股价表现 - 公司在过去六个月股价飙升708% 远超同行业541%的涨幅 [1] - 公司股价表现显著优于主要同业 科磊KLAC 阿斯麦ASML 和应用材料AMAT 的股价涨幅分别为486% 328%和318% [1] - 股价的强劲表现显示投资者对其增长前景抱有高度信心 [3] 增长驱动力与财务表现 - 公司受益于人工智能和数据中心芯片需求趋势 为其关键的沉积和蚀刻系统工具带来强劲需求 [3] - 2024年公司全环绕栅极节点和先进封装相关出货额超过10亿美元 管理层预计2025年此数字将增长两倍至超过30亿美元 [4] - 2025财年第四季度营收达517亿美元 同比增长34% 非GAAP每股收益为133美元 同比增长64% [5] - 公司在亚洲扩展制造业务有助于降低成本并提升利润率 第四季度非GAAP营业利润率升至344% 较去年同期提升370个基点 [6] 估值水平 - 公司当前远期市盈率为2924倍 显著低于行业平均的3651倍 [10] - 与同业相比 公司估值低于科磊KLAC的3041倍和阿斯麦ASML的3394倍 但高于应用材料AMAT的2123倍 [12] 近期挑战 - 中美贸易紧张局势升级可能影响其在中国市场的销售 中国区营收占公司2025财年总营收的约34% 低于2025财年的42% [13][14] - 半导体市场的周期性以及NAND价格压力和存储与逻辑客户的资本支出趋谨慎可能限制近期增长 [14] - 公司对存储等领域的广泛依赖使其易受行业周期性下行影响 但存储支出预计在2025年末反弹 [15]