核心观点 - Ansys宣布其热和多物理场签核工具获得英特尔18A工艺技术认证，确保AI芯片、GPU和HPC产品等高端半导体系统的功能与可靠性 [2] - Ansys加入英特尔代工Chiplet联盟，推动多芯片异构系统设计的互操作性和安全性 [6][8] - Ansys与英特尔代工合作扩展至下一代EMIB-T技术，涵盖信号完整性、电源完整性和热可靠性分析 [4][8] 技术认证与合作 - Ansys的RedHawk-SC、Totem和HFSS-IC Pro工具通过英特尔18A RibbonFET GAA晶体管和PowerVia背面供电技术的认证，用于电源完整性和电磁分析 [3][8] - HFSS-IC Pro新增认证，支持英特尔18A工艺节点的射频芯片、WiFi、5G/6G等应用的片上电磁完整性建模 [3] - 英特尔18A-P高性能工艺节点的认证流程正在进行中，客户可申请最新PDK进行早期设计和IP开发 [5] 多芯片集成技术 - EMIB技术通过连接多样化芯片类型提升高性能微处理器和异构集成系统的性能，RedHawk-SC Electrothermal用于热可靠性分析 [4] - EMIB-T技术将引入硅通孔（TSVs），扩展后的分析流程涵盖HFSS-IC Pro、SIwave（信号完整性）及RedHawk-SC、Totem（电源完整性） [4][8] 行业影响与愿景 - Ansys工具通过高精度验证帮助客户降低成本，推动多芯片堆叠设计效率变革 [7] - 公司加入英特尔代工加速器联盟，致力于提供开源和互操作技术以实现工程卓越 [7][8] - Ansys仿真软件50年来持续推动行业创新，覆盖半导体、卫星系统、医疗设备等领域 [9]