公司概况 * Lam Research (LRCX) 首席财务官 Doug Bettinger 出席高盛会议[7] 财务表现与业务亮点 * 公司六月季度营收接近历史最高水平的53亿美元 毛利率达到50% 为2012年与Novellus合并以来首次 营业利润率创下34.4%的历史记录 每股收益亦创历史新高[13] * 与2022年末相近营收水平时期相比 公司盈利能力显著提升 毛利率从46%提升至50% 系统收入结构发生重大变化 晶圆代工占比从50%变为52%[14][15] * 公司提出2028年长期财务模型 目标为50%毛利率和34-35%的营业利润率[56] * 客户支持业务群组(CSBG)表现超预期 从年初预期的略微下降调整为略微上升 受中国需求强于预期和利用率提升驱动[28][29] * CSBG业务被强调为常被低估的高质量、高现金生成部分 其平均生命周期收入超过设备初始销售收入[27][66] 市场展望与行业动态 * 全球 wafer fab equipment (WFE) 市场预期从约1000亿美元小幅上调至1050亿美元 主要因中国和DRAM市场略强于预期[13] * 公司预计在未来几年内 其在WFE中的蚀刻与沉积(etch-and-dep)强度将从2024年的低30%占比增长至高30%占比[9][18] * 对2026年市场持乐观态度 驱动因素包括全环绕栅极(gate-all-around)技术、背面供电(backside power)、先进封装和干法光刻胶(dry photoresist)的早期应用[18] * 人工智能与计算需求推动领先制程晶圆代工和高带宽内存(HBM)需求 HBM正从3代向3E、4代演进 堆叠芯片数量从8颗增至12甚至16颗[20] * 预计NAND市场将迎来多年的升级周期 总升级支出预计超过400亿美元[36][38] * 资本密集度 per wafer unit output 正在上升 这驱动了对更多设备的需求[22] 产品与技术进展 * 发布新产品TS3D 一种晶圆间填充封装解决方案[9] * 推出Akrion导体蚀刻设备 是20多年来首款新导体蚀刻腔体 在向4F² DRAM架构演进中应用前景广阔[9][33][43] * Halo (MOLE) 钼沉积设备是自行业转向铜互连以来最大的金属化变革 在NAND市场表现极佳 并已在晶圆代工/逻辑领域获得两个客户[33] * 在低温蚀刻(cryogenic etch)领域保持领先 仍是业内唯一拥有量产级设备的公司[35] * 通过“先进服务”转型CSBG业务 利用设备智能和协作机器人(cobots)提供基于价值的服务 提升盈利能力[29][30] 区域市场与竞争 * 中国市场表现持续强于年初预期[16] * 对中国本土设备商的看法：其增长主要源于公司被限制向其部分客户销售 在Lam能自由竞争的区域 其市场份额仍然很高 认为其缺乏接触领先客户的机会 难以在全球竞争[45][46] * 美国撤销对在华跨国晶圆厂（三星、海力士、英特尔、台积电）的“经验证最终用户”(VEU)豁免 预计对公司业务无实质影响 但需申请许可证[47][48] 制造、供应链与资本管理 * 公司拥有全球制造足迹 工厂分布于美国加州、俄勒冈州、俄亥俄州、马来西亚、台湾、韩国和奥地利 有能力根据最终关税政策调整优化生产[59][60] * 认为半导体设备行业大规模并购时代已结束 主要因监管障碍 未来重点是将85%的自由现金流回报股东 通过增加股息和股票回购[62][63] 风险与行业观察 * 认为NAND行业此前因误判疫情带来的需求而导致投资过度 目前正在消化 观察到客户行为转向谨慎[50] * 对行业是否需要整合持中立态度 认为终端需求是影响设备销售的关键 而非供应商数量[51] * 毛利率持续超过50%面临挑战 因当前有利的（更多小客户）客户组合可能难以持续[56][57]