与台积电的合作深化 - 公司扩展与台积电的合作，专注于提供经认证的设计流程、先进IP和多芯片解决方案，以满足高性能AI和SoC技术日益增长的需求 [1] - 公司的数字和模拟流程已在台积电的N2P和A16工艺上获得认证，并得到NanoFlex架构支持，这些解决方案结合Synopsys.ai有助于优化芯片性能、降低功耗并加速产品上市时间 [2] - IC Validator在台积电A16工艺上获得认证，增强了物理验证能力，实现更快、更可靠的设计签核 [2] - 3DIC Compiler平台是关键创新，支持先进的3D堆叠和CoWoS封装技术，该工具已助力多个客户完成设计定案，显示出其在提高生产效率和支持复杂多芯片设计方面的有效性 [3] - 公司正与台积电就硅光子技术进行合作，通过其针对TSMC-COUPE的AI优化光子流程，解决AI系统中的性能和热管理挑战 [3] 全面的IP产品组合 - 公司的综合IP产品组合提供对PCIe 7.0、UCIe、HBM4和1.6T以太网等领先标准的支持 [4] - 针对台积电N5A和N3A节点的专用汽车IP增强了安全性和可靠性，目标市场包括AI、汽车和高性能计算 [4] 广泛的行业合作伙伴关系 - 除台积电外，公司还与英特尔和Arm控股等领先半导体公司建立了牢固的合作伙伴关系，以推进芯片设计和加速创新 [6] - 与英特尔的合作侧重于为其最新的工艺技术（包括最新的18A工艺节点）提供设计流程和IP解决方案，公司的工具支持英特尔的先进节点，帮助工程师优化下一代处理器的性能、功耗和面积 [7] - 合作还扩展到验证和物理设计，确保英特尔的客户能够实现更快的设计定案并降低集成风险 [7] - 公司与Arm控股紧密合作，提供与Arm的CPU、GPU和AI核心兼容的EDA工具和广泛的IP组合，包括针对基于Arm设计优化的接口IP、内存解决方案和安全特性 [8] - 与Arm的合作确保利用其架构的客户能够快速集成组件、满足功耗和性能目标并加速产品上市时间 [8] 战略定位与行业影响 - 强化的合作巩固了公司作为先进芯片开发关键合作伙伴的地位，凭借台积电的工艺领导力和公司广泛的EDA及IP产品组合，公司处于有利地位，能够推动AI和多芯片时代的长期增长 [5] - 与台积电、英特尔和Arm等公司的合作伙伴关系使公司能够应对AI、汽车和物联网芯片不断增长的需求，同时支持行业标准和新兴技术 [9] - 这些合作凸显了公司在半导体生态系统中的战略作用，将其定位为前沿和广泛采用的芯片平台上创新的关键推动者 [9]