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onsemi's EliteSiC M4 Pushes Power Density Higher as Energy Demands Grow
The Manila Times· 2026-11-10 16:11
文章核心观点 - 公司推出EliteSiC™ M4第四代碳化硅平台,基于沟槽架构,相较上一代实现功率密度提升高达30%、损耗降低35% [3][6][8] - 该平台通过提升导通与开关性能,为AI数据中心、电动汽车及能源基础设施提供更高效、更高功率密度的系统解决方案 [3][6][7] - 公司凭借超过160亿英里碳化硅车载实际运行验证的可靠性基础,结合M4的性能表现,帮助客户重新平衡功率、效率、尺寸与成本之间的关系 [9][10] 产品技术亮点 - EliteSiC M4在导通和开关性能上实现行业领先水平,在不牺牲可靠性的前提下改善性能 [8][14] - 比导通电阻(RSP)降低20%至50%,同时支持更快的开关速度 [18] - 开关品质因数在硬开关条件下提升67%,在软开关条件下提升50%,支持紧凑型电源设计 [18] - 封装灵活性高,可适配现有封装形式,包括顶部散热表面贴装封装和高功率模块 [18] - 平台面向严苛工作环境设计,认证支持185°C及以上温度,适用于高压汽车及太空应用 [18] 应用市场与系统级效益 - AI数据中心:更高密度的功率转换帮助数据中心从每兆瓦电力中获取更多算力,最大化容量并减少单位算力所需配套基础设施 [17] - 电动汽车:更紧凑高效的牵引逆变器帮助车企提升车辆续航里程 [17] - 能源基础设施:更高效、更高密度的功率转换帮助太阳能、储能及其他高压系统降低转换损耗 [17] - 公司高管表示,功率需求增长速度超过物理基础设施的承载能力,下一代功率系统需要在更小空间内更高效地输送更多功率 [9] - 舍弗勒集团电驱动控制事业部副总裁表示,更高效率与功率密度为牵引逆变器在续航、热性能和封装优化方面提供更大灵活性 [13] 产品可用性与规划 - EliteSiC M4 750V车规级牵引逆变器裸片现已上市 [10][15] - 最高至1200V的额外电压选项产品预计于2027年开始供应 [10][15] 公司背景 - 公司(onsemi,纳斯达克代码:ON)提供智能功率与传感技术,赋能汽车、工业及AI数据中心终端市场的电气化、能效、安全与自动化 [19] - 公司拥有高度差异化且创新的产品组合,帮助客户解决复杂挑战,实现更高效率、更优性能和更低系统成本 [19] - 公司为标普500指数成分股 [19]
onsemi's EliteSiC M4 Pushes Power Density Higher as Energy Demands Grow
Globenewswire· 2026-11-10 16:00
文章核心观点 - onsemi推出EliteSiC™ M4第四代碳化硅平台,基于沟槽架构,相较上一代实现功率密度提升最高30%、损耗降低35% [1][3] - 该平台通过提升导通与开关性能,为AI数据中心、电动汽车及能源基础设施提供更高效、更高功率密度的系统方案 [1][9] - EliteSiC M4旨在应对AI、电气化及能源基础设施发展带来的共同挑战:在系统尺寸、能量损耗和冷却需求不成比例增加的前提下大幅提升功率输出 [5] - 该平台延续了onsemi在碳化硅领域的技术领先地位,基于超过160亿英里的车规级实际运行验证 [4][11] 产品技术改进 - 比导通电阻(RSP)降低20%至50%,同时支持更快的开关速度 [13] - 开关品质因数在硬开关条件下提升67%,在软开关条件下提升50%,支持紧凑型电源设计 [13] - 封装灵活性高,可适配现有封装形式,包括顶部散热表面贴装封装和高功率模块 [13] - 平台针对严苛工作环境设计,认证支持185°C及以上温度,适用于高压汽车及航天应用 [13] 各终端市场系统级收益 - AI数据中心:更高密度的功率转换帮助数据中心从每兆瓦电力中获取更多算力,最大化容量同时减少单位算力所需配套基础设施 [12] - 电动汽车:更紧凑高效的牵引逆变器帮助车企提升续航里程,舍弗勒集团高管表示更高效率和功率密度为牵引逆变器在续航、热性能和封装方面的优化提供更大灵活性 [6][12] - 能源基础设施:更高效、更高密度的功率转换帮助太阳能、储能及其他高压系统降低转换损耗 [12] 产品供货情况 - EliteSiC M4 750V车规级牵引逆变器裸片现已供货 [11][14] - 最高至1200V的额外电压选项产品预计自2027年开始供货 [11][14] 行业背景 - 功率需求增长速度超过物理基础设施的承载能力,下一代功率系统需要在更小空间内以更高效率输送更多功率 [4] - AI、电气化及能源基础设施的发展为功率系统设计者带来共同挑战,即在不大幅增加尺寸、能量损耗和冷却需求的前提下显著提升功率 [5]