公司战略与运营 - 公司收购了来自主要组件和解决方案供应商的重要资本设备资产，以扩大其原型设计和晶圆级测试能力 [1] - 此次资产收购体现了公司在加速增长的同时保持严格资本管理的承诺，以极低成本获得了关键设备 [2] - 收购的设备包括自动和半自动晶圆探针台、后端封装和原型设计设备、测试和验证仪器以及设施基础设施 [2] 能力建设与市场拓展 - 此次投资支持公司的上市计划，并将有助于为关键目标市场认证制造工艺 [1] - 增强的内部能力对于补充公司的外包晶圆制造至关重要，可缩短产品上市路径 [2] - 公司正推进其战略重点，在国防和航空航天、数据中心互连、移动和消费电子领域寻求商业收入 [2] 技术与业务概览 - 公司是一家专注于高性能、可扩展技术的半导体公司，技术应用于移动、人工智能、国防与航空航天、机器人、汽车、AR/VR和量子计算领域 [1][3] - 公司拥有专有平台，将化合物半导体与用于大众市场微电子的可扩展制造相结合，以实现批量生产和大规模集成 [3] - 公司总部位于加利福尼亚州戈利塔，拥有先进的研发和制造能力，涵盖半导体晶圆生产、快速芯片制造、快速原型设计、测试和验证 [3]