公司动态 - 公司将于2026年4月13日至17日在美国路易斯安那州什里夫波特举行的第41届HEART会议上，于15号展位展示其新发布的RadPro FPGA开发套件 [1] - 公司首席执行官Brian Faith表示，RadPro FPGA现已硬件就绪，并得到Aurora行业标准FPGA用户工具的支持，这将使国防工业基地能够进行评估，并可能转化为长期的国防和航空航天项目记录 [3] - 公司已开始接受RadPro FPGA开发套件的订单，并计划在HEART会议后安排发货 [3] 产品发布与技术细节 - 此次展示的开发套件包含公司首款在美国制造、采用格芯行业验证的12纳米工艺技术制造的RadPro FPGA，该工艺技术通常被国防工业基地用于抗辐射专用集成电路 [2] - RadPro FPGA的开发旨在满足国防工业基地在多个正在开发中的活跃项目的运行要求 [2] - 核心的RadPro FPGA技术可扩展为用于抗辐射专用集成电路和片上系统设计的嵌入式FPGA硬核知识产权 [2] - 开发套件将展示与Synopsys Synplify®和yosys集成的Aurora FPGA用户工具，支持从RTL到比特流的完整开发流程 [7] - 随着此次发布，首款RadPro FPGA现已通过硅验证，标志着公司在推进其抗辐射FPGA计划方面达到了一个关键里程碑 [7] 市场与业务影响 - 公司首席执行官表示，首款RadPro FPGA及其配套开发套件的发布，表明公司正在持续执行其抗辐射FPGA路线图 [3] - 公司在第一季度已接受了RadPro开发套件的初步订单，并预计在HEART会议后履行交付 [3] - 该开发套件旨在支持国防工业基地对公司在美国制造的抗辐射RadPro FPGA进行评估 [7] 公司背景 - 公司是一家专注于嵌入式FPGA硬核知识产权、独立FPGA和终端人工智能解决方案的无晶圆厂半导体公司 [4] - 公司的独特方法是将尖端技术与开源工具相结合，为工业、航空航天、消费和计算市场提供高度可定制、低功耗的解决方案 [4]