债券发行概况 - 恩智浦半导体子公司发行总额15亿美元高级无抵押票据 包括5亿美元2028年到期4.300%票据、3亿美元2032年到期4.850%票据及7亿美元2035年到期5.250%票据 [1] 资金用途 - 发行净收益将用于赎回12.5亿美元2026年到期优先票据 包括5亿美元5.350%票据和7.5亿美元3.875%票据 涵盖全部溢价、应计利息及赎回相关成本费用 [3] - 未使用资金将暂时作为现金及短期证券持有 或用于一般企业用途 包括资本支出或短期债务偿还 [3] 债券结构特征 - 票据由恩智浦半导体NV提供全额无条件高级担保 但在结构上次于公司其他子公司负债（含应付账款） [2] - 票据实际清偿顺序次于发行人和恩智浦NV未来所有担保债务 担保资产价值范围内受偿 [2] - 发行预计于2025年8月19日左右完成 需满足常规交割条件 [2] 承销安排 - 由巴克莱资本、高盛、摩根大通证券、PNC资本市场及瑞银投资银行担任联合账簿管理人 [4] 投资者限制 - 票据禁止向欧洲经济区零售投资者发售 未制备关键信息文档可能构成违法 [6] - 同时禁止向英国零售投资者发售 同样未制备关键信息文档 [7][8] 公司背景 - 恩智浦半导体为汽车、工业物联网、移动及通信基础设施市场提供创新解决方案 2024年营收达126.1亿美元 [10] - 业务覆盖超30个国家 通过尖端技术与人才开发使互联世界更安全可靠的系统解决方案 [10]