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凌玮科技:公司产品球形硅微粉可广泛应用于HBM封装等领域
证券日报之声· 2026-01-22 17:40
公司产品应用领域 - 公司产品球形硅微粉可广泛应用于电子电路基板、电子封装、HBM封装、电子胶粘结剂塑料粒子、薄膜纤维、抛光、特种陶瓷和油墨涂料等多个领域 [1]