合作开发协议 - Smartkem与Manz Asia签署初步联合开发协议(JDA)，共同开发下一代介电油墨解决方案，专注于AI芯片封装应用 [1] - 合作旨在结合Smartkem的半导体材料与Manz的精密喷墨技术，开发可扩展的高性能解决方案，解决先进计算机和AI芯片封装的关键瓶颈 [2] - 目标包括开发12英寸晶圆级封装解决方案和大面积面板级封装技术，以提高良率并降低单芯片封装成本 [2] 技术优势与创新 - Smartkem的TRUFLEX®半导体聚合物支持低温印刷工艺，兼容现有制造基础设施，可应用于MicroLED、LCD、AMOLED显示技术及AI芯片封装 [4] - Manz Asia在半导体制造设备领域具有工程优势，其技术涵盖湿法化学、电镀、数字印刷和自动化，支持扇出面板级封装(FOPLP)等关键应用 [8] - 介电油墨在先进封装中起关键作用，Smartkem的配方提供高分辨率图案化、强薄膜完整性和优异化学兼容性，适用于复杂互连架构 [2] 市场与应用前景 - 随着AI计算需求增长，12英寸晶圆级封装和大面积面板级封装技术有望变革数据中心基础设施，提高芯片密度、互连速度和热管理效率 [2] - 面板级封装可突破传统晶圆限制，实现更高芯片密度、更快互连、更优热管理和更可持续的制造工艺 [2] - 合作预期将加速介电油墨技术的工业应用，为未来芯片集成提供更高可扩展性、分辨率和可靠性 [2] 公司背景 - Smartkem在曼彻斯特设有研发设施，在台湾设有应用办公室，拥有140项授权专利和14项待审专利 [5][6] - Manz Asia是先进半导体设备制造商，专注于CoPoS技术框架下的面板级封装创新 [7] - Smartkem正在开发商业规模生产流程和EDA工具，以验证其材料在新一代显示制造中的商业可行性 [5]