涉及的行业与公司 * 行业为全球内存行业，特别是高带宽内存（HBM）领域[1] * 涉及的公司为三星电子（Samsung Electronics）和SK海力士（SK hynix）[1][8][9] 核心观点与论据 * 韩国出口数据是预测三星和SK海力士HBM收入的有效领先指标，对台湾和马来西亚的"多芯片存储器"出口与两家公司合计HBM收入的回归分析R²达到0.97[2][10] * 基于9月出口数据，预测三星在2025年第三季度的HBM收入存在上行风险，可能实现约2倍的环比增长，而SK海力士的HBM收入则存在下行风险，预计环比持平[1][10] * 通过出口商所在地（南忠清道对应三星，北忠清道和利川市对应SK海力士）可以分别预测两家公司的HBM收入，回归分析R²分别为0.89和0.98[2][10] * 绝大多数HBM出口至台湾，因为台积电的CoWoS先进封装产能位于此地，少量出口至马来西亚，可能用于英特尔在当地封装的高端Sapphire Rapids服务器CPU[3][10][29] * 数据表明三星在2024年第四季度向香港/中国出口了价值5亿至10亿美元的HBM（主要为HBM2E和HBM3，约4.5亿至6.5亿Gb），但在2025年1月美国禁令生效后停止[4][34][35] * 出口的"收入/重量"数据与HBM价格趋势存在松散的相关性，可作为HBM价格变动的方向性指标，例如在2024年向HBM3E过渡以及2025年第三季度向12层堆叠HBM3E过渡时均出现变化[5][38] 其他重要内容 * 该研究方法可靠，与台湾海关报告的进口数据一致，计划未来每月跟踪此数据，可在财报发布前75天、45天和15天提供前瞻性指引[6][41] * 对三星电子和SK海力士均给予"跑赢大盘"评级，目标价分别为95，000韩元和400，000韩元[8][9] * 预测模型并非完美，曾出现数据与公司HBM收入不符的情况（三星在2024年第四季度，SK海力士在2025年第一季度），原因包括向中国区的突击出货以及部分HBM可能运往Amkor韩国工厂进行2.5D封装而非台积电[10]