公司上市与市场地位 - 壁仞科技于12月17日通过港交所聆讯，即将成为港股第一家通用GPU上市公司 [1][13] - 公司是中国通用GPU领域首批获得市场广泛关注并首批登陆港交所的代表性企业之一 [4][16] 核心技术优势 - 公司构建了覆盖硬件、软件、高速互联、算力集群的完整智能计算解决方案体系，其五大支柱性技术包括：自主研发的GPGPU架构、系统级芯片（SoC）设计、硬件系统、软件平台和集群部署优化 [3][4][15][16] - 在SoC设计、硬件系统和集群部署优化领域尤为突出，是中国首家使用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的公司 [5][17] - 采用先进的Chiplet（芯粒）技术，例如BR166使用两颗BR106与四颗DRAM芯片共封装，突破单芯片光罩面积限制，提升整体性能 [5][17] - BR166在峰值算力、内存、视频编解码、互联等方面性能是BR106的两倍，两颗BR106裸晶间的D2D双向带宽可达896GB/s [7][19] - 公司是中国率先实现千卡集群商用的GPGPU公司之一，千卡集群可连续运行5天以上软硬件无故障，训练服务30多天不中断 [7][19] 产品商业化进展 - 特专科技产品于2022年8月正式商业化，营收高速增长：2022年约50万元，2023年约6203万元，2024年约3.37亿元 [8][20] - 已实现云训练及推理芯片BR106（2023年量产）、边缘推理芯片BR110（2024年10月量产）和云训练及推理芯片BR166（2025年推出）的量产 [5][17] - 下一代旗舰产品BR20X系列基于全新第二代架构，预计2026年商业化，目标全球云端高端市场；更远期的BR30X和BR31X也在规划中 [12][24] 财务与订单情况 - 经调整净亏损呈收窄趋势：2022年10.38亿元，2023年10.51亿元，2024年7.67亿元 [8][20] - 部分亏损源于“赎回负债账面值变动”的会计处理，该负债上市后将自动转权益，不影响现金流和实际经营 [8][20] - 截至2025年12月15日，公司已订立五份框架销售协议及24份销售合同，总价值约12.407亿元 [8][20] - 客户IT公司A因对产品满意，于2024年4月下达第二份订单（约1.37亿元）和第三份订单（约0.314亿元） [9][10][21][22] 客户与市场潜力 - 客户包含9家中国财富500强公司，其中5家为世界财富500强公司 [3][10][15][22] - 公司凭借本土化专业知识与AI数据中心、电信、能源、金融科技、互联网等关键行业大客户建立战略合作 [10][22] - 中国智能计算芯片市场以收入计，从2020年17亿美元增长至2024年301亿美元，年化复合增长率105%，预计2029年达2012亿美元，2024-2029年复合增长率46.3% [11][23] 管理团队与知识产权 - 董事长兼首席执行官张文拥有哈佛大学法学博士和哥伦比亚大学工商管理硕士学位，曾任商汤科技总裁 [11][23] - 首席架构师洪洲在GPU领域有近30年经验，曾任职于S3、英伟达和华为美国研究中心 [11][23] - 截至12月15日，公司在国内外拥有613项专利、40项著作权及16项集成电路布图设计，并正在申请972项专利，主要关于下一代技术及产品 [12][24]

行业与公司 - 行业涉及国产AI芯片、算力卡市场及GPGPU架构发展[1][3][7] - 主要公司包括华为、海光、寒武纪、摩尔、沐曦、燧原、昆仑芯等[1][4][10] 核心观点与论据 **华为384超节点的优势与定位** - 采用光模块互联技术，速度显著提升，推理场景性价比高且落地确定性高[1][2] - 支持SP8格式，性能优于未配备SP8的国产卡，兼具训练能力[2][9] - 通过铜线连接和光模块实现高速传输，应对英伟达Nvlink瓶颈[8][9] **国产AI芯片技术进步与竞争格局** - 摩尔S5,000支持SP8和互联，沐曦C600支持FP8并采用先进工艺，性能接近国际水平[4] - 华为升腾转向GPGPU架构降低互联风险，燧原增加核心数量并向GPU靠拢[7] - 2026年新一代产品将提升性能，竞争格局复杂化但整体稳定[1][4][10] **超级点方案的应用** - 海光静默式液冷方案支持660张卡，总功耗750千瓦，突破单服务器限制[5][6] - 华为384超节点和海光700张卡集群成为推理市场重要形式[9][12] **市场需求与采购趋势** - 推理需求增长（多模态时代推动），国产算力卡占比提升[3][10][12] - 大型互联网公司（如字节跳动、阿里、腾讯）测试国产卡，需求集中在SP8、互联和产能[4][10] - 长尾客户（运营商、金融、央企等）需求旺盛，中国市场供不应求[3][16] 其他重要内容 **GPGPU架构发展趋势** - 国内厂商技术方案融合，华为升腾转向GPGPU，燧原缩小核心尺寸[7] - 2026年估值修复预期（寒武纪、海光），英伟达2023年估值中枢45倍，2024年40倍[7] **市场数据与收入** - 可灵2025年AI应用收入预计2亿美元（约15亿人民币），其他公司达数千万至数亿[10] - 国产算力卡2026年估值受关注，预计快速增长[13] **展会动态** - 摩尔、燧原等新产品支持互联和FP8，送测互联网公司或供货非互联网客户[14] **中美需求差异** - 美国需求集中于头部客户（90%），中国长尾客户（运营商、金融等）占比高[16]

AI半导体产品更新 - 910D已确定为四个Die的设计 与910C相比由两个Die升级为四个Die 增加了FP8配置并提升Switch规格 生态层面有所优化但其他配置提升不明显 [1] - 910D单卡综合性能预计超过H100 可支持部分训练型应用 但超过400亿参数的模型性价比会明显下降 [1] - 910D首批回片预计下月中旬 量产出货最乐观为2025年第二季度 最晚延迟至2026年第二季度末 [1] 新一代GPU架构进展 - 920首个版本采用双Die设计并优化工艺 架构全面转向GPGPU 生态将与NVIDIA互通 [1] - 920回片时间预计2025年底 量产出货时间为2027年年中或六七月份 [1] 行业服务动态 - 公司与国内数据中心厂商合作提供GPU租赁服务 [2] - 知识星球平台每日更新外资投行科技研报 包含SemiAnalysis等机构完整报告及Seeking Alpha等精选内容 [3] - 平台推送精选国内外券商研报 当前优惠价390元 [4]