在当今科技飞速发展的时代，热管理材料的需求日益增长，特别是在电子封装、高功率设备等领域。金属基金刚石增强复合材料，以其独特的性 能，成为了这一领域的新星。本文主要涵盖铜金刚石、铝金刚石、银金刚石三种产品。 铜金刚石是一种金刚石粉与铜合金的复合材料。采用优质人工合成金刚石粉，其具 600W/M.K 左右的热导率，和极低的热膨胀系数，合适的工艺 下，金刚石颗粒与铜合金达成冶金结合界面，则铜金刚石复合材料具有极佳的热导率与合适的热膨胀系数。 铝金刚石是由铝和金刚石组成的复合材料，是一种低热膨胀、高导热率、高强度、轻重量的优良材料。该产品作为 GaN 半导体芯片的散热部件而 受到高度关注。 银金刚石复合材料在室温下具有高达 650 W/mK 的优异导热率 , 且 CTE 接近半导体材料 , 明显大于传统封装材料如 CuW 的导热率。 金属金刚石复合材料行业目前现状分析 市场需求大幅增加 近年来，半导体产业高速发展，半导体材料对于材料重量及导热性能要求越来越高，整体上，近年来市场对金属金刚石复合材料的需求量大幅增 加。 国内企业研发投入不足与高端人才相对匮乏 国内企业在金属金刚石复合材料领域的研发资金和技术积累相对不足 ...