电话会议纪要关键要点总结 涉及的行业与公司 * 行业：大中华区半导体、亚太区半导体、晶圆代工行业[1][4] * 主要涉及公司：台积电、世界先进、联电、中芯国际、三星晶圆代工、Gudeng Precision[1][4][8] 核心观点与论据 台积电资本支出与先进制程需求 * 基于强劲的2纳米及AI半导体需求，上调台积电2027年资本支出预期至540亿美元，2026年资本支出为490亿美元[1][8] * 台积电2026年资本支出预计达480-500亿美元，较2025年约400亿美元同比增长约25%[19] * 预计台积电2027年极紫外光刻机订单将比2026年增长约40-50%[8] * 预计台积电2纳米产能将在2026年达到每月10万片晶圆，2027年达到每月14万片晶圆[10] * 预计台积电3纳米产能将在2027年达到每月18万片晶圆[10] * 预计台积电2026年营收将同比增长约30%，高于市场共识的24%[23] * 预计台积电2026年营收市场份额将达到70%[19] * 预计台积电2026年CoWoS产能将同比增长80%，达到每月约12.5万片晶圆，占其总营收约15.6%[37][40] 成熟制程产能调整与外包趋势 * 台积电计划将部分Fab 12和Fab 14的产能转为中介层生产[8] * 台积电可能在2027年将CoWoS中介层生产外包给世界先进[4][8] * 台积电正在整合其6英寸和8英寸晶圆厂，这将推动其成熟制程客户转向世界先进和联电进行生产[26] * 台积电2025年已增加约每月2万片晶圆的55纳米/65纳米产能用于中介层生产[9] * 预计世界先进可能在2027年提供约每月5000片晶圆的中介层产能[27] 特定半导体需求与价格动态 * 数据中心相关的电源管理芯片面临短缺，中芯国际和世界先进是关键受益者，可能提高其8英寸晶圆价格[8] * 世界先进8英寸晶圆价格可能上涨5%-10%[8] * 三星晶圆代工将逐步减少其8英寸工程资源，以支持强劲的先进制程需求[8] * 部分显示驱动芯片订单可能在2027年下半年转向联电的8英寸产线[8] 中国半导体产业动态 * 中芯国际宣布引入第三期大基金，连同六大国有银行增资78亿美元，意味着AI芯片生产的本土化在持续[8] 个股评级与目标价调整 * **台积电**：评级维持优于大盘，目标价从新台币1888元上调至新台币1988元，基于剩余收益估值模型，关键假设包括权益成本9.2%、中期增长率10.5%、永续增长率4.0%[4][48][49] * **世界先进**：评级从减持上调至中性，目标价从新台币82.5元上调至新台币130元，基于剩余收益估值模型，关键假设包括权益成本9.2%、中期增长率12%、永续增长率4.0%[4][75][78] * **联电**：评级从中性下调至减持，目标价维持不变，因投资者对来自台积电的溢出订单预期过高，且增量收入可能被消费产品需求疲软所抵消[1][8][108] * **Gudeng Precision**：目标价从新台币380元上调至新台币480元，因其作为极紫外光刻耗材供应商将受益[4][8] 其他重要内容 行业长期趋势与概念 * 引入“晶圆代工2.0”概念，指代业务范围从传统的前段晶圆制造扩展到包括前后段制程在内的整个半导体生产过程，台积电2023年在此定义下的总潜在市场规模约为2500亿美元[32][33] * 向更先进制程迁移是结构性趋势，因其具有更好的成本/性能比，例如英伟达表示将把Blackwell GPU从N4制程迁移至采用N3制程的Rubin[13] 风险与假设 * 台积电的风险包括：全球半导体收入增长弱于预期、英特尔和/或三星成功开发先进制程技术、2纳米需求因高昂的晶体管成本而不及预期等[66] * 世界先进的风险包括：新加坡12英寸厂投资巨大，若产能无法充分利用将带来营运风险[93] * 报告包含免责声明，指出摩根士丹利与其研究覆盖的公司有业务往来，可能存在利益冲突[6][7]