公司动态 - QuickLogic加入英特尔代工Chiplet联盟，该联盟是英特尔代工加速器联盟计划的一部分，旨在建立基于标准的安全生态系统，覆盖整个chiplet供应链，支持美国军事、航空航天、政府及高容量商业客户[1] - 公司通过参与该联盟获得英特尔先进工艺和封装技术的早期访问权，加速其可定制eFPGA chiplet上市并降低风险[3] - QuickLogic已在英特尔18A工艺节点上提供客户可定义的eFPGA硬IP，新合作将扩展至封装层面，使其可重构逻辑块能与其他联盟成员的芯片在多芯片封装中无缝互操作[2] 技术合作 - 联盟成员可获得英特尔代工工艺和先进封装路线图的早期可见性、技术访问权、PDK及培训资源[4] - 参与多项目晶圆(MPW) shuttle计划，缩短原型周期并降低成本[4] - 通过通用Chiplet互连标准(UCIe)定义互操作基础设施，满足严格的安全性和可靠性需求[4] 市场战略 - 公司专注于为航空航天、国防及快速变化的商业应用提供安全灵活的eFPGA chiplet解决方案[3] - 技术结合开源开发工具，为航空航天、工业、消费电子及边缘计算市场提供高度可定制化低功耗硅解决方案[3]