涉及的行业与公司 * 半导体封装行业[1][3] * 公司：Ibiden[1]、英特尔[1][3]、英伟达[1][3]、特斯拉[3] 核心观点与论据 行业趋势与预测 * 上调半导体封装行业中期增长预测 预期AI数据中心将进行积极的资本支出 同时上调对英特尔EMIB-T的需求预测[1] * 英伟达Blackwell处理器封装出货在2025财年第二季度（2025年7月至9月）进入全面展开阶段 月均出货额从4月至6月的182亿日元增至7月至8月的192亿日元[1] * 每平方米价格从100万日元微降至97万日元 市场趋势显示GPU封装出货权重下降 而商用服务器CPU封装出货权重上升[1] * 芯片生产商迟早会面临当前晶圆制造工艺的成本和技术限制 必须补充性使用新技术 EMIB-T和面板级封装（PLP）是可能增加使用的新技术[3] 公司动态与产能 * Ibiden的新小野工厂于10月完工 目标是为英伟达下一代Rubin处理器生产 但鉴于其全面出货时间存在不确定性（可能于2026年1月至3月进行小批量生产 4月后开始全面出货） 预计近期将主要生产Blackwell产品[1] * 英特尔计划进入定制ASIC设计业务 其关键点在于使用包括EMIB EMIB-T和Foveros在内的先进封装技术[3] * 认为英特尔的EMIB-T在成本和更大封装尺寸方面优于CoWoS-L（CoWoS-L在工艺微缩和电容嵌入方面有优势） 并有可能作为CoWoS-L的补充[3] 风险与场景分析 * 目前对AI数据中心过度的资本支出计划存在担忧 但主要投资不一定会立即导致产能过剩 公司可以通过以低成本提供代理模型并延迟开发成本回报来实现代理模型的快速应用[2] * 如果因量化等根本性原因导致尖端模型变小 或者投资者要求改善现金流导致模型使用费上涨和需求下降 则可能发生产能过剩[2] 其他重要内容 * 有媒体报道特斯拉在其AI芯片中使用英特尔封装 以及英伟达对英特尔投资的消息[3] * AI加速器的封装可能会继续变大[3]

报告公司投资评级 - 报告对Alchip Technologies Ltd的股票评级为“Overweight”（增持），行业评级为“In-Line”（符合预期），目标价为新台币3,988.00元，较2025年5月19日收盘价新台币2,605.00元有53%的上涨空间 [5] 报告的核心观点 - 英伟达在Computex上推出NVLink Fusion，Alchip是首批采用者之一，半定制芯片（围绕英伟达NVLink IP定制）再次证明了ASIC设计的必要性，可提高内部工作负载效率并降低总体拥有成本，但云服务提供商可能担心对英伟达的依赖风险 [2][7] - NVLink Fusion并非全新概念，联发科在近期GTC已宣布类似IP商业模式，虽英伟达在生态系统中地位强大对股价有积极影响，但短期内可能无具体项目 [7] - 重申Alchip是AWS 3nm AL加速器的唯一供应商，供应链确认无其他设计服务提供商进行相同项目的3nm流片，建议积累Alchip股票 [7] 根据相关目录分别进行总结 公司业务动态 - 英伟达在Computex推出NVLink Fusion，Alchip是首批采用者之一，一同被提及的还有Astera Labs、Marvell、联发科、Synopsys和Cadence [2] 财务数据 | 指标 | 2023年 | 2024年（预期） | 2025年（预期） | 2026年（预期） | | --- | --- | --- | --- | --- | | EPS（新台币） | 43.27 | 79.13 | 81.56 | 147.34 | | 营收（新台币百万） | 30,482 | 51,971 | 44,925 | 100,287 | | P/E | 75.7 | 41.4 | 31.9 | 17.7 | [5] 估值方法 - 采用剩余收益模型得出基础价值，假设股权成本恒定为10.4%（无风险利率2.0%，风险溢价6%，贝塔系数1.40），中期增长率和终端增长率分别为17.0%和5.0% [11] 行业覆盖公司评级 - 报告列出了Greater China Technology Semiconductors行业内多家公司的评级和2025年5月19日的股价，如ACM Research Inc评级为“O”（增持），股价为23.35美元；Advanced Micro - Fabrication Equipment Inc评级为“O”（增持），股价为178.81元人民币等 [67][70]