[4] * **NAND需求强劲**：NAND客户推动了2025年第四季度中国半导体设备公司超预期的业绩，并预计在未来几个季度增加订单，中国NAND扩产没有明显瓶颈[4] * **DRAM积极扩产**：最大的DRAM制造商计划今年积极扩产，可能有助于缓解2026年下半年中国（主要是消费领域）的供应紧张[4] * **兆易创新采购量大增**：兆易创新2026年采购的内存金额预计将是2025年的4倍（按价值计，可能受ASP上涨影响）[4] * **长鑫存储新厂计划**：长鑫存储预计于2027年开始建设两座新工厂，土地审批预计在2026年中完成[4][7] * **小型DRAM厂商业务拓展**：一些小型DRAM厂商已开始承接外部订单，而不仅限于其合作伙伴[7] 政策与要求 * **芯片采购要求**：已确认大型中国云服务提供商需采购同等比例的国产芯片与外国芯片，作为采购的附条件批准[8] * **设备采购指导**：本土设备采购要求目前更多是指导而非硬性规定，更鼓励在新建的12英寸晶圆厂（特别是成熟制程）进行本土化[8] * **汽车芯片目标**：汽车芯片有相对更具体的本土化目标（例如2025年达到25%），但执行不如标题所示严格，目标按出货量而非销售额评估，这使得公司可以通过增加低ASP芯片的出货量来更容易满足要求，本土汽车芯片供应商预计未来几年本土化进程将稳步推进而非加速[8] 设备与材料本土化进展 * **刻蚀设备**：领先的中国刻蚀设备商在技术路线上取得显著进展，尤其在3D NAND和先进逻辑领域，在SEMICON上推出了多款新工具[9] * **中微公司定位**：中微公司定位为像北方华创（或全球的应材）一样的平台型设备供应商，目标是在未来5-10年内覆盖60%的高端设备市场（除EUV/DUV/光刻胶涂布显影机外），并覆盖70-80%的先进封装市场[9] * **本土设备商份额提升**：中国头部存储芯片厂目前主要由中微公司和北方华创供应（客户平衡策略），它们正在从海外厂商手中夺取份额[9] * **原子层沉积(ALD)本土化率低**：根据对本土ALD厂商的调研，ALD本土化率仍低于10%，关键设备部件大多从海外采购[9] * **关键部件本土化有限**：关键设备部件（如静电吸盘、射频电源发生器、真空泵、精密运动部件等）的本土化进展是今年展会焦点，若本土设备商在5nm等制程工具上取得进展，将显著扩大国内部件供应商的市场空间[11] * **光刻机本土化滞后**：大型光刻机厂商上海微电子仅展示了KrF（110nm）等落后产品，由于无法获得Cymer、卡尔蔡司等关键部件，至少在2028年底前ASML面临的本土化风险非常有限，本土“可比”厂商未参展，技术发展仍大幅落后[11] * **精密运动平台受关注**：为领先光刻机厂商独家供应精密运动平台的北京华卓精科展示的工具引起了与会者的极大兴趣[11] 先进封装发展 * **需求旺盛**：后端设备和HBM/2.5D/混合键合是展会热点话题，相关头部本土供应商均扩大了产品覆盖范围[10] * **AMIES Technology受瞩目**：从领先光刻设备商分拆、成立于2025年2月、专注于后端步进机的AMIES Technology受到大量关注，据称其在全球和中国先进封装步进机市场份额分别为35%和90%[10] * **本土替代方案涌现**：由于高端晶圆到晶圆键合设备目前无法运往中国，展会上出现了许多本土替代方案，一些主要公司推出了新工具，领先的DRAM制造商正在评估一款国产晶圆到晶圆混合键合设备[10] 汽车半导体现状 * **产能与依赖**：中国头部OEM的SiC产能有限，因此仍依赖本土代工厂，大多数汽车MCU仍从海外厂商采购[12] * **价格动态**：MOSFET产品预计今年价格复苏，而IGBT价格依然疲软[12] * **本土厂商提价**：鉴于原材料成本上升和需求增长，闻泰科技、华润微、士兰微等中国头部功率半导体厂商已将价格提高10-15%[12] * **SiC扩产谨慎**：在第一轮激进的SiC产能扩张后，大多数本土厂商对短期继续扩张持相对谨慎态度，闻泰科技有相对更雄心勃勃的8英寸SiC产能扩张计划（从约每月2千片到2026年底的每月1万片），但实际爬坡进度取决于大客户订单[12] 人工智能在芯片产业的应用 * **制造过程优化**：Lam Research的Equipment Intelligence和东京电子等全球厂商展示了显著的AI应用案例，用于提高维护质量、工艺稳定性、优化成本与良率，东京电子在研发、产能爬坡、量产和支撑等每个环节都应用了AI模型，减少了停机时间并提高了产出[13] * **芯片设计加速**：“用AI设计AI芯片”将成为EDA厂商的主流，可显著缩短验证流程，西门子目标通过AI将芯片设计周期从24个月缩短至9-12个月，Cadence推出了可自动完成设计流程的ChipStack AI“超级代理”[13] 风险与战略储备 * **进一步出口管制风险**：美国厂商在展会上的存在感较往年减弱[14] * **设备战略储备**：据调研，中国一直在可能的情况下为战略目的囤积刻蚀设备和光刻机（1980i）[14] 其他重要内容 * **报告性质与免责声明**：报告由巴克莱研究部撰写，包含大量法律免责声明、风险披露、分析师认证、地域分发限制等内容，明确指出报告仅供机构投资者使用，并非个人投资建议，且巴克莱可能与所覆盖公司有业务往来，存在利益冲突[5][6][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57]