公司技术突破 - ASML研究人员宣布提升其关键芯片制造设备的光源功率 该技术突破旨在巩固公司相对于新兴美中竞争对手的优势[1] - 公司将极紫外光光源功率从目前的600瓦提升至1000瓦 首席优势在于更高功率可提升每小时芯片产量并降低单个芯片成本[1] - 公司通过将锡滴数量增加至每秒约100,000个 并使用两个较小的激光脉冲而非单个脉冲来形成等离子体 实现了功率提升[1] - 公司首席技术专家表示 这是一个可在客户处满足所有相同要求的、能持续产生1000瓦功率的系统 而非短暂演示[1] - 公司执行副总裁表示 此举旨在确保客户能够以更低成本继续使用极紫外光刻技术[1] - 公司相信 实现1000瓦功率的技术将为未来持续进步铺平道路 并看到通往1500瓦的清晰路径 且无根本障碍达到2000瓦[1] 产品性能与市场影响 - 公司是全球唯一的商用极紫外光刻机供应商 该设备是台积电、英特尔等芯片制造商生产先进计算芯片的关键工具[1] - 到2030年底 每台机器的硅晶圆处理能力预计将从现在的每小时220片提升至约330片[1] - 光源功率提升预计可使芯片产量到2030年底增加高达50%[1] - 根据芯片尺寸不同 每片晶圆可容纳数十至数千个芯片[1] 行业竞争与地缘政治背景 - 极紫外光刻机对芯片生产至关重要 以致美国两届政府均与荷兰合作阻止其向中国出货 这促使中国启动国家计划自主研发该设备[1] - 在美国 至少有两家初创公司筹集了数亿美元资金以开发ASML技术的美国竞争对手 其中一家获得了特朗普政府的资助[1]

2025年第三季度财务业绩 - 2025年第三季度总净销售额为75.16亿欧元，净利润为21.25亿欧元，基本每股收益为5.49欧元 [1][2] - 第三季度毛利率为51.6%，低于第二季度的53.7% [2] - 季度末现金及现金等价物和短期投资为51.28亿欧元，较第二季度末的72.49亿欧元有所下降 [2] 业务运营数据 - 第三季度新光刻系统销量为66台，略低于第二季度的67台，二手光刻系统销量为6台，低于第二季度的9台 [2] - 第三季度安装基地管理销售额为19.62亿欧元，占净销售额的一部分 [2] - 第三季度净预订额为53.99亿欧元，其中36亿欧元为极紫外光刻系统订单 [2][5] 技术进展与产品发布 - 极紫外光刻技术采用势头增强，高数值孔径极紫外光刻技术取得进展 [5] - 为支持客户在3D集成领域的发展，公司出货了首款服务于先进封装的产品TWINSCAN XT:260，这是一款i-line扫描仪，与现有解决方案相比生产率提升高达4倍 [5] - 公司与Mistral AI的合作旨在将人工智能嵌入其整个产品组合，以提高系统性能、生产率及客户工艺的良率 [6] 市场动态与区域需求 - 人工智能领域的投资持续保持积极势头，并已扩展到更多客户，包括领先的逻辑芯片和先进DRAM领域 [7] - 预计2026年中国客户需求将显著下降，因此公司在中国的总净销售额相比2024年和2025年的强劲业务将大幅下滑 [7] 2025年第四季度及全年业绩指引 - 预计2025年第四季度总净销售额在92亿至98亿欧元之间，毛利率在51%至53%之间 [5][8] - 预计第四季度研发成本约为12亿欧元，销售及管理费用约为3.2亿欧元 [8] - 预计2025年全年总净销售额将比2024年增长约15%，全年毛利率约为52% [1][5][8] - 公司预计第四季度将非常强劲 [8] 2026年初步展望 - 公司预计2026年总净销售额不会低于2025年 [5][7] - 将于2026年1月提供更详细的2026年展望 [7] 股东回报计划 - 宣布将于2025年11月6日派发每股1.60欧元的中期股息 [9] - 第三季度根据当前的2022-2025年股票回购计划，回购了价值约1.48亿欧元的股票 [9] - 截至2025年9月28日，公司已根据该计划以59亿欧元的总对价收购了900万股股票 [10] - 公司预计无法在2022-2025年时间内全额完成120亿欧元的股票回购计划，并计划于2026年1月宣布一项新的股票回购计划 [10]