行业展望 - 科磊首席财务官表示，半导体设备市场的势头比年初预期更强劲，需求在先进逻辑、存储和先进封装领域均有所改善 [1] - 科磊目前将今年晶圆厂设备支出视为超过1400亿美元，且基于客户参与度和行业报告周期，很可能有上行空间 [2] - 2026年预计将是非常有建设性的一年，行业和公司业务的势头都在增强 [3] - 支出力度是全面的，包括先进逻辑、存储和先进封装 [3] 需求与交付动态 - 下半年需求前景日益清晰，客户正努力使工具交付与晶圆厂扩产计划保持一致 [4] - 更强劲的前景更多是由确定的计划表和客户的紧迫性驱动，而非试图从现有产能中挤出更多产出 [4] - 客户都希望更早拿到工具，并带着修订后的计划返回，这使得先前商定的交付时间线显得过晚 [5] - 交货周期通常与其检测工具中使用的光学组件相关，这些组件被描述为"高性能显微镜" [6] 公司业绩预期 - 随着供应跟上客户需求，科磊预计下半年业绩将改善，下半年业绩可能比上半年高出"中高双位数百分比，可能达到20%"的范围 [6] - 科磊对2027年的能见度异常之高，原因是逻辑、DRAM和闪存领域都有新的晶圆厂在建 [7] - 客户专注于使设备交付与晶圆厂开业时间匹配，这正转化为订单、积压订单以及对交货周期的压力 [7] 终端市场表现 - 各终端市场势头"全面向好"，但今年存储领域增长更快 [6] - 科磊预计今年代工和逻辑业务占比将在高60%区间，存储业务占比在低30%区间 [6] - 下半年可能包含略高的存储业务贡献，其中DRAM的贡献可能在该时期超过逻辑 [6]