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Aeluma Q2 Earnings Call Highlights
Yahoo Finance· 2026-02-12 07:39
Aeluma announced the appointment of Bouch Nassar as senior vice president of business development and product. Klamkin said Nassar brings decades of experience in semiconductor photonics and has held roles spanning sales and product leadership, including at JDS Uniphase/Lumentum, as well as leadership positions at SCD USA and Princeton Lightwave. Klamkin said the hire aligns with Aeluma’s stage of development as it receives an increasing number of requests for quotation and has begun taking sales orders.Whi ...
Aeluma Announces Second Quarter Fiscal 2026 Financial Results
Globenewswire· 2026-02-12 05:30
文章核心观点 Aeluma公司2026财年第二季度财报显示,公司正处于商业化准备的关键阶段,尽管营收同比有所下滑且仍处于净亏损状态,但公司在市场拓展、技术研发、制造能力及资金储备方面取得了显著进展,为未来增长奠定了基础 [1][2][7] 管理层评述与战略重点 - 公司创始人兼CEO表示,第二季度是为商业化做准备的重要一步,目标市场参与度提升,在移动、数据中心和国防领域的需求增长带动下,市场对公司技术的兴趣持续增加 [2] - 公司与晶圆代工厂合作伙伴扩大了业务合作,对在自有设施测试的晶圆的性能、质量和良率感到满意,客户与合作伙伴关系正在加强 [2] - 公司已开始收到越来越多的报价请求并开始接收销售订单,尽管初始订单价值相对较小,但这标志着向更广泛市场应用迈出了重要里程碑 [2] - 2026财年全年,基于当前和预期的市场状况,公司继续预期营收在400万美元至600万美元之间 [8] - 公司2026年的战略重点包括:赢得3至7个新的研发合同、扩大业务开发和上市团队、提升制造准备度、以及增强在目标商业市场的推进力度 [10] 近期公司亮点与业务进展 - **市场认可与合同**:获得了NASA的量子技术合同和RFSUNY的硅光子激光器合同,并收到多个其他奖项通知,增强了客户对技术的信心 [4][5] - **行业奖项**:荣获2025年LEAP先进材料创新奖,表彰其颠覆性的短波红外平台,突显了公司在连接高性能传感与可扩展大规模半导体制造方面的竞争优势 [5] - **联盟与曝光**:在本季度被纳入MMEC联盟,加强了在国防和商业生态系统中的地位,并在SPIE Photonics West会议上发表突破性论文并设立展位,提升了行业能见度 [5] - **知识产权**:已发布和正在申请的专利总数增至35项,最近的一项申请专注于用于3D成像和数据中心应用的可扩展高性能光子学 [2][6] - **团队建设**:任命Bouchaib Nessar为业务发展与产品高级副总裁,以加速上市计划,并在供应链制造、技术赋能和工程等领域增加了关键人才 [2][5] 2026财年第二季度财务业绩 - **营收**:为127.2万美元,较2025年同期的161.2万美元下降21.1%,较上一季度的138.5万美元下降8.2%,本季度收入主要来自研发合同 [10][17] - **GAAP净亏损**:为185.3万美元,或每股基本和摊薄亏损0.11美元,较2025年同期的净亏损289.5万美元(每股亏损0.24美元)有所收窄,但较上一季度的净亏损149.3万美元(每股亏损0.09美元)有所扩大,亏损环比增加主要由于为支持业务扩张和运营规模化而新雇员工导致的薪资、股权激励和员工福利增加 [10][18] - **调整后EBITDA亏损**:为91.7万美元,而2025年同期为盈利64.7万美元,上一季度为亏损45.0万美元,亏损同比及环比增加主要由于新雇员工的薪资、股权激励和员工福利增加 [10][22] - **现金状况**:截至2025年12月31日,现金及现金等价物为3860万美元,较2025年6月30日的1570万美元大幅增长146.2% [4][10][15] - **账面价值**:每股账面价值为2.28美元 [18] 运营与投资活动 - **研发与制造能力**:继续与代工厂合作制造晶圆,以使其工艺符合关键终端市场要求,通过资产收购安装并调试了自动化晶圆探针台等设备,加速了半导体光子元件的测试,以帮助认证代工厂制造工艺 [5] - **现金流**:2025年上半年经营活动所用净现金为106.6万美元,投资活动所用净现金为24.1万美元,融资活动提供净现金2413.9万美元,主要来自扣除发行成本后的公开发行净收益2338.5万美元 [20][21]