AI半导体产品更新 - 910D已确定为四个Die的设计 与910C相比由两个Die升级为四个Die 增加了FP8配置并提升Switch规格 生态层面有所优化但其他配置提升不明显 [1] - 910D单卡综合性能预计超过H100 可支持部分训练型应用 但超过400亿参数的模型性价比会明显下降 [1] - 910D首批回片预计下月中旬 量产出货最乐观为2025年第二季度 最晚延迟至2026年第二季度末 [1] 新一代GPU架构进展 - 920首个版本采用双Die设计并优化工艺 架构全面转向GPGPU 生态将与NVIDIA互通 [1] - 920回片时间预计2025年底 量产出货时间为2027年年中或六七月份 [1] 行业服务动态 - 公司与国内数据中心厂商合作提供GPU租赁服务 [2] - 知识星球平台每日更新外资投行科技研报 包含SemiAnalysis等机构完整报告及Seeking Alpha等精选内容 [3] - 平台推送精选国内外券商研报 当前优惠价390元 [4]