Microelectronics heat management
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HydroGraph Oxygenated Graphene Coating Offers a Breakthrough in Microelectronics Cooling
Globenewswire· 2025-09-16 20:00
技术突破 - 公司开发的石墨烯气凝胶墨水可将铜的传热系数提高152% [1] - 石墨烯涂层实现了比裸铜高1.5倍以上的传热性能,并使其临界热通量增加40% [2] - 涂层使气泡生长比裸铜增强62%,通过气泡形成和蒸发的工程表面纹理加速冷却 [2][5] 应用与市场潜力 - 该技术为计算机、电动汽车、数据中心、航空航天等领域的高功率微电子设备提供高效冷却解决方案 [2] - 微电子热管理材料市场在2024年价值72.1亿美元,预计到2033年将增长至126亿美元 [3] - 气溶胶形式的石墨烯涂层为电子设备、能源系统和其他高功率设备提供了一种无需烧结、可制造的冷却解决方案 [4] 产品与技术优势 - 公司采用"爆炸合成"工艺生产超高纯度石墨烯,具有批次一致、能耗低的特点 [6] - 研究测试了三种石墨烯基涂层,其中两种采用一步气相爆轰程序合成的气溶胶石墨烯墨水 [5] - 公司的石墨烯质量、性能和一致性符合石墨烯委员会的认证生产商标准,仅有极少数生产商能达到此标准 [6] 行业背景与公司定位 - 随着半导体变得更小、更强大,其产生的热量更多,传统铜铝散热器已需要复合材料和涂层来补充 [4] - 该研究展示了石墨烯在开发下一代电子冷却新型化合物方面的潜力,其表面纹理和气泡行为比原始热材料更有效 [4] - 公司致力于提供可扩展且可持续的热管理解决方案,以提高电子设备的效率并延长其使用寿命 [4]