**行业与公司** * 行业为半导体生产设备（SPE）行业 聚焦日本市场[1] * 涉及公司包括Disco 东京电子 Kokusai Electric ULVAC Advantest Lasertec Ushio Nikon SCREEN Holdings等日本主要设备制造商[4][5][140] **核心观点与论据** * 行业观点为吸引人（Attractive）[1] * 人工智能是核心驱动因素 AI服务器需要大量GPU 而GPU需要大量HBM[73] * AI基础设施的快速采用显著增加对NAND的需求 预计到2029年AI相关NAND市场将占NAND总市场的34% 增加约290亿美元的市场规模[44] * NAND行业预计从2026年下半年开始出现短缺（高达8%）[44] * 先进封装（如CoWoS）需求正在增长 Disco提到先进封装设备销售额可能在2025财年第三或第四季度超过HBM销售额[41] * 预计2025年晶圆厂设备（WFE）市场增长14% 2026年增长5%[42] * 中国内存制造商正在大力投资 但对东京电子等日本前端工艺制造商的益处相对较小[21] **财务数据与估值** * 覆盖公司的评级与目标价：Disco（超配 目标价70,300日元） Advantest（超配 目标价12,400日元） SCREEN Holdings（超配 目标价15,200日元） Lasertec（低配 目标价10,400日元） Nikon（低配 目标价1,000日元）[5] * 2025年3月财年销售预测：Kokusai Electric（同比增长2%） SCREEN Holdings（同比下降3%） 东京电子（同比下降4%）[20] * 市场假设（市场销售额同比变化）：Kokusai Electric（DRAM -1%至-2% NAND +20%至+30%） SCREEN Holdings（NAND +10% 晶圆代工+10% 逻辑-20%） 东京电子（NAND约2倍）[20] **市场趋势与预测** * 与3个月前相比 市场环境发生变化：NAND下降（不包括中国） DRAM上升 逻辑下降（不包括中国的先进逻辑） 中国的先进逻辑上升[21] * PLP设备需求将有助于2026年3月财年的盈利[21] * WFE收入预测：2025年预计为1171.71亿美元（增长14%） 2026年预计为1226.66亿美元（增长5%）[42] * 按细分市场划分的WFE：Foundry/Logic 2025年预计增长13% 2026年增长2% Memory 2025年预计增长16% 2026年增长10%[42] **技术与创新** * HBM（高带宽内存）用于边缘AI[7] * PLP（面板级封装）与FOWLP（晶圆级扇出封装）相比具有更高的吞吐量（每小时3,240芯片）和可用面积（93%）[18] * CoWoS-L设备需求迅速扩大[41] * 引入玻璃基板、光电融合等技术[73] * QLC eSSD（四层单元企业SSD）正在成为AI应用的最佳存储解决方案[44] **风险与挑战** * 需要关注与中国限制相关的风险[21] * 美国继续加强对中国SPE及其他出口的限制[24] * 需要减少对中国芯片制造能力的依赖 预计需要30万亿日元的前端资本支出[24] * 对AI投资可持续性的担忧 但微软计划继续积极投资[73] * EUV光刻变得不那么重要 设备制造商对采用EUV的态度从2023年左右突然转变[83] **市场份额与竞争格局** * 蚀刻系统全球市场份额：Lam Research（42%） 东京电子（24%） AMAT（17%）[49] * 清洁系统全球市场份额：SCREEN（37%） 东京电子（37%）[54] * 内存测试仪全球市场份额：Advantest（66%） Teradyne（32%）[56] * 切割机全球市场份额：Disco（84%） 东京精密（6%）[64] * 研磨机全球市场份额：Disco（86%） 东京精密（11%） Okamoto（3%）[67] **其他重要内容** * Disco的表现显著优于设备市场[60] * 光罩市场与半导体行业（不包括内存）增长良好[91] * merchant市场重新进入增长阶段 EUVL的采用提振了对merchant产能的需求[95] * 围绕光刻的环境发生变化 2006年后价值回归设备[98] * 苹果iPhone 2024型号的交付时间相对较短[25][26]