Paper detailing this breakthrough to be published by the Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) as part of a project under the National Key R&D Program of China in collaboration with Shanghai Jiao Tong University (SJTU). MANCHESTER, England, Dec. 10, 2025 /PRNewswire/ -- Smartkem, Inc. (Nasdaq: SMTK), a company developing a new class of organic semiconductor technology, today announced that it has created the world's first all-organic-transistor (AOT) biometric sensor, in collaboration wit ...

公司产品与技术发布 - Smartkem将于2025年12月4日在日本广岛举行的第32届国际显示研讨会（IDW）上，首次展示其突破性的MicroLED-in-Package（MiP4）背光技术 [1] - 公司技术转移主管Steven Tsai将基于一篇题为《从芯片到面板：通过MicroLED-in-Package（MiP4）实现高亮度、低功耗Mini-LED背光》的技术论文进行演讲 [2] - 该MiP4背光产品首次于2025年4月在Touch Taiwan亮相，并于2025年5月在Display Week展出 [3] 产品核心优势与性能 - MiP4采用“芯片优先”的MicroLED架构和低温工艺，可简化生产、提高良率并提升显示性能 [3] - 该技术旨在无缝集成MicroLED，以增强目前约占全球显示产业65%的液晶显示器（LCD）市场 [3] - MiP4结构将四个小于85微米的微型LED通过玻璃上的重布线层（RDL）串联集成，芯片支持原生12V工作电压，可降低功耗和表面贴装技术（SMT）复杂度 [4] - 与板上芯片（COB）技术相比，MiP4减少了84%的氮化镓（GaN）使用量，并在一个400分区的背光中实现了34,047尼特的峰值亮度 [4] - 该产品为显示制造商简化了组装和良率管理，设计用于替代LCD背光和标牌应用中的现有MiniLED封装 [5] 技术材料与生产 - 该技术的核心是公司专有的重布线层（RDL）材料，该材料将四个芯片优先的MicroLED串联互连，形成一个高压芯片（即MiP4） [5] - 公司的TRUFLEX®半导体聚合物支持低温印刷工艺，与现有制造基础设施兼容，可生产低成本、高性能的显示器 [5] - 公司的半导体平台可用于一系列显示技术，包括MicroLED、LCD和AMOLED，以及先进计算机与AI芯片封装、传感器和逻辑应用 [5] - 公司在英国曼彻斯特设有研发设施，在中国台湾新竹设有现场应用办公室，靠近合作方工业技术研究院（ITRI），并提供原型制作服务 [7] - 公司正在开发商业规模的生产工艺和电子设计自动化（EDA）工具，以证明使用其材料制造新一代显示器的商业可行性 [7] 公司知识产权与市场活动 - 公司拥有广泛的知识产权组合，包括17个专利家族的140项授权专利、14项待批专利和40项成文商业秘密 [8] - Steven Tsai将在2025年12月3日至5日的会议期间全程出席，并可进行一对一会议，展示公司首款12.3英寸的MicroLED-in-Package（MiP4）背光 [4]