行业与公司概览 * 纪要涉及的行业为美国半导体及半导体设备行业 具体公司包括德州仪器 应用材料 和英特尔 [2][3][5][6] * 报告由UBS证券的分析师团队撰写 发布时间为2025年10月13日 [1][4] 行业核心观点与论据（基于SEMICON West展会洞察） * 半导体设备支出 预计2025年达到约1090亿美元 同比增长12% 2026年达到约1180亿美元 同比增长8% 其中DRAM设备支出在2026年预计增长约25% [2] * 内存订单出现积极拐点 特别是NAND闪存相关 主要驱动力是厂商开启新一轮激进的层数迁移升级周期 [2] * 晶圆代工/逻辑芯片方面 大部分N2产能增加将来自设备转换 而非新建产能 技术焦点从传统的间距缩放转向边缘放置误差缩放 [2] * 系统技术协同优化 成为重要主题 涵盖异构集成 逻辑芯片上的先进内存 特定领域芯片设计 以及电源传输和热协同设计 [2] * 美国供应链情绪回升 而中国市场情绪减弱 这可能使拥有广泛美国制造业务的公司受益 [3] 德州仪器 核心观点与财务预测 * 预计第三季度营收为48亿美元 高于市场预期的46.5亿美元 预计第四季度营收指引将环比下降中个位数百分比至约45-46亿美元范围 [3][7][8] * 工业仍然是其最强的终端市场 调查显示除工业外 几乎所有终端市场的需求信号都在改善 包括汽车 [3] * 公司未收到有关其中国业务受到调查的通知 预计近期事件不会影响后续季度的业绩 [3] * 下调2025年营收/EPS预期至179亿美元/5.60美元 目标价从255美元下调至245美元 基于26/27财年平均自由现金流106亿美元及22倍EV/FCF倍数 [3][9][10][11][38] * 关键财报关注点包括终端市场动态 汽车复苏步伐 库存定价趋势 资本支出计划以及关税影响 [10] 应用材料 核心观点与财务预测 * 预计第一财季业绩强劲 尽管受到BIS关联规则的一些影响 但对第二财季的指引仍有轻微上行偏见 [5] * 内存订单 特别是DRAM和NAND 近期出现显著拐点 但由于交货时间 更可能在3月季度而非12月季度开始产生积极影响 [5] * 领先的NAND闪存面临与DRAM类似的供应紧张 驱动因素包括硬盘驱动器交货期延长 苹果为iPhone 17寻求218层以上供应 以及三星的净晶圆产能持续下降 [5] * 在晶圆代工方面 预计2026年增长不多 但台积电最近的N2数据泄露可能将更多业务推向应用材料 以用于台积电的A16节点 [5] * 上调2026/2027年EPS预期至5.64/6.99美元 目标价从120美元大幅上调至155美元 基于24倍S&P隐含市盈率 [5][60][61] 英特尔 核心观点与财务预测 * 预计第三季度业绩符合预期 第四季度指引有适度上行空间 主要得益于PC和服务器市场的近期改善 [6] * UBS将2025年全球PC出货量预测上调4%至2.58亿台 2026年预测上调5%至2.67亿台 [6] * 投资者关注焦点包括18A工艺和Panther Lake的进展 晶圆代工业务进展及客户参与度更新 以及在英伟达投资合作后的AI战略 [6] * 英伟达已投资英特尔 市场认为这最终是为了共同投资14A工艺 可能还会有更多投资来自苹果甚至谷歌 [6] * 维持40美元的目标价 基于分类加总估值法 重点关注其晶圆代工机会 [6][72] * 更新后的2025/2026年EPS预期为0.15/0.40美元 以反映公司最新的运营支出指引 [6][74] 其他重要内容 * 报告包含大量关于TXN和LRCX的详细财务模型数据 包括历史及预测的营收 毛利率 运营利润率 自由现金流 各业务部门表现及终端市场敞口等 [11][28][36][37][57][58][59] * 报告提供了行业估值比较 显示了主要模拟芯片公司的远期EV/FCF倍数 [53] * 报告还包含对PMI等宏观经济指标的观察 以支持其对需求改善的判断 [25][26]