财务数据和关键指标变化 - 公司2025财年营收达到创纪录的184亿美元，毛利率为48.8%，自由现金流占营收29%约54亿美元 [19] - 6月季度营收51.7亿美元环比增长10%，毛利率50.3%创合并后新高，EPS 1.33美元超预期 [5][18][29] - 递延收入余额26.8亿美元较3月季度增加6.7亿美元，主要来自新客户预付款 [20] - 库存周转率从2.2次提升至2.4次，应收账款周转天数从62天降至59天 [30] 各条业务线数据和关键指标变化 - 晶圆厂业务占比52%创新高，受中国成熟制程及GAA技术驱动 [20] - 存储器业务占比41%，其中NAND占比27%高于上季20%，DRAM占比14%低于上季23% [21] - 客户支持业务收入17亿美元，升级业务连续三季创新高 [24] - 先进封装业务预计2025年市场份额同比提升近5个百分点 [15] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国地区收入占比35%创新高，跨国客户支出环比增长超90% [23][67] - 韩国22%和台湾19%占比下降，日本14%创美元收入纪录 [23] - 全球WFE支出预期上调至1050亿美元，主要因中国需求增长 [7] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 聚焦GAA架构、先进封装、HBM和NAND层数转换技术，目标将SAM提升至WFE的35%以上 [9][10] - HALO ALD钼工具在NAND客户量产，预计200层以上技术将推动钼材料广泛采用 [10][12] - 铜电镀设备安装量达6000台，SABER 3D系统在先进封装领域实现最佳平整度 [14] - VANTEX系统赢得NAND客户多代蚀刻订单，Aqara导体蚀刻工具在DRAM领域获新应用 [15][16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - AI需求推动存储性能升级，NAND客户向高层数设备转换带动升级业务中双位数增长 [6] - 预计2025下半年WFE支出与上半年持平，2026年技术驱动因素仍有利于公司 [8][48] - 设备智能化和协作机器人提升设备匹配精度，已扩展至三种工具类型 [7] - 关税和客户项目周期将影响12月季度毛利率，预计回落至48%左右 [39][102] 其他重要信息 - 6月季度资本支出1.72亿美元，主要投入美国及亚洲实验室和制造设施 [31] - 通过芯片法案等获得超5000万美元税收抵免，员工总数增加400人至1.9万人 [31] - 完成13亿美元股票回购并支付2.95亿美元股息，剩余回购授权75亿美元 [28][29] 问答环节所有的提问和回答 关于2026年增长驱动因素 - 技术驱动包括GAA选择性蚀刻、ALD、先进封装等，蚀刻沉积强度增速持续超越WFE [36][37] 关于中国业务展望 - 700亿美元特定客户收入限制未改变，跨国客户支出增长是季度亮点 [55][56] - 预计中国地区收入占比全年持平或略降，9月季度增长后12月将回落 [110] 关于先进封装和HBM - 先进封装业务略超预期，HBM4转换需要30%更多晶圆 [58][61] - 3D封装技术推动蚀刻沉积需求，HBM占比2025年DRAM总量仅7% [99] 关于DRAM和NAND动态 - NAND技术升级需400亿美元投入，QLC和CBA技术推动新工具需求 [85][88] - DRAM受HBM推动但业务占比小，Aqara工具助力份额提升 [100] 关于毛利率波动 - 12月季度毛利率压力来自中国客户结构、产品组合及关税上升 [103][104] 关于移动终端复苏影响 - 手机/PC升级带动DRAM/NAND容量增长，体现为先进制程需求而非直接收入 [118][120] 关于技术领先优势 - ALD钼工具在逻辑代工领域独家量产，铜电镀技术经验支撑封装领域优势 [146][149]