公司战略与投资 - 小米宣布未来10年将投资至少500亿元人民币（69亿美元）用于自主研发芯片 [1] - 公司自研智能手机SoC芯片XRING 01将于5月下旬正式发布 [1] - 500亿元人民币投资计划从2025年开始实施 [3] 产品技术规格 - XRING 01芯片采用3纳米制程工艺 属于市场最先进水平 [3] - 该芯片与苹果iPhone 16 Pro系列搭载的A18 Pro芯片采用相同制程工艺 [3] - SoC芯片集成内存和无线连接等组件 为智能手机提供核心运行功能 [4] 行业背景 - 中国科技企业正加大自主研发力度 应对中美贸易战带来的技术限制 [2] - 美国政府对部分半导体产品实施出口管制 影响全球第二大经济体企业供应链 [2]